一种手机摄像头用印刷电路板的制作方法

文档序号:9307338阅读:373来源:国知局
一种手机摄像头用印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及手机摄像头加工领域,特别是涉及一种手机摄像头用印刷电路板。
【背景技术】
[0002]手机摄像头的印刷电路板集成了视频处理系统和摄像头驱动等,当手机系统进入拍照或摄像状态,由电源提供一个稳定的电压,由印刷电路板送出的复位信号使摄像头进行复位,数据开始传送同时摄像头进入工作状态。随着科技不断的进步,手机开始越来越倾向于轻薄的体积设计。由于手机的轻薄短小,相对使得其摄像头的印刷电路板体积跟着变小。而随着手机向多工发展、强调多媒体的功能,因此在印刷电路板上的电子元件也越来越多。

【发明内容】

[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种手机摄像头用印刷电路板,其设计合理,结构简单,解决了印刷电路板布线结构在工作中隔热不足问题。
[0004]为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供一种手机摄像头用印刷电路板,包括电路基板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器;所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成;每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫;所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝;相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点;所述电子元件锡焊于所述导电线路上;在所述导电线路的终端焊接所述电感器;所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层。
[0005]优选的是,所述绝缘板单元为玻璃纤维或者电木材质制成。
[0006]优选的是,所述导电线路上设有多个与所述电子元件焊接的针脚。
[0007]本发明的有益效果是:提供一种手机摄像头用印刷电路板,能够很好的将导电线路在工作时所产生的热量进行隔绝,并大程度的进行散热,避免了印刷电路板因工作温度过高而产生的各种工作问题。
【附图说明】
[0008]图1是本发明一种手机摄像头用印刷电路板的结构剖视图;
图2是电路基板的表层结构不意图;
附图中各部件的标记如下:1、绝缘板单元;2、焊垫;3、导电线路;4、节点;5、电子元件;6、电感器;7、环氧树脂层。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0010]请参阅附图1和2,本发明实施例包括: 一种手机摄像头用印刷电路板,包括电路基板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器;所述电路基板为包括多层绝缘板单元I复合而成;绝缘板单元I为玻璃纤维或者电木材质制成。每层绝缘板单元I上都均匀的分布有一系列焊垫2 ;所述导电线路3为一系列锡焊于焊垫的铜丝;相邻两层绝缘板单元I上的导电线路之间设有互通电信号的节点4 ;所述电子元件5锡焊于所述导电线路3上;在所述导电线路3的终端焊接所述电感器6 ;所述相邻的绝缘板单元I之间还设有一层环氧树脂层7,这样能够很好的将导电线路在工作时所产生的热量进行隔绝,并大程度的进行散热,避免了印刷电路板因工作温度过高而产生的各种工作问题。导电线路3上设有多个与所述电子元件5焊接的针脚,通过设定好的针脚,减轻了流水作业中加工的负担,提高了组装焊接的效率。
[0011]以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种手机摄像头用印刷电路板,其特征在于:包括电路基板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器;所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成;每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫;所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝;相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点;所述电子元件锡焊于所述导电线路上;在所述导电线路的终端焊接所述电感器;所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层。2.根据权利要求1所述的一种手机摄像头用印刷电路板,其特征在于:所述绝缘板单元为玻璃纤维或者电木材质制成。3.根据权利要求2所述的一种手机摄像头用印刷电路板,其特征在于:所述导电线路上设有多个与所述电子元件焊接的针脚。
【专利摘要】本发明一种手机摄像头用印刷电路板,包括电路基板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器;所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成;每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫;所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝;相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点;所述电子元件锡焊于所述导电线路上;在所述导电线路的终端焊接所述电感器;所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层。
【IPC分类】H05K1/18, H04M1/02, H04N5/225, H05K1/02
【公开号】CN105025651
【申请号】CN201510449978
【发明人】乔金彪
【申请人】苏州斯尔特微电子有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月28日
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