一种单层或多层tcb的制成工艺以及应用
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种透明的控制电路，简称为TCB，将有机导电材料或无机导电材料通过化学、物理方法沉积、蒸镀至透明材料上，运用印刷、激光原理将其制成可控电路，并使电路拥有可预控电阻，然后将电子元器件牢固地贴合、焊接。
【背景技术】
[0002]电路作为工业化发展的一种不可或缺的一种基础材料，在近年来得到了长足的发展.但是作为透明基础材料制成的电路，也是未来的一种发展方向.譬如在家电领域，IT领域，以及其他需要电路的工业化产品上，透明电路的出现，将会大大激发创作人员的灵感，并衍生出更多富于创造性的产品。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种透明的控制电路，将有机导电材料或无机导电材料通过化学、物理方法沉积、蒸镀至透明材料上，主要解决的问题是材料的导电性以及成型稳定性.包括了制成导电材料的选择配比，制成TCB成品的工艺，成品的延伸应用三个部分.
[0004]本发明的目的是这样实现的
[0005]主要基础材料为透明材质，有机导电材料或无机导电材料。将有机导电材料或无机导电材料以及涉及无机有机复合导电材料、绝缘材料通过化学、物理方法沉积、蒸镀至透明材料上，运用印刷、激光原理将其制成可控电路，并使电路拥有可预控电阻，然后将电子元器件牢固地贴合、焊接、成型。
图1是一层或多层TCB的制成工艺的说明书附图。
【主权项】
1.主要基础材料为透明材质，有机导电材料或无机导电材料。2.将有机导电材料或无机导电材料以及涉及无机有机复合导电材料、绝缘材料通过化学、物理方法沉积、蒸镀至透明材料上。3.运用印刷、激光原理将其制成可控电路。4.使电路拥有可预控电阻，然后将电子元器件牢固地贴合、焊接、成型。
【专利摘要】一种单层或多层TCB的制成工艺以及应用。本发明涉及一种透明的控制电路，简称为TCB，将有机导电材料或无机导电材料通过化学、物理方法沉积、蒸镀至透明材料上，运用印刷、激光原理将其制成可控电路，并使电路拥有可预控电阻，然后将电子元器件牢固地贴合、焊接。
【IPC分类】H05K3/10, H05K3/30
【公开号】CN105050328
【申请号】CN201510165477
【发明人】李天奇, 苏鹏
【申请人】广州市祺虹电子科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年4月9日