层叠板及其制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及层叠板及其制造方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，随着电气?电子设备的小型化、高性能化和大功率化，对电路基板要求从 安装的元件产生的热容易发散，即，放热性优异。作为能够应对该要求的电路基板，研究了 具有金属板、设置于其上的绝缘层和设置于其上的电路图案的金属基电路基板。该金属基 电路基板是由具有金属板、设置于其上的绝缘层和设置于其上的金属箱的层叠板，将该金 属箱图案化而得到的（例如参照专利文献1~8)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 :日本特开平5-167212号公报
[0006] 专利文献2 :国际公开第2010/117023号
[0007] 专利文献3 :日本特开2011-32316号公报
[0008] 专利文献4 :日本特开2011-77270号公报
[0009] 专利文献5 :日本特开2011-181833号公报
[0010] 专利文献6 :日本特开2011-219749号公报
[0011] 专利文献7 :日本特开2011-249606号公报
[0012] 专利文献8 :日本特开2012-4323号公报
【发明内容】
[0013] 上述以往的金属基电路基板在冲裁加工时，有时绝缘层容易缺损。此外，弯曲加工 时，有时绝缘层容易从金属板剥离。因此，本发明的目的在于提供一种冲裁加工性和弯曲加 工性优异的层叠板，而且提供一种冲裁加工性和弯曲加工性优异的金属基电路基板。
[0014] 为了达成上述目的，本发明提供一种层叠板，具有利用压延法得到的金属板、设置 于上述金属板上且含有树脂的绝缘层、以及设置于上述绝缘层上的金属箱，上述金属板是 与上述绝缘层接触的面的压延方向的十点平均粗糙度Rz(MD)和与上述压延方向垂直的方 向的十点平均粗糙度Rz (TD)各自独立地为4~20 μ m、上述Rz (TD)相对于上述Rz (MD)的 比例（Rz(TD)/Rz (MD))为1. 5以下的金属板。此外，根据本发明，也提供一种层叠板的制造 方法，是上述层叠板的制造方法，具有以下工序：通过将利用压延法得到的原料金属板的至 少一面进行粗面化，得到上述金属板。
[0015] 本发明的层叠板的冲裁加工性和弯曲加工性优异，放热性也优异。
【具体实施方式】
[0016] 本发明的层叠板是具有金属板、设置于其上的绝缘层、以及设置于其上的金属箱 的层叠板。
[0017] 本发明中，使用是利用压延法得到的金属板且至少一面是如下的粗面的金属板作 为金属板，上述粗面中，压延方向的十点平均粗糙度和与压延方向垂直的方向的十点平均 粗糙度各自独立地为4~20 μπι，且与压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度相对于压延 方向的十点平均粗糙度的比例（与压延方向垂直的方向的十点平均粗糙度/压延方向的十 点平均粗糙度）为1. 5以下，以该粗面与绝缘层接触的方式进行层叠。即，在金属板的与绝 缘层接触的面，将压延方向的十点平均粗糙度设为Rz(MD)、将与压延方向垂直的方向的十 点平均粗糙度设为Rz (TD)时，Rz (MD)和Rz (TD)各自独立地为4~20 μ m，且Rz (TD) /Rz (MD) 为1. 5以下。由此，可以得到冲裁加工性和弯曲加工性优异、放热性也优异的层叠板。
[0018] 金属板的另一面，即，与接触绝缘层的面为相反侧的面可以是镜面，也可以是粗 面，粗面的情况下，与接触于绝缘层的面同样，可以是压延方向的十点平均粗糙度和与压延 方向垂直的方向的十点平均粗糙度各自独立地为4~20 μ m且与压延方向垂直的方向的十 点平均粗糙度相对于压延方向的十点平均粗糙度的比例（与压延方向垂直的方向的十点 平均粗糙度/压延方向的十点平均粗糙度）为1. 5以下的粗面，也可以是除此以外的粗面。
[0019] Rz(MD)和Rz (TD)优选各自独立地为4~10 μ m，Rz (TD)/Rz (MD)优选为L 2以下， 由此，层叠板的冲裁加工性、弯曲加工性进一步提高。
[0020] 金属板的面的十点平均粗糙度按照JIS B0601 :1994进行测定。
[0021] 这种金属板可以通过以下方式得到：将利用压延法得到的原料金属板的至少一面 以成为上述规定的粗面的方式均匀且适度地粗面化。粗面化可以在两面进行，也可以仅在 一面进行，但为了进一步提高层叠板的冲裁加工性、弯曲加工性，优选在两面进行。
[0022] 粗面化可以通过喷砂处理、研磨处理等干式的粗面化方法进行，也可以通过阳极 氧化处理、蚀刻处理等湿式的粗面化方法进行。其中，优选通过喷砂处理进行粗面化，由此， 层叠板的冲裁加工性、弯曲加工性进一步提高。喷砂处理是通过利用空气压或离心力对金 属板吹附氧化铝、钢粒、砂、玻璃珠等研磨剂来使金属板进行粗面化的方法。
[0023] 作为金属板的材料，例如，可举出铝、铁和铜，也可以是铝合金、不锈钢等合金。其 中，优选为铜和铝合金。金属板可以包含碳等非金属，例如，可以包含与碳复合化的铝。金 属板优选具有高的导热率，其导热率优选为60W · m 1 · K 1以上。
[0024] 金属板的厚度通常为0. 2mm以上，优选为0. 5mm以上，由此，容易提高层叠板的放 热性。此外，金属板的厚度通常为5mm以下，优选为I. 5mm以下，由此，层叠板的冲裁加工性、 弯曲加工性容易提高。金属板可以具有可性，也可以不具有可性。金属板可以具有单层结 构，也可以具有多层结构。
[0025] 绝缘层设置在金属板上且包含树脂。树脂实现了作为粘接金属板和金属箱的粘接 剂的作用和使得绝缘层的表面平坦的作用。
[0026] 作为树脂，例如可举出聚丙烯、聚酰胺、液晶聚酯以外的聚酯、液晶聚酯、聚苯硫 醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯醚、聚醚酰亚胺等热塑性树脂、以及酚醛树脂、环氧树 月旨、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂等热固性树脂，也可以使用它们的2种以上。其中，从耐热性 高、介电损耗低出发，优选为液晶聚酯。
[0027] 液晶聚酯是在熔融状态下显示液晶性的聚酯，优选为在450°C以下的温度下熔融 的液晶聚酯。另外，液晶聚酯可以是液晶聚酯酰胺、或液晶聚酯醚、或液晶聚酯碳酸酯、或液 晶聚酯酰亚胺。液晶聚酯优选为仅使用芳香族化合物作为原料单体而成的全芳香族液晶聚 酯。
[0028] 作为液晶聚酯的典型例，可举出使芳香族羟基羧酸与芳香族二羧酸与选自芳香族 二醇、芳香族羟基胺和芳香族二胺中的至少1种化合物聚合（缩聚）而成的液晶聚酯，使多 种芳香族羟基羧酸聚合而成的液晶聚酯，使芳香族二羧酸与选自芳香族二醇、芳香族羟基 胺和芳香族二胺中的至少1种化合物聚合而成的液晶聚酯，以及使聚对苯二甲酸乙二醇酯 等的聚酯与芳香族羟基羧酸聚合而成的液晶聚酯。这里，芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸、 芳香族二醇、芳香族羟基胺和芳香族二胺可以各自独立地使用其可聚合的衍生物代替其一 部分或全部。
[0029] 作为如芳香族羟基羧酸和芳香族二羧酸的具有羧基的化合物的可聚合的衍生物 的例子，可举出将羧基变换为烷氧羰基或芳氧羰基而成的衍生物（酯）、将羧基变换为卤代 甲酰基而成的衍生物（酰卤化物）和将羧基变换为酰氧羰基而成的衍生物（酸酐）。作为 如芳香族羟基羧酸、芳香族二醇和芳香族羟基胺的具有羟基的化合物的可聚合的衍生物的 例子，可