电路板生产工艺、焊接夹具以及检测设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板成产方法以及电路板生产辅助设备，更具体地说，它涉及一种电路板生产工艺、焊接夹具以及检测设备。
【背景技术】
[0002]目前在吸尘器的电源板以及控制板的生产中，为了提高生产效率，大多是采用流水线生产，其生产工艺大致如下，首先进行批量焊接，将能够耐高温的电器元件插入电路板上，随后传送带将电路板送入锡炉内进行批量焊接，电路板从锡炉内输出之后，在传送带的输送下，进行单个电器原件的焊接，焊接的对象主要是一些不耐高温的电器元件，焊接完毕之后，将成品的电源板或者控制板放置在传送带上，传送带将电源板或者控制板送入检测工序内进行质量检测，检测完毕之后，对电源板或者控制板进行封装打包操作，生产完毕。
[0003]但是现有的电路板生广工艺存在以下冋题，在实际的生广中，存在以下冋题，在进行单个电器元件焊接的时候，其焊接的电器元件大多是晶体管或者其他较为细小的电器元件，想要将电器元件焊接在电路板上就十分麻烦，工作效率十分低；在检测工序的时候，检测结果良好时，操作员会将电路板直接放回传送带输送至下一工序，检测结果出现误差时，操作员直接将电路板送至废品框内，但是由于检测设备在检测时存在一定的检测误差，后期在对废品框内的电路板进行复检时，发现很多电路板是没有出现问题的，由于仅仅在检测工序中，仅仅只是检测一次，这样就导致检测的误差值提高，增加了生产过程中的重复工作量，导致工作效率降低，增加了生产成本；并且，现有的检测设备，仅仅只能单独检测电源板或者控制板，在使用时，每次生产不同的产品，就需要更换不同的检测设备，十分麻烦。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种可以降低检测误差的电路板生产工艺，可以方便晶体管焊接时定位的焊接夹具，可以同时检测控制板以及电源板的检测设备。
[0005]为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案:一种电路板生产工艺，
1)预装，将耐热电路元件插接在电路板上相应的插孔内，将装配完毕的电路板放置在传送带上；
2)批量焊接，传送带将电路板输送至锡炉内，进行批量焊接；
3)单个焊接，电路板从锡炉内输出之后，手工对电路板进行补焊，将晶体管焊接到电路板上，焊接完毕的电路板放置到传送带上，随后进入检测工序；
4)检测，检测工序中，包括第一检测工位以及第二检测工位，第一检测工位以及第二检测工位同时对传送带上的电器元件进行检测，第一检测工位以及第二检测工位中有一个检测合格，产品即为合格品，放回传送带上送至打包工序，当第一检测工位以及第二检测工位全部检测为不合格之后，产品认定为废品；
5 )打包，检测完毕之后的电路元件，放入包装袋内，放入物流箱内。
[0006]—种用于焊接电器元件的焊接夹具，包括底座，所述底座上转动设有用于放置电路板的基板，所述基板上铰接有用于压住电路板以及晶体管的压板，所述基板上设有供晶体管的引脚伸出的贯穿槽。
[0007]较佳的，所述基板上设有与电路板外轮廓相配合的凹槽，所述压板上设有与晶体管大小相配合的容纳槽。
[0008]较佳的，所述底座上位于基板两侧设有凸台，所述基板与凸台转动连接。
[0009]较佳的，所述底座上设有与基板抵接的支撑块。
[0010]一种用于电路板检测的检测设备，包括机架，所述机架上设有工作台，所述工作台上设有底板，所述底板上设有用于检测电路板的探针，其特征在与:所述底板上滑移连接有用于放置电路板的安置板，所述机架上设有用于压住电路板的施压板，所述安置板上设有与电源板的外轮廓配合的第一安置槽以及与控制板配合的第二安置槽。
[0011]较佳的，所述安置板与底板之间设有检测开关，所述安置板上与检测开关对应设有驱动杆。
[0012]较佳的，所述施压板上设有用于压住放置在安置板上的电路板的压杆。
[0013]较佳的，所述底板上设有滑杆，所述安置板与滑杆滑移连接，所述安置板与底板之间设有弹性件。
[0014]较佳的，所述安置板上设有套筒，所述套筒套设于滑杆外部。
[0015]通过采用上述技术方案，在检测的时候，正常情况下，第一检测工位以及第二检测工位同时独立对传送带上的电路板进行检测，当检测到的电路板合格之后，即可放回传送带上，进入下一工序，当第一检测工位上检测的电路板有问题的时候，将电路板送至第二检测工位上再进行检测，反之，第二检测工位上检测的电路板有问题的时候，将电路板送至第一检测工位上再进行检测，只有第一检测工位以及第二检测工位均检测到不合格的产品的时候，才会将电路板放入废品框内，在检测工序中，通过采用第一检测工位以及第二检测工位配合对产品进行检测，降低了误报率，降低了后续复检的工作量，提高了工作效率。
【附图说明】
[0016]图1为本发明板检测设备实施例的装配视图一；
图2为本发明板检测设备实施例的装配视图二；
图3为本发明板检测设备实施例的装配爆炸图；
图4为本发明板焊接夹具实施例的装配视图一；
图5为本发明板焊接夹具实施例的装配视图一；
图6为本发明板焊接夹具实施例的装配视图一；
图7为本发明电路板生产工艺实施例的流程示意图。
[0017]图中:1、机架；2、工作台；21、导向柱；22、底板；221、探针；222、检测开关；3、安置板；31、第一安置槽；32、第二安置槽；33、驱动杆；4、滑杆；5、套筒；6、施压板；61、压杆；7、手柄；71、压杆；8、弹簧；9电路板；91、电源板；92、控制板；10、底座；101、基板；1011、凹槽、102、支撑块;103、凸台;104、压板;1041、通槽;105、容纳槽。
【具体实施方式】
[0018]参照图1至图1对本发明实施例做进一步说明，本实施例中，电路板包括控制板以及电源板。
[0019]—种电路板生产工艺，包括预装，将耐热电路元件插接在电路板9上相应的插孔内，这里的电路元件主要是一些能够放入锡炉内的电路元件，将装配完毕的电路板9放置在传送带上，送入锡炉内进行批量焊接，锡炉选用伟圳达集团股份有限公司生产的LFPCSA-4200-CDff型锡炉，批量焊接完毕之后，电路板9从锡炉内排出，电路板9从锡炉内输出之后，手工对电路板9进行补焊，将晶体管焊接到电路板9上，为了方便对晶体管进行焊接，采用专用的焊接夹具对晶体管进行焊接。
[0020]焊接完毕的电路板9放置到传送带上之后，即可进入检测工序，检测工序主要是用于检测电路板9是否合格，两个检测工位构成一个检测小组，包括第一检测工位以及第二检测工位，第一检测工位内设有第一检测设备，第二检测工位内设有第二检测设备，第一检测工位以及第二检测工位同时独立对传送带上的电路板进行检测，当检测到的电路板合格之后，即可放回传送带上，进入下一工序，当第一检测工位上检测的电路板有问题的时候，将电路板送至第二检测工位上再进行检测，反之，第二检测工位上检测的电路板有问题的时候，将电路板送至第一检测工位上再进行检测，只有第一检测工位以及第二检测工位均检测到不合格的产品的时候，才会将电路板放入废品框内，两个检测工位构成一个检测小组，在检测的时候，正常情况下，电路板9只需要检测一次，合格之后即可放入传送带上，进入下一工序，在检测工序中，通过采用检测小组对产品进行检测，降低了误报率，降低了后续复检的工作量，提高了工作效率，检测完毕之后的电路元件，合格的产品放入包装袋内，将包装袋内的产品放入物流箱内，最后将物流箱送入仓库备用。
[0021]在步骤3)中，在晶体管的焊接过程中，为了方便将晶体管焊接到电路板9上，需要用到一种焊接夹具。
[0022]—种用于电器元件焊接的焊接夹具，包括底座10，底座10上转动设有用于放置电路板9的基板101，底座10上位于基板101两侧设有凸台103，基板101的两侧设有转轴，转轴与凸台103转动连接，通过凸台103与转轴配合，即可实现基板101与底座10的转动设置，基板101上铰接有用于压住电路板9以及晶体管的压板104，使用时，将电路板9放置在基板101上，随后转动压板104，