一种多层pcb板打靶方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种多层PCB板打靶方法。
【背景技术】
[0002]现有的打靶方法是将压合好的板料送到打靶机，打靶机识别靶标进行打靶孔。以上操作的前提是打靶机的光源能够透过PCB，而随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，PCB被要求高密度、高集成、微细化、多层化，对于带有厚铜箔的多层PCB板，由于厚铜箔有一定厚度，打靶机的光源无法正常透过厚铜箔，在进行打靶时，被厚筒箔遮挡在内的板料在显示屏上显示图像透光模糊、打靶机无法精确捕捉定位，导致无法进行打靶。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种能自动识别靶标并打靶孔的多层PCB板打靶方法。
[0004]为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现:
[0005]—种多层PCB板打靶方法，所述多层PCB板包括金属板和厚铜箔，金属板和厚铜箔之间通过绝缘层隔离，所述打靶方法包括以下步骤:
[0006]用第一钻咀在厚铜箔靶标的位置钻出第一定位孔；
[0007]金属板、厚铜箔和绝缘层叠板压合，叠板时第一定位孔的孔中心与金属板的靶标中心在同一直线上；
[0008]通过打靶机对压合好的多层PCB板的靶标进行识别并打靶。
[0009]进一步的，还包括以下步骤:
[0010]叠板压合前用第二钻咀在金属板靶标的位置钻出第二定位孔，且所述第二定位孔小于第一定位孔；
[0011]叠板压合前用第一钻咀在绝缘层靶标的位置钻出第三定位孔，且所述第三定位孔与第一定位孔等大；
[0012]叠板时通过第一定位孔、第二定位和第三定位孔把多层PCB板定位叠板，所述第一定位孔、第二定位和第三定位孔的孔中心在同一直线上。
[0013]进一步的，还包括以下步骤:
[0014]在金属板、厚铜箔和绝缘层钻孔后叠板压合前所述多层PCB板进行树脂塞孔，然后进行削溢液。
[0015]进一步的，所述第一钻阻的直径为6.0mm。
[0016]进一步的，所述第二钻咀的直径为2.5mm。
[0017]进一步的，所述打靶机为X-Ray打靶机或CXD打靶机。
[0018]进一步的，所述厚铜箔的厚度大于或等于60Z。
[0019]进一步的，所述金属板为铝板。
[0020]进一步的，所述绝缘层为半固化片层。
[0021]本发明通过对金属板、厚铜箔和绝缘层钻孔，使厚铜箔后面的板料靶标不被厚铜箔遮挡，且对板定位精准，然后再进行常规的打靶，打靶机能精确捕捉靶标，在显示屏上清晰显示图像，完成打靶操作，达到精确打靶的效果，改善打靶难以识别的弊端。
【附图说明】
[0022]图1是本发明实施例的多层PCB板的结构示意图；
[0023]图2是本发明实施例的方法流程图；
[0024]图中:1_铜箔、2-半固化片层、3-芯板、4-厚铜箔、5-铝板。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合附图以及【具体实施方式】对本发明作进一步的说明:
[0026]假设多层PCB板包括金属板和厚铜箔，金属板和厚铜箔之间通过绝缘层隔离，在本实施例中，金属板为铝板，绝缘层的材料为半固化片，如图1所示，所要打靶的多层PCB板为八层夹芯铝基板，包括铜箔1、芯板3、厚铜箔4、铝板5，它们之间用半固化片层2隔离绝缘。
[0027]如图2所示，本发明所述的多层PCB板打靶方法，包括以下步骤:
[0028]S1、用第一钻咀在厚铜箔4靶标的位置钻出第一定位孔，第一定位孔既可在叠板时用于固定定位，使对板精准，同时避免遮挡住在厚铜箔4后面的板料的靶标，使打靶机的光源可以透过第一定位孔感应厚铜箔4后面的板料的靶标。优选的，第一钻咀的直径为6.0mm,即第一定位孔的孔径为6.0_。打革El机光源无法透过的厚铜箔4的厚度为大于等于60Z。
[0029]用第二钻咀在铝板5靶标的位置钻出第二定位孔，且第二定位孔小于第一定位孔，第二定位孔在叠板时可用于固定定位，使对板精准。优选的，第二钻阻的直径为2.5mm,即第二定位孔的孔径为2.5mm。
[0030]用第一钻咀在半固化片层靶标的位置钻出第三定位孔，且第三定位孔与第一定位孔等大，第三定位孔在叠板时可用于固定定位。优选的，第一钻阻的直径为6.0mm,即第三定位孔的孔径为6.0mm。
[0031]第一钻咀、第二钻咀的直径可根据定位孔的大小进行自由选择。
[0032]S2、多层PCB板进行树脂塞孔。
[0033]S3、多层PCB板进行削溢液。
[0034]S4、多层PCB板进行叠板压合。铜箔1、半固化片层2、芯板3、厚铜箔4、铝板5叠板压合，通过第一定位孔、第二定位和第三定位孔把多层PCB板定位叠板，第一定位孔、第二定位和第三定位孔的孔中心在同一直线上，使对板精准。
[0035]S5、通过打靶机对压合好的多层PCB板的靶标进行识别并打靶。优选的，打靶机为X-Ray打靶机或CXD打靶机。
[0036]对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多层PCB板打靶方法，所述多层PCB板包括金属板和厚铜箔，金属板和厚铜箔之间通过绝缘层隔离，其特征在于，所述打靶方法包括以下步骤: 用第一钻咀在厚铜箔靶标的位置钻出第一定位孔； 金属板、厚铜箔和绝缘层叠板压合，叠板时第一定位孔的孔中心与金属板的靶标中心在同一直线上； 通过打靶机对压合好的多层PCB板的靶标进行识别并打靶。2.根据权利要求1所述的多层PCB板打靶方法，其特征在于，还包括以下步骤: 叠板压合前用第二钻咀在金属板靶标的位置钻出第二定位孔，且所述第二定位孔小于第一定位孔； 叠板压合前用第一钻咀在绝缘层靶标的位置钻出第三定位孔，且所述第三定位孔与第一定位孔等大； 叠板时通过第一定位孔、第二定位和第三定位孔把多层PCB板定位叠板，所述第一定位孔、第二定位和第三定位孔的孔中心在同一直线上。3.根据权利要求2所述的多层PCB板打靶方法，其特征在于，还包括以下步骤: 在金属板、厚铜箔和绝缘层钻孔后叠板压合前所述多层PCB板进行树脂塞孔，然后进行削溢液。4.根据权利要求1所述的多层PCB板打靶方法，其特征在于:所述第一钻咀的直径为6.0mm05.根据权利要求2所述的多层PCB板打靶方法，其特征在于:所述第二钻咀的直径为2.5mmο6.根据权利要求1所述的多层PCB板打靶方法，其特征在于:所述打靶机为X-Ray打靶机或CXD打靶机。7.根据权利要求1所述的多层PCB板打靶方法，其特征在于:所述厚铜箔的厚度大于等于60Z。8.根据权利要求1所述的多层PCB板打靶方法，其特征在于:所述金属板为铝板。9.根据权利要求1所述的多层PCB板打靶方法，其特征在于:所述绝缘层为半固化片层。
【专利摘要】本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种多层PCB板打靶方法，包括以下步骤：用第一钻咀在厚铜箔靶标的位置钻出第一定位孔；金属板、厚铜箔和绝缘层叠板压合，叠板时第一定位孔与金属板的靶标中心同一直线上；通过打靶机对压合好的多层PCB板的靶标进行识别并打靶。本发明通过对金属板、厚铜箔和绝缘层钻孔，使厚铜箔后面的板料靶标不被厚铜箔遮挡，且对板定位精准，然后再进行常规的打靶，打靶机能精确捕捉靶标，在显示屏上清晰显示图像，完成打靶操作，达到精确打靶的效果，改善打靶难以识别的弊端。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105101649
【申请号】CN201510505582
【发明人】曾培
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年8月17日