Pcb内层板边均匀流胶结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印刷电路板领域，具体涉及一种内层压合流胶口。
【背景技术】
[0002]目前，多层板是由多个内层板压合而成，每个内层板的相背两面均设置多个热熔块，该多个内层板的热熔块的位置对应设置，使得相邻的两个内层板之间形成一间隔，在多个内层板进行压合热熔时，需要在相邻的两个内层板之间的间隔内放置一张PP胶片，待PP胶片热熔后变成胶状，在相邻的两个内层板之间流平，从而粘接相邻两个内层板，多余的胶则顺着每个内层板的板边的流胶口流出，从而实现该多个内层板的相互粘接固定。
[0003]但是上述现有技术的压合结构存在下述缺陷:
[0004]一、由于每种类型的PCB的热铆点不同，因此其热熔块设置的位置及尺寸也不同，从而导致流胶口的位置和尺寸也不同，所以在生产时需要使用相对应的机台进行生产，即需要使用不同的机台生产不同规格的PCB，适用性不足；
[0005]二、由于相邻两个内层板之间的每对热熔块叠加起来的厚度较厚，导致在压合过程中会发生流胶不均以及气泡报废，还能够导致该电路板在该后续进行曝光制程时容易产生吸气不良而报废。
【发明内容】
[0006]为了解决上述问题，本发明提供了一种PCB内层板边均匀流胶结构，该PCB内层板边均匀流胶结构无须在板边设计热熔块，不同机台均可使用，便于压合过程中均匀流胶，降低板厚、板厚不均及气泡报废。
[0007]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0008]—种PCB内层板边均匀流胶结构，内层板的板边具有一圈板框，所述板框的表面具有多个凸起的铜豆，所有铜豆均匀间隔分布于板框表面，铜豆与铜豆之间构成流通的流胶凹槽，所述铜豆在板框的内边沿与外边沿之间设有与内边沿和外边沿平行的至少两排。
[0009]本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
[0010]进一步地说，所有铜豆的大小相同，并且每个铜豆皆是正六边形的点状铜豆。
[0011]更进一步地说，所述铜豆的直径(正六边形对角之间的距离)为70.86milo
[0012]更进一步地说，相邻铜豆的间距为12mil。
[0013]更进一步地说，所述铜豆在板框的内边沿与外边沿之间设有与内边沿和外边沿平行的至少六排。
[0014]进一步地说，所述内层板是由多个单片板统一排版构成的联片板，所述板框是整个联片板的外围板框。
[0015]进一步地说，所有铜豆的厚度相同。
[0016]更进一步地说，所述铜豆的厚度为l/4oz_2oz。
[0017]优选的是，所述铜豆的厚度为l/3oz。
[0018]本发明的有益效果是:本发明的将内层板四边的压合流胶口设计成布满板边的均等的铜豆，铜豆与铜豆之间构成流胶凹槽，压合时，多余的胶可以从流胶凹槽中流出，因此，无需设置热熔块，从而不受机台限制，可适用于各种加工机台；而且由于不设置热熔块，可以降低板厚；再者，由铜豆之间的间隙构成的流胶凹槽均匀分布于整个板框，可以更均匀的流平余胶，降低板厚不均和汽包报废。
【附图说明】
[0019]图1为本发明结构示意图；
[0020]图2为图1的A部放大图。
【具体实施方式】
[0021]以下通过特定的具体实例说明本发明的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0022]实施例:一种PCB内层板边均匀流胶结构，如图1和图2所示，内层板I的板边具有一圈板框11，所述板框的表面(上表面和下表面至少之一)具有多个凸起的铜豆111，所有铜豆均匀间隔分布于板框表面，铜豆与铜豆之间构成流通的流胶凹槽112，所述铜豆在板框的内边沿113与外边沿114之间设有与内边沿和外边沿平行的至少两排。
[0023]如图2所示，所有铜豆的大小相同，并且每个铜豆皆是正六边形的点状铜豆。所述铜豆的直径(正六边形对角之间的距离)为70.86mil0相邻铜豆的间距(即流胶凹槽的宽度)为12mil。所述铜豆在板框的内边沿与外边沿之间设有与内边沿和外边沿平行的至少六排(具体可以是在板框的长边设有九排，并且在板框的短边设有八排)。
[0024]如图1所示，所述内层板I是由多个单片板100统一排版构成的联片板，所述板框是整个联片板的外围板框。
[0025]所有铜豆的厚度相同。所述铜豆的厚度(即流胶凹槽的深度)为1/40Z-20Z，优选的厚度为l/3oz。
【主权项】
1.一种PCB内层板边均匀流胶结构，其特征在于:内层板(I)的板边具有一圈板框(11)，所述板框的表面具有多个凸起的铜豆(111)，所有铜豆均匀间隔分布于板框表面，铜豆与铜豆之间构成流通的流胶凹槽(112)，所述铜豆在板框的内边沿(113)与外边沿(114)之间设有与内边沿和外边沿平行的至少两排。2.如权利要求1所述的PCB内层板边均匀流胶结构，其特征在于:所有铜豆的大小相同，并且每个铜豆皆是正六边形的点状铜豆。3.如权利要求2所述的PCB内层板边均匀流胶结构，其特征在于:所述铜豆的直径为70.86milo4.如权利要求2所述的PCB内层板边均匀流胶结构，其特征在于:相邻铜豆的间距为12milo5.如权利要求2所述的PCB内层板边均匀流胶结构，其特征在于:所述铜豆在板框的内边沿与外边沿之间设有与内边沿和外边沿平行的至少六排。6.如权利要求1所述的PCB内层板边均匀流胶结构，其特征在于:所述内层板(I)是由多个单片板(100)统一排版构成的联片板，所述板框是整个联片板的外围板框。7.如权利要求1所述的PCB内层板边均匀流胶结构，其特征在于:所有铜豆的厚度相同。8.如权利要求7所述的PCB内层板边均匀流胶结构，其特征在于:所述铜豆的厚度为l/4oz_2oz09.如权利要求8所述的PCB内层板边均匀流胶结构，其特征在于:所述铜豆的厚度为l/3oz0
【专利摘要】本发明公开了一种PCB内层板边均匀流胶结构，内层板的板边具有一圈板框，所述板框的表面具有多个凸起的铜豆，所有铜豆均匀间隔分布于板框表面，铜豆与铜豆之间构成流通的流胶凹槽，所述铜豆在板框的内边沿与外边沿之间设有与内边沿和外边沿平行的至少两排。该PCB内层板边均匀流胶结构无须在板边设计热熔块，不同机台均可使用，便于压合过程中均匀流胶，降低板厚、板厚不均及气泡报废。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105101625
【申请号】CN201510556793
【发明人】李泽清
【申请人】竞陆电子(昆山)有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年9月2日