一种散热装置和手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及散热技术，尤其涉及一种散热装置和手机。
【背景技术】
[0002]如今，智能手机功耗越来越大，但整机的厚度在不断的减小，使散热越来越难处理。
[0003]通常情况下，手机的某些元件(如摄像头、接入热点及充电芯片等)由于经常使用会出现发热严重的现象，但是运用现有技术中的导热管给手机散热效果不是很明显，用户体验差。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种散热装置和手机，让手机的整机温度设计能够更好的优化，提升用户的体验。
[0005]第一方面，本发明实施例提供了一种散热装置，包括:热管，圆柱状；散热头，通过连接部与所述热管的一端相连，所述散热头为平板状，所述散热头的材料为导热材料，用于与发热元件贴合设置。
[0006]第二方面，本发明实施例还提供了一种手机，包括发热元件，还包括:本发明任意实施例所提供的散热装置，所述散热装置的散热头与所述发热元件贴合设置，位于所述手机外壳的内部。
[0007]本发明提供了一种散热装置和手机，其中散热装置由热管和散热头组成，散热头与发热元件贴合设置并且位于手机外壳的内部。具体的发热元件将热量首先传给散热头，再由散热头将热量传给连接部，最后连接部将热量传给热管，热管把热量散发出去，由于平板状的散热头能够与发热元件更好的贴合设置，并且位于手机外壳的内部，使热量可以更快的从发热元件传导至散热头，再通过散热头传导至热管。本发明有利于快速、高效地将手机中发热元件工作产生的热量传输并散发出去，起到最大化降低发热元件的点温度，并使手机整体的散热效果更好，同时使手机的整机温度更好的优化。
【附图说明】
[0008]图1A为本发明实施例提供的散热装置的俯视结构示意图；
[0009]图1B为本发明实施例提供的散热装置的侧视结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
[0011]图1A为本发明实施例提供的散热装置的俯视结构示意图，图1B为本发明实施例提供的散热装置的侧视结构示意图。本实施例用于发热比较严重的元件的散热，通过贴合安装在发热元件旁边的散热装置来进行散热，所述散热装置，包括:热管10，散热头12和连接它们的连接部11。
[0012]热管是一种导热性能极高的被动传导元件，热管是利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程(即利用液体的蒸发潜热和凝结潜热)和毛细作用，使热量快速传导，它本身的热传导效率比同样材质的纯铜高出几百倍到数千倍。一般热管由管壳、吸液芯和端盖组成。其中热管为圆柱状。
[0013]散热头12通过连接部11与所述热管10的一端相连，所述散热头12的材料为导热材料，用于与发热元件贴合设置。散热头12的形状为平板状，以便可以大面积和发热元件接触，加快发热元件的导热速度。散热头12的导热材料有多种选择，通常可选热导率相对较大的金属材料作为导热材料，有利于给发热元件更快的散热，提高散热效率。
[0014]在上述方案中，散热头12结构优选是，所述散热头12包括内层和外层，所述内层的材料为压合导热石墨，所述外层的材料为铜皮。用压合导热石墨作为散热头12的内层是因为石墨的导热性好并且韧性好，易于弯折，能与表面平坦的发热元件最佳贴合，有利于热量的传递。用铜皮作为散热头12的外层是因为铜皮为金属材料，更有利于与金属材料的发热元件接触散热，增加散热的效率。
[0015]散热头12，通过连接部11与热管10的一端相连。散热头12与热管10的连接方式有多种选择。通常可以是一个热管与一个散热头相连，或者可以是一个热管与多个散热头相连，也可以是多个热管与一个散热头相连，与一个散热头相连的多个热管，可以并列位于同一平面，也可以是相互交错的。散热头与热管的相对位置关系，可以根据发热元件的结构和位置来确定。
[0016]在上述方案中，连接部11的层次结构优选与所述散热头12的相同，包括内层和外层。其中内层的材料可以选压合导热石墨，外层的材料可以选铜皮。
[0017]在上述方案中，所述散热头和所述连接部优选由可弯折材料制成，可弯折材料的可弯折性，有利于散热头无缝隙的与发热元件贴合，使热量更容易从发热元件传递到散热头上，起到最大化降低发热元件点温度的效果，从而使整机温度更低，实现整机温度设计的优化。
[0018]散热头和连接部采用类似的结构和相同的材料构成，这样有利于统一化生产，减少生产工序，同时热量在相同材料之间的传递会更快速，如此设计不仅可以节约资源，降低成本还有利于热量更快的传递出去，提高散热的效率，优化整机的温度设计。
[0019]本实施例提供的一种散热装置，由热管和散热头组成，散热头通过连接部与热管的一端相连，散热头和连接部的材料为导热材料，用于与发热元件贴合设置。工作原理具体为发热元件将热量首先传给散热头，再由散热头将热量传给连接散热头和热管的连接部，最后连接部将热量传给热管，热管利用介质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程(即利用液体的蒸发潜热和凝结潜热)和毛细作用把热量快速散发出去。本实施例有利于快速、高效地将发热元件工作产生的热量传输并散发出去，起到最大化降低发热元件的点温度的效果，并使发热元件整体的散热效果更好，同时优化整机的温度设计。
[0020]本发明实施例还提供一种手机，包括发热元件和散热装置，并将散热装置中的散热头与发热元件贴合设置，位于手机外壳的内部。
[0021]发热元件，具体的可以为摄像头、接入热点、和/或充电芯片等。
[0022]摄像头、接入热点和充电芯片由于在手机中经常会用，而且往往会是温度集中的元件。
[0023]散热头通过连接部与所述热管的一端相连，所述散热头的材料为导热材料，用于与发热元件贴合设置，散热头的形状为平板状，以便可以大面积和发热元件接触，加快发热元件的散热速度。散热头可由可弯折材料制成，可弯折材料的可弯折性，有利于散热头无缝隙的与发热元件贴合，使热量更容易从发热元件传递到散热头上，起到最大化降低发热元件点温度的效果，从而使整机温度更低，实现整机温度设计的优化。
[0024]手机外壳，是手机的最外层，所述散热装置的散热头与所述发热元件贴合设置，位于所述手机外壳的内部，有利于把发热元件的热量很快的从手机中散发出去，起到最大化降低发热元件的点温度，并使手机整体的散热效果更好，并使手机整机的温度设计更优化。
[0025]本实施例提供的手机，其中手机中带有发热元件、散热装置，散热装置由热管和散热头组成，散热头与发热元件贴合设置并且为位于手机外壳的内部。工作原理具体为发热元件将热量首先传给散热头，再由散热头将热量传给连接部，最后连接部将热量传给热管，热管把热量散发出去，由于散热头与发热元件贴合设置，并且为位于手机外壳的内部，使热量可以更快的从手机散发出去。本实施例有利于快速、高效地将手机中发热元件工作产生的热量传输并散发出去，起到最大化降低发热元件的点温度，并使手机整体的散热效果更好，同时使手机的整机温度更好的优化。
[0026]注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种散热装置，其特征在于，包括: 热管，圆柱状； 散热头，通过连接部与所述热管的一端相连，所述散热头为平板状，所述散热头的材料为导热材料，用于与发热元件贴合设置。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于: 所述散热头包括内层和外层，所述内层的材料为压合导热石墨，所述外层的材料为铜皮。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于:所述连接部的层次结构与所述散热头相问。4.根据权利要求1-3任一所述的散热装置，其特征在于:所述散热头和所述连接部为可弯折材料制成。5.一种手机，包括发热元件，其特征在于，还包括:权利要求1-4任一所述的散热装置，所述散热装置的散热头与所述发热元件贴合设置，位于所述手机外壳的内部。6.根据权利要求5所述的手机，其特征在于，所述发热元件为摄像头、接入热点、和/或充电芯片。
【专利摘要】本发明公开了一种散热装置和手机。该散热装置，包括：热管，圆柱状；散热头，通过连接部与所述热管的一端相连，散热头为平板状，散热头的材料为导热材料，用于与发热元件贴合设置。本发明实施例有利于快速、高效地将发热元件工作产生的热量传输并散发出去，起到最大化降低发热元件的点温度。
【IPC分类】H05K7/20, H04M1/02
【公开号】CN104981133
【申请号】CN201510412649
【发明人】罗成
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年7月14日