悬空金手指的加工方法和电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种悬空金手指的加工方法和电路板。
【背景技术】
[0002]目前，带金手指的印刷电路板(PCB)板，其结构设计上普遍采用将金手指涉及在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。
[0003]当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。
[0004]综上，现有的金手指电路板，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种悬空金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。
[0006]本发明第一方面提供一种悬空金手指的加工方法，可包括:
[0007]提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板一端的金手指区域具有多个金手指图形和大铜片，所述金手指图形分为与所述大铜片相连的显露区以及远离所述大铜片的压合区，所述金手指覆铜板的非金手指区域具有线路图形；
[0008]压合多层板，其中，将所述金手指覆铜板压合于所述多层板的内层，使所述金手指图形的显露区和所述大铜片位于多层板的成型区以外；
[0009]在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指覆铜板上的大铜片连接；
[0010]对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指图形；
[0011]以所述大铜片区域保留的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指图形镀金；
[0012]将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，形成延伸于所述多层板的本体以外的多个金手指，制得具有悬空金手指的电路板。
[0013]本发明第二方面提供一种具有悬空金手指的电路板，可包括:
[0014]电路板本体和至少一个悬空金手指，所述悬空金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从所述电路板本体的一个侧壁延伸而出，所述金手指为镀金覆铜板结构。
[0015]由上可见，本发明实施例采用将具有金手指图形的金手指覆铜板压合于多层板内层，并控深铣显露出金手指图形以便镀金，最后控深铣加工出悬空金手指的技术方案，取得了以下技术效果:
[0016]可依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。
[0017]当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；
[0018]当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。
[0019]当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0021]图1是本发明实施例提供的一种悬空结构金手指的加工方法的流程图；
[0022]图2a至2e是采用本发明实施例方法加工电路板的各个阶段的示意图。
【具体实施方式】
[0023]本发明实施例提供一种悬空金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。
[0024]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0025]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0026]实施例一、
[0027]请参考图1，本发明实施例提供一种悬空金手指的加工方法，可包括:
[0028]110、提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板一端的金手指区域具有多个金手指图形和大铜片，所述金手指图形分为与所述大铜片相连的显露区以及远离所述大铜片的压合区，所述金手指覆铜板的非金手指区域具有线路图形。
[0029]本发明实施例中，所提供的金手指覆铜板如图2a所示，该金手指覆铜板20包括中间的绝缘介质和两面的金属层，其一端设计有金手指区域，金手指区域的金属层被加工为多个金手指图形203以及与多个金手指图形相连的大铜片204，金手指区域以外的金属层则被加工为线路图形202。金手指图形203可分为靠近大铜片204的显露区2031和远离大铜片204的压合区2302。一种实施方式中，该金手指覆铜板20的制作方法如下:依据设备插拔接口的开口高度，准备相应厚度的覆铜板；依据设计好的金手指图形和线路图形，进行图形转移和蚀刻，在金手指区域加工需要的金手指图形203以及与多个金手指图形相连的大铜片204，在其它区域加工出所需要的线路图形。优选实施例中，金手指覆铜板为双面覆铜板，且两面的金手指图形完全相同对称分布。
[0030]本发明实施例中，所述的金手指图形203的显露区后续将显露于多层板本体之外成为金手指，压合区后续将被压合在多层板的内层，起导通和连接作用；所述的大铜片204只是在制作过程起辅助作用，由于与金手指图形连接，后续将成为金手指镀金引线的一部分，用来导电，协助对金手指图形镀金；镀金完成后，整个大铜片204区域将被控深铣去除。
[0031]120、压合多层板，其中，将所述金手指覆铜板压合于所述多层板的内层，使所述金手指图形的显露区和所述大铜片位于多层板的成型区以外。
[0032]如图2b所示，本步骤中层叠压合多层板30，该多层板30可包括所说的金手指覆铜板20，以及层叠在金手指覆铜板两面的其它线路层和介质层，以及位于最外侧的外层金属层33。其中，使所述金手指覆铜板20的金手指区域的大部分，S卩，金手指图形203的显露区和大铜片204，位于多层板的成型区以外，金手指图形203的压合区则位于成型区以内。并且，为了保护金手指，可在所述金手指图形203的两面贴胶带301，在已贴胶带的金手指图形203设置垫片302。所说的垫片可以是假芯板(即已被蚀刻去除铜箔层的覆铜板)或者硬塑料或者铁氟龙等。所说的胶带301可以是双面胶。
[0033]金手指图形一面的垫片加胶带的厚度彡0.1mm即可。垫片的固定粘结，一部分靠胶带粘结，一部分靠介质层的半固化片(即PP片)粘结。介质层可包括多层PP片，介质层的对应于垫片302的位置可预先开槽，以容纳垫片302。
[0034]130、在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指覆铜板上的大铜片连接。
[0035]仍如图2b所示，本步骤为钻孔步骤。本步骤中，可在多层板30的成型区以外加工一组导通孔34，所述导通孔34与所述金手指覆铜板20的大铜片204连接。通过导通孔34将外层金属层33与大铜片204及金手指图形203连接，使得，后续可以利用外层金属层33作为电镀引线，对金手指图形203进行镀金。
[0036]本步骤中，还可在所述多层板30的成型区以内加工一组金属化通孔35，每个金属化通孔35与一金手指图形203的压合区连接。通过金属化通孔35使得金手指图形203可与多层板的一层或多层线路层连接，实现电路板功能。
[0037]加工导通孔34和金属化通孔35的步骤包括:先钻出通孔，再进行金属化，即，进行沉铜和电镀。
[0038]140、对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指图形。
[0039]如图2c所示，本步骤中对多层板30进行第一次铣外形操作。将所述金手指覆铜板20的金手指图形203的显露区两面的多层板控深