一种细密线路电路板的加工方法和电路板加工系统的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种细密线路电路板的加工方法和电路板加工系统。
【背景技术】
[0002]细密线路在电路板产品中的应用越来越多。在制作细密线路时,如果蚀刻的不均匀，会出现线路的过腐蚀或欠腐蚀，造成细密线路之间开路或短路，线宽不合格，进而造成电路板产品阻抗不合格。
[0003]常规的细密线路蚀刻工艺中，为防止蚀刻的不均匀，通常采用正反面蚀刻工艺进行改善，或者采用不同区域线路补偿不一致的动态补偿方案进行改善。
[0004]但是，正反面蚀刻工艺的生产效率低，操作麻烦；而且，当铜厚较薄时，正反面蚀刻工艺可能无法操作。动态补偿方案则在工程制作阶段耗费时间长，且容易出现实际情况和理论情况不符合的问题而造成多次补偿；而且当细密线路间距过小时，动态补偿可能因为线路间距太小无法操作。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种细密线路电路板的加工方法和电路板加工系统，以提高制作细密线路时的蚀刻均匀性。
[0006]本发明第一方面提供一种细密线路电路板的加工方法，包括:
[0007]对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；
[0008]对所述电路板进行清洗；
[0009]翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；
[0010]多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。
[0011]本发明第二方面提供一种电路板加工系统，包括:至少四组蚀刻段装置；其中每一组蚀刻段装置包括:
[0012]蚀刻槽设备，用于对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；
[0013]清洗设备，对经所述蚀刻槽设置蚀刻后的电路板进行清洗；
[0014]翻转设备，用于翻转经清洗设备清洗过的电路板，使电路板的另一面朝上。
[0015]由上可见，本发明实施例采用多次蚀刻的技术方案，每个蚀刻阶段，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一，经多个蚀刻阶段，才最终形成所需要的线路图形，这样，由于每个蚀刻阶段中，蚀刻深度很小，就可以减少蚀刻的不均匀性，最终整体上提高蚀刻的均匀性，尽可能的减少细密线路之间开路或短路以及线宽不合格的可能，进而提高电路板产品阻抗合格率。并且，本发明技术方案，由于无需正反面蚀刻，提高了生产效率，简化了生产操作；由于无需动态补偿，节约了工程制作时间；尤其是，在铜厚较薄或线路间距较小的情况下，尽可能的解决了细密线路之间开路或短路以及线宽不合格进而造成电路板产品阻抗不合格等问题。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]图1是本发明实施例提供的一种细密线路电路板的加工方法的示意图；
[0018]图2是本发明实施例提供的一种电路板加工系统的示意图。
【具体实施方式】
[0019]本发明实施例提供一种细密线路电路板的加工方法和电路板加工系统，以提高制作细密线路时的蚀刻均匀性。
[0020]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0021 ] 下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0022]实施例一、
[0023]请参考图1，本发明实施例提供一种细密线路电路板的加工方法，可包括:
[0024]110、对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一。
[0025]本发明实施例中，为了提高蚀刻均匀性，将常规的一次蚀刻，分解为多次蚀刻。所说多次蚀刻至少为四次，每次蚀刻的蚀刻深度至少为电路板的表面金属层厚度的四分之
O
[0026]其中，蚀刻之前，可以包括一个表面处理步骤，例如，具体可以包括清洗和微蚀等，以去除电路板表面的赃物和氧化物，便于后续处理。
[0027]本步骤中，所说的对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻之前，可包括:在所述电路板表面的非线路图形区域设置抗蚀膜。具体可包括:在所述电路板的表面涂覆抗蚀膜，并进行预烘烤固化；将所述电路板表面的线路图形区域的抗蚀膜显影去除；将所述电路板表面的非线路图形区域的抗蚀膜烘烤固化。然后，在抗蚀膜的保护下，对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻。
[0028]本蚀刻步骤，可在电路板生产线系统的一个蚀刻槽设备中执行，本次蚀刻完毕后，被系统转移到下一工艺设，下一工艺设备为清洗设备。
[0029]120、对所述电路板进行清洗。
[0030]本步骤中，由清洗设备，采用例如清水，对蚀刻之后的电路板进行清洗，将电路板上残留的蚀刻液体清洗去除，避免蚀刻体出现水池效应导致下一次蚀刻不均匀。然后，电路板被系统转移到下一工艺设设备，下一工艺设备为翻转设备。
[0031 ] 130、翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上。
[0032]本步骤中，由翻转设备对电路板进行翻转，将电路板原来朝上的一面翻转朝下，使另一面翻转朝上。从而，在保证在多次蚀刻中，让电路板的不同面都有朝上的机会，避免因蚀刻液上下喷压、蚀刻液流量等因素的不同而造成的不同面次蚀刻不均匀的问题。
[0033]140、多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。
[0034]经上述步骤110至130之后，电路板的表面金属层的非线路图形区域被蚀刻减厚，但尚未形成所