一种柔性电路板焊盘底座的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品，特别是涉及一种触控屏的焊盘底座布局。
【背景技术】
[0002]投射式电容触控膜是一种封装微细导线为主的感应薄膜，集精确感应定位、柔性和高透明等优点为一体，用于12英寸以上触控屏的精确触控定位，还应用于精确互动投影。
[0003]投射式电容技术，是一种在玻璃或者透明薄膜表面制作横向和纵向电极阵列，利用这些横向和纵向的电极电容变化来检测手指的触控，而根据电容的产生方式的差别又分为两种类型:自电容触控膜和互电容触控膜。
[0004]自电容触控膜，在玻璃或者透明薄膜表面用透明的导电材料制作成横向与纵向电极阵列，这些横向和纵向的电极分别与地构成电容，这个电容就是通常所说的自电容，也就是电极对地的电容。当手指触摸到电容屏时，手指的电容将会叠加到屏体电容上，使屏体电容量增加。在触摸检测时，自电容屏依次分别检测横向与纵向电极阵列，根据触摸前后电容的变化，分别确定横向坐标和纵向坐标，然后组合成平面的触摸坐标。自电容的扫描方式，相当于把触摸屏上的触摸点分别投影到X轴和Y轴方向，然后分别在X轴和Y轴方向计算出坐标，最后组合成触摸点的坐标。
[0005]互电容触控膜，在玻璃或者透明薄膜表面用透明的导电材料制作横向电极与纵向电极，它与自电容屏的区别在于，两组电极交叉的地方将会形成电容，也即这两组电极分别构成了电容的两极。当手指触摸到电容屏时，影响了触摸点附近两个电极之间的耦合，从而改变了这两个电极之间的电容量。检测互电容大小时，横向的电极依次发出激励信号，纵向的所有电极同时接收信号，这样可以得到所有横向和纵向电极交汇点的电容值大小，即整个触摸屏的二维平面的电容大小。根据触摸屏二维电容变化量数据，可以计算出每一个触摸点的坐标。因此，屏上即使有多个触摸点，也能计算出每个触摸点的真实坐标。
[0006]无论是自电容触控膜还是互电容触控膜，都需要将膜上的微细导线传感器通过柔性电路板延伸出来，而后通过柔性电路板和真实的驱动电路板连接，驱动电路板通过USB线连接控制主机，这样就实现完整的信号通路。
[0007]附图1描述了现有的技术方案中触控膜和柔性电路板贴合时的示意图，其中第一焊盘I和第二焊盘2是相邻的两个焊盘，从图中可以看出I和2非常接近，由于焊盘上的锡在焊接时会溅出，所以在焊接时容易发生短路的现象。目前的技术方案是，焊盘逐个依次等距排布，存在以下缺点:
O柔性电路板的尺寸偏大，安装不方便，成本增加接近一倍。
[0008]2)柔性电路板相邻焊盘间距小，生产时为了防止短路，需要增加两道工序，以检测短路并且割断短路部分。
[0009]柔性电路板相邻焊盘间距小，所以容易造成短路，导致产品报废，柔性电路板相邻焊盘间的干扰比较大。
【发明内容】
[0010]为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种容易焊接的柔性电路板焊盘底座，旨在缩减柔性电路板的生产工序，节约成本，提高焊接效率。
[0011]为实现上述目的，本发明通过以下技术方案实现:
一种柔性电路板焊盘底座，包括:柔性电路板3，通过铜导线与所述柔性电路板对应相连的柔性电路板的焊盘4，其特征在于，每两个电路逻辑相邻的柔性电路板的焊盘相互交错O
[0012]优选的是，所述的柔性电路板焊盘底座，其中，所述柔性电路板的焊盘包括第一柔性电路板焊盘8，第二柔性电路板焊盘9，以及分别与所述第一柔性电路板焊盘、第二柔性电路板焊盘电路逻辑相邻的第三柔性电路板焊盘10，其中所述第一柔性电路板焊盘与所述第二柔性电路板平行且平齐，所述第三柔性电路板焊盘相对于所述第一柔性电路板焊盘与所述第二柔性电路板于水平方向凸出，与所述第一柔性电路板焊盘、第二柔性电路板在几何分布上错开，即不处于垂直方向的同一条垂直线上。
[0013]优选的是，所述的柔性电路板焊盘底座，其中，还包括第一绝缘层11，其位于所述第一柔性电路板焊盘与第二柔性电路板焊盘之间，用于覆盖其下的柔性电路板的铜导线。
[0014]优选的是，所述的柔性电路板焊盘底座，其中，还包括第四柔性电路板焊盘12，其与所述第三柔性电路板焊盘平行且平齐，与所述第二柔性电路板焊盘相邻且交错。
[0015]优选的是，所述的柔性电路板焊盘底座，其中，还包括第二绝缘层13，其位于所述第三柔性电路板焊盘与第四柔性电路板焊盘之间，用于覆盖其下的柔性电路板的铜导线。
[0016]本发明的有益效果:本案通过每两个相邻的柔性电路板的焊盘相互交错的布局方式，使得每两个相邻的焊盘不在同一条垂直线上，在相同焊盘数量和相同焊盘总长的前提下，可以增加相邻焊盘之间距离，达到现有技术方案的两倍，解决了触控屏(膜)焊接容易出现焊点虚焊和相邻焊点短路的问题，在实际焊接中可以大大减少甚至杜绝相邻焊盘的短路情况；通过在相隔一个焊盘的两焊盘之间添加绝缘层，覆盖其下的柔性电路板的铜导线，达到阻止焊盘因为焊锡溢出而导致的短路现象。从而缩减了柔性电路板在生产过程中检测短路、割断短路部分的工序，节约了成本，提高了焊接效率，并消除了因短路带来的干扰、产品报废等问题。
【附图说明】
[0017]图1为本发明技术背景中的触控膜和柔性电路板贴合时的结构示意图；
图2为本发明一实施例所述的柔性电路板焊盘底座中的触控膜和柔性电路板分开时的结构示意图；
图3为本发明一实施例所述的柔性电路板焊盘底座中的触控膜和柔性电路板贴合时的结构示意图。
[0018]其中，1-第一焊盘，2-第二焊盘，3-柔性电路板，4-柔性电路板的焊盘，5-触控膜将要和柔性电路板的焊盘4进行连接的部分，6-触控膜内部的导线布局，7-触控膜，8-第一柔性电路板焊盘，9-第二柔性电路板焊盘，10-第三柔性电路板焊盘，11-第一绝缘层，12-第四柔性电路板焊盘，13-第二绝缘层。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0020]—种柔性电路板焊盘底座，包括:柔性电路板3，通过铜导线与所述柔性电路板对应相连的柔性电路板的焊盘4，每两个相邻的柔性电路板的焊盘相互交错。
[0021]图2描述了触控膜和柔性电路板分开时的结构示意图，在此用虚线代表触控膜的布局，实际布局较复杂，在此省略。图2中，5是触控膜将要和柔性电路板的焊盘4进行连接的部分，6是触控膜内部的导线布局，7是触控膜。
[0022]进一步的，所述柔性电路板的焊盘包括第一柔性电路板焊盘8，第二柔性电路板焊盘10在电路逻辑上是相邻的两个焊接点，而在图3中物理的几何分布上已经左右错开，在图3中不处于上下垂直方向的同一条垂直线上。所述柔性电路板的焊盘包括图3中柔性电路板焊盘9和柔性电路板焊盘10在电路逻辑上是相邻的两个焊接点，而在图3中物理的几何分布上已经左右错开，在图3中不处于上下垂直方向的同一条垂直线上。所述柔性电路板的焊盘包括图3中柔性电路板焊盘8和柔性电路板焊盘9在电路逻辑上是中间相隔一个焊接点的两个焊盘，而在图3中物理的几何分布上已经处于上下垂直方向的同一条垂直线上，而在图3中此二焊盘在物理的几何分布上的上下垂直方向中间间隔了两个焊盘的距离。图3描述了本发明中的触控膜和柔性电路板贴合时的示意图，可以看到每两个相邻的焊盘已经不在同一条垂直线上，在相同焊盘数量和相同焊盘总长的前提下，本发明可以增加相邻焊盘如图3中的焊盘8和焊盘9之间距离达现有解决方案的两倍，所以在实际焊接中可以大大减少甚至杜绝相邻焊盘的短路情况。
[0023]进一步的，还包括第一绝缘层11，其位于所述第一柔性电路板焊盘与第二柔性电路板焊盘之间，用于覆盖其下的柔性电路板的铜导线，达到阻止焊盘8和9焊锡溢出而导致和它们中间连接焊盘10的铜导线短路的现象。
[0024]进一步的，还包括第四柔性电路板焊盘12，其与所述第二柔性电路板焊盘10平行且平齐，其与所述柔性电路板焊盘9相邻且交错。
[0025]进一步的，还包括第二绝缘层13，其位于所述图3中的焊盘10和焊盘12之间，用于覆盖其下的柔性电路板的铜导线，达到阻止图3中的焊盘10和焊盘12焊锡溢出而导致和它们中间连接焊盘9的膜中的传感导线短路的现象。
[0026]尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种柔性电路板焊盘底座，包括:柔性电路板(3)，通过铜导线与所述柔性电路板对应相连的柔性电路板的焊盘(4)，其特征在于，每两个电路逻辑相邻的柔性电路板的焊盘相互交错。2.如权利要求1所述的柔性电路板焊盘底座，其特征在于，所述柔性电路板的焊盘包括第一柔性电路板焊盘(8)，第二柔性电路板焊盘(9)，以及分别与所述第一柔性电路板焊盘、第二柔性电路板焊盘电路逻辑相邻的第三柔性电路板焊盘(10)，其中所述第一柔性电路板焊盘与所述第二柔性电路板平行且平齐，所述第三柔性电路板焊盘相对于所述第一柔性电路板焊盘与所述第二柔性电路板于水平方向凸出，与所述第一柔性电路板焊盘、第二柔性电路板在几何分布上错开，即不处于垂直方向的同一条垂直线上。3.如权利要求2所述的柔性电路板焊盘底座，其特征在于，还包括第一绝缘层(11)，其位于所述第一柔性电路板焊盘与第二柔性电路板焊盘之间，用于覆盖其下的柔性电路板的铜导线。4.如权利要求2所述的柔性电路板焊盘底座，其特征在于，还包括第四柔性电路板焊盘(12)，其与所述第三柔性电路板焊盘平行且平齐，与所述第二柔性电路板焊盘相邻且交错O5.如权利要求4所述的柔性电路板焊盘底座，其特征在于，还包括第二绝缘层(13)，其位于所述第三柔性电路板焊盘与第四柔性电路板焊盘之间，用于覆盖其下的柔性电路板的铜导线。
【专利摘要】本案为一种柔性电路板焊盘底座，包括：柔性电路板，通过铜导线与所述柔性电路板对应相连的柔性电路板的焊盘，每两个电路逻辑相邻的柔性电路板的焊盘相互交错。本案通过每两个相邻的柔性电路板的焊盘相互交错的布局方式，使得每两个相邻的焊盘不在同一条垂直线上，在相同焊盘数量和相同焊盘总长的前提下，可以增加相邻焊盘之间距离，达到现有技术方案的两倍，解决了触控屏（膜）焊接容易出现焊点虚焊和相邻焊点短路的问题，在实际焊接中可以大大减少甚至杜绝相邻焊盘的短路情况；通过在相隔一个焊盘的两焊盘之间添加绝缘层，覆盖其下的柔性电路板的铜导线，达到阻止焊盘因为焊锡溢出而导致的短路现象。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN105025654
【申请号】CN201510440500
【发明人】李梅霞
【申请人】李梅霞
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月24日