一种改善盲孔脱垫的hdi板制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺。
【背景技术】
[0002]目前，现有技术中，对于有树脂塞孔流程的填孔电镀HDI板，在树塞孔流程后均需进行砂带打磨，需打磨3次才可将树脂去除干净。后工序中，对此类板若走点镀流程，由于填孔参数等众多因素，孔口铜厚常会高于表铜，甚至超过干膜，所以采用机械打磨的办法将多余的铜去掉。
[0003]但该流程存在如下的风险:对于普通HDI板，板电层的厚度要求为6-8 μ m，此类板在树脂塞孔后进行砂带打磨，打磨量一般也是在6-8 μ m，且打磨次数在3次不易控制，导致砂带打磨后剩余板电层为l_2um，后工序前处理微蚀后，所剩铜层厚度将小于lum，这对填孔电镀铜层的结合力有影响，容易导致微裂纹的产生。点镀填孔后，去除干膜，若盲孔孔口处铜厚高出表铜一定高度(接近干膜40 μ m或更高)，磨板时，高出的部分会与砂带形成剪切力，该剪切力作用于孔内电镀铜并对盲孔底部结合处形成拉应力，对结合部位造成机械损伤，留下品质隐患。高出部分越多，磨板时对底部的应力越大，若拉应力大于电镀铜与底铜的结合力则盲孔被拉起，形成微裂纹甚至脱垫。因此，现有流程中，磨板工序导致盲孔底部微裂纹和脱垫的风险巨大。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中磨板工序导致盲孔底部微裂纹和脱垫的风险巨大的技术瓶颈，从而提供一种提高点镀时盲孔底部与电镀层的结合力；实现砂带打磨量可控，避免盲孔底部微裂纹的形成，同时可以降低盲孔微裂纹及脱垫的风险；改善了 HDI板盲孔微裂纹、脱垫问题；成本低下，提高了成功率，减少了材料的耗损，符合节能环保的理念的HDI板制作工艺。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的公开了一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述工艺顺序包括第一次砂带打磨、化学减铜、退膜步骤、第二次砂带打磨。
[0006]优选的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述所述第一次砂带打磨和第二次砂带打磨均对HDI板进行了正反面打磨两次打磨处理。
[0007]优选的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述化学减铜步骤中，减铜后的镀孔口铜柱高度< 20μπι后退膜。
[0008]优选的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述砂带打磨中，打磨后剩余板电层厚彡2 μπι或彡O μπι。
[0009]更为优选的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，第一次砂带打磨和第二次砂带打磨的参数均为:用600或800#砂纸、3-3.5m/min的传送速度、1-1.2kw的功率打磨正反两面，每打磨一次减铜量为1.5-3.8 μ m0
[0010]进一步的，所述的一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，打磨参数为..600#砂纸、3.5m/min的传送速度、1.2kw的功率。
[0011]进一步的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述第一次砂带打磨之前，还依次包括开料、内层曝光、压合、内层钻孔、内层沉铜、内层板电、内层镀孔图形、镀孔、树脂塞孔。
[0012]进一步的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述第一次砂带打磨之后，化学减铜步骤之前，还依次包括内层曝光、压合、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层镀孔图形、填孔电镀。
[0013]更为进一步的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述第二次砂带磨板之后，还包括外层图形、图形电镀、外层蚀刻、丝印、阻焊、印制字符、沉镍金。
[0014]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:通过优化砂带打磨参数，实现了砂带打磨量可控，避免盲孔底部与电镀层临界面相结合，提高了点镀流程后砂带打磨效率；通过化学减铜减薄盲孔孔口铜厚，减小磨板时盲孔底部受到的拉应力，降低盲孔底部形成微裂纹导致脱垫的风险；实现砂带打磨量可控，在退膜前先用化学减铜方式减铜，可减小磨板时盲孔底部受到的拉应力，避免盲孔底部微裂纹的形成，同时可以降低盲孔微裂纹及脱垫的风险；改善了 HDI板盲孔微裂纹、脱垫问题；化了打磨参数，降低了打磨次数，由原来的三次打磨，改善为两次正反面打磨。既保证了树脂打磨干净，也控制了减铜量，成本低下，提高了成功率，减少了材料的耗损，符合节能环保的理念，具有极大的经济价值和市场前景。
【具体实施方式】
[0015]实施例
[0016]本实施例公开了一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，具体工艺步骤如下:
[0017]S1:按拼板尺寸开出芯板；
[0018]S2:以6格曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；
[0019]S3:检查内层的开短路等缺陷并作出修正；
[0020]S4:压合:进行棕化，棕化速度按照底铜铜厚棕化，然后根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔跟进客户要求成品表铜厚度选择铜箔；
[0021]S5:根据板厚，利用钻孔资料进行内层激光钻孔加工；
[0022]S6:进行内层沉铜，其中背光测试9.5级；
[0023]S7:进行内层板电镀，控制在6-8um范围；
[0024]S8:以6格曝光尺完成外层线路曝光，并进行显影，完成内层镀孔图形；
[0025]S9:以合适的电流参数与电镀时间，对盲孔进行填平处理，完成填孔电镀；
[0026]SlO:镀孔:对显影出来的孔进一步镀铜，孔铜单点与表铜最小点满足要求；
[0027]Sll:树脂塞孔:退膜后进行树脂填充通孔，测试孔铜合格后方可树脂塞孔；
[0028]S12:第一次砂带磨板:以优化后的参数正反面打磨两次，节省打磨时间，剩余总铜厚满足客户要求，保证树脂打磨干净，同时需确保打磨后剩余板电层厚多2μπι或
O μ m ；
[0029]S13:以6格曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形
[0030]S14:检查内层的开短路等缺陷并作出修正
[0031]S15:棕化速度按照底铜铜厚棕化，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，夕卜层铜箔跟进客户要求成品表铜厚度选择铜箔；
[0032]S16:外层钻孔:激光钻孔，根据板厚，利用钻孔资料进行钻孔加工；
[0033]S17:外层沉铜:其中，背光测试9.5级；
[0034]S18:全板电镀:孔铜控制在7-12um范围；
[0035]S19:外层镀孔图形:以6格曝光尺完成外层线路曝光，并进行显影；
[0036]S20:填孔电镀:以合适的电流参数与电镀时间，对盲孔进行填平处理；
[0037]S21:化学减铜操作，镀孔口铜柱高度< 20μπι后退膜；
[0038]S22:以优化后的参数正反面打磨两次，完成砂带打磨操作，节省打磨时间，保证打磨后剩余板电层厚彡2 μπ?或< O μ?? ;
[0039]S23:以6格曝光尺完成外层线路曝光，并进行显影，完成外层图形操作；
[0040]S24:对孔、表铜要求进行电镀，完成图形电镀操作；
[0041]S25:碱性蚀刻，蚀刻速度按底铜进行蚀刻，控制蚀刻线宽，完成外层蚀刻；
[0042]S26:对HDI板盲孔网络进行低阻值四线测试，以判断盲孔是否存在微裂纹、空洞等缺陷；
[0043]S27:检查外层的开短路等缺陷并作出修正；
[0044]S28:将阻焊油墨均匀的涂覆在已经前处理合格的PCB板上，使用小野曝光机曝光，阻焊菲林涨缩控制在+/-0.01mm，完成丝印阻焊；
[0045]S29:采用白网印刷字符和图像；
[0046]S30:控制金、镍层厚度，进行沉镍金操作。
[0047]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其特征在于，所述工艺顺序包括第一次砂带打磨、化学减铜、退膜步骤、第二次砂带打磨。2.如权利要求1所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其特征在于，所述所述第一次砂带打磨和第二次砂带打磨均对HDI板进行了正反面打磨两次打磨处理。3.如权利要求1所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其特征在于，所述化学减铜步骤中，减铜后的镀孔口铜柱高度< 20 μ m后退膜。4.如权利要求1所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其特征在于，所述砂带打磨中，打磨后剩余板电层厚彡2 μπι或< O μπι。5.如权利要求1所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其特征在于，第一次砂带打磨和第二次砂带打磨的参数均为:用600或800#砂纸、3-3.5m/min的传送速度、1_1.2kw的功率打磨正反两面，每打磨一次减铜量为1.5-3.8 μπι。6.如权利要求5所述的一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其特征在于，打磨参数为:600#砂纸、3.5m/min的传送速度、1.2kw的功率。7.如权利要求1-6任一项所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其特征在于，所述第一次砂带打磨之前，还依次包括开料、内层曝光、压合、内层钻孔、内层沉铜、内层板电、内层镀孔图形、镀孔、树脂塞孔。8.如权利要求1-6任一项所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其特征在于，所述第一次砂带打磨之后，化学减铜步骤之前，还依次包括内层曝光、压合、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层镀孔图形、填孔电镀。9.如权利要求1-6任一项所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其特征在于，所述第二次砂带磨板之后，还包括外层图形、图形电镀、外层蚀刻、丝印、阻焊、印制字符、沉镍金。
【专利摘要】本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺。通过优化砂带打磨参数，实现了砂带打磨量可控，避免盲孔底部与电镀层临界面相结合，提高了点镀流程后砂带打磨效率；通过化学减铜减薄盲孔孔口铜厚，减小磨板时盲孔底部受到的拉应力，降低盲孔底部形成微裂纹导致脱垫的风险；实现砂带打磨量可控，在退膜前先用化学减铜方式减铜，可减小磨板时盲孔底部受到的拉应力，避免盲孔底部微裂纹的形成，同时可以降低盲孔微裂纹及脱垫的风险；改善了HDI板盲孔微裂纹、脱垫问题；成本低下，提高了成功率，减少了材料的耗损，符合节能环保的理念，具有极大的经济价值和市场前景。
【IPC分类】H05K3/42
【公开号】CN105101681
【申请号】CN201510434101
【发明人】曾璇, 苗国厚, 刘克敢
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年7月22日