线路板无板边镍金工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板镀金方法，具体涉及一种线路板无板边镍金工艺。
【背景技术】
[0002]PCB板是用电子印刷技术制作的用于制成电子元器件的电路板，PCB板的制作工艺复杂，流程较长，一般包括开料-钻孔-沉铜-全板电镀-图形转移-图形电镀铜镍金-蚀刻-检验等工序，其中在印刷线路板上导电图形的铜箔表面镀镍和金，是非常重要的步骤，能够有效的防止铜的迀移和氧化，并提高PCB板的导电和抗氧化性能。在传统的印刷线路板的电镍金工艺中，在PCB电镀制作过程中，为了正常电镀和丝印，通常在PCB板的有效区四周留有10mm-12mm的工艺边。在使用菲林“正片”工艺时，此工艺边经过电镀、蚀刻后，工艺边两面的铜层仍然保留完整，如果此板的表面处理方式为化学镍金，在化学镍金时，此工艺边会与正常的铜面一样上化学镍金，如此便导致金盐的浪费。目前的工艺方式为:在化学镍金之前，使用手工胶带包工艺边或者使用油墨涂敷在工艺边上烤干，然后进行沉镍金。用目前的方法存在以下缺点:包边和涂敷油墨造成了原材料和人工的浪费；胶带和油墨在化学镍金药水浸蚀下，有脱落致化学镍线被污染的风险；
【发明内容】
[0003]本发明的目的是为了克服现有技术中存在的上述缺陷，提供一种线路板无板边镍金工艺。
[0004]本发明提出的线路板无板边镍金工艺，包括:
[0005]S1、对线路板基板进行开料、钻孔、沉铜、整板电镀处理；
[0006]S2、对线路板按正片工艺进行贴膜、曝光、显影、图形电镀镀铜和镀锡后，经过退膜、蚀刻、退锡、防焊工序；
[0007]S3、在化学镍金工艺前，去除线路板上的工艺边；
[0008]S4、对线路板进行化学镍金处理；
[0009]S5、测试检查成品板的电气性能及外观，合格即制得成品。
[0010]上述技术方案中，所述S3中，去除线路板上的工艺边时，先按成型线制作锣带，锣带位于成型线外侧，锣带与成型线距离在Imm以上，除去工艺边后，在线路板一角留有凸出的指向块。
[0011 ] 上述技术方案中，所述指向块上还设置有防呆孔。
[0012]上述技术方案中，所述指向块长8-12mm，宽4_6mm。
[0013]本发明中的线路板无板边镍金工艺，通过在化学镍金工艺前去除线路板上的工艺边，随后进行镍金作业，由于去除了工艺边，在镍金工艺中节约了金的用量，在去除工艺边的同时，在线路板一角设置有指向块，指向块上设置有防呆孔进行定位，保证线路板在后续工艺时进行方向定位。
【附图说明】
[0014]图1为本发明中去除工艺边前的线路板结构示意图；
[0015]图2为本发明中去除工艺边后的线路板结构示意图；
[0016]图中:1、线路板；2、成型线；3、防呆孔；
[0017]4、工艺边；5、指向块。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图和具体实施例进行说明:
[0019]一种线路板无板边镍金工艺，包括:
[0020]S1、对线路板I基板进行开料(板材类型:FR-4TG140A级板料，长622mm，宽435mm，板厚1.5mm，铜厚1/10Z，预留的工艺边4宽为宽度方向10.2mm、长度方向13.48mm)、钻孔(深圳大族钻孔机，主轴转速20万转/min，钻带P02E57032A0.drl，最小孔径0.4mm)、化学沉铜后，使用50倍显微镜下观察背光等级为9级；随后进行整板电镀，电流密度15ASF，电镀时间30min ；
[0021]S2、对电镀后线路板贴干膜前处理后，在无尘室中贴干膜(长兴干膜HT-115T21.00inch，600ft，贴膜压力 3.8kg/cm2，贴膜温度 110°C )，贴膜后静置 30min，使用正片非林对位、曝光，曝光能量为7格曝光尺(共21格曝光尺)，曝光后静置30min，进彳丁显影(使用2个显影缸进行显影，显影速度2.5m/min,显影液浓度Na2CO3^ = 1%,显影上喷压1.lkg/cm2，下喷压1.3kg/cm2，温度30°C );显影后，进行图线电镀，电镀铜时，电流密度15ASF，电镀时间60min，电度锡时，电流密度12ASF，电镀时间1min ;图形电镀之后，切片在金相显微镜下测量面铜厚度为55.3 μ m，孔铜厚度为22 μ m ;随后进行退膜处理、蚀刻(使用2个蚀刻缸进行蚀刻，蚀刻温度45°C，蚀刻速度2.5m/min，蚀刻液比重1.18g/cm3，蚀刻上喷压1.6kg/cm2，下喷压1.8kg/cm2)、退锡；在AOI蚀刻检验合格后，进行绿油防焊(防焊绿油型号:永胜泰R-5002GAH，使用43T丝网印刷，静置30min后，在75°C下预烤40min，防焊曝光，曝光能量为11级曝光尺)，防焊显影(使用3个显影缸进行显影，Na2CO3浓度=1.0%,显影温度30.5°C,显影速度2.8m/min,显影上喷压2.0kg/cm2,下喷压1.5kg/cm2, IC面向下，在150°C的条件下绿油固化30min)；
[0022]S3在化学镍金工艺前，线路板结构示意图如图1所示，先按成型线2制作锣带，锣带位于成型线2外侧，锣带与成型线2距离在Imm以上，使用锣带去除工艺边4 (锣带为57032.rou)，使工艺边4从13.4mm和10.2mm变为5.5mm和4.3mm，除去工艺边后，线路板结构示意图如图2所示，使防呆孔3位于预留的指向块5上，指向块5长12mm，宽6mm ;
[0023]S4、对线路板I进行化学镍金前处理(线速度2.5m/min，上喷压2.0kg/cm2,下喷压1.8kg/cm2，磨刷电流3.1A)后；进行化学镍金(化学镍温度82°C，化学镍浓度4.75g/L，化学金温度88°C，化学金浓度0.45g/L，时间175S);
[0024]S5、测试检查成品板的电气性能及外观，去除线路板I上凸出的指向块5，制得成品，测量其金厚为0.026 μπι，由于去除了部分工艺边，节约了化学镍金时的材料消耗。
[0025]本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
【主权项】
1.一种线路板无板边镍金工艺，其特征在于，包括以下步骤: 51、对线路板基板进行开料、钻孔、沉铜、整板电镀处理； 52、对线路板按正片工艺进行贴膜、曝光、显影、图形电镀镀铜和镀锡后，经过退膜、蚀亥1J、退锡、防焊工序； 53、在化学镍金工艺前，去除线路板上的工艺边； 54、对线路板进行化学镍金处理； 55、测试检查成品板的电气性能及外观，合格即制得成品。2.根据权利要求1所述线路板无板边镍金工艺，其特征在于:所述步骤S3中，去除线路板上的工艺边时，先按成型线制作锣带，锣带位于成型线外侧，锣带与成型线距离在Imm以上，除去工艺边后，在线路板一角留有凸出的指向块。3.根据权利要求2所述线路板无板边镍金工艺，其特征在于:所述指向块上还设置有防呆孔。4.根据权利要求3所述线路板无板边镍金工艺，其特征在于:所述指向块长8-12mm，宽4_6mm0
【专利摘要】本发明涉及一种线路板无板边镍金工艺。本发明提供的线路板无板边镍金工艺包括：对线路板基板进行开料、内层线路曝光、层压压合、钻孔、沉铜电镀处理；对线路板外层线路的工艺按正片工艺进行镀铜和镀锡后，经过退膜、蚀刻、退锡、防焊、文字后烤工序；在化学镍金工艺前，去除线路板上的工艺边；对线路板进行化学镍金处理；测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明方法具有节约化学镍金工艺中金用量，从而节约成本的优点。
【IPC分类】H05K3/24
【公开号】CN105072818
【申请号】CN201510500954
【发明人】蔡仁凯
【申请人】湖北建浩科技有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年8月14日