一种通信设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种通信设备。
【背景技术】
[0002]F1-R3 (Front 1-Rear3)风道是当前通信设备散热解决方案中最常采用的风道，也名Z型风道，F1-R3风道广泛应用于大型固网、路由器、服务器、测试设备等平台中。
[0003]如图1所示，为一种通信设备的示意图，当该通信设备按照图1中的位置放置时，该通信设备的前机箱侧为a机箱侧，a机箱侧有电源等操作按钮，a机箱侧的下方具有进风口(即al区域)，在该通信设备的机箱内有纵向排列的竖插单板101 (图1中示例性画出了4块竖插单板101)。当该通信设备的正视图为在a机箱侧方向观察到的视图时，该通信设备的右视图如图2所示。
[0004]在图2中，图1中示出的通信设备共可以分为六部分，分别为Fl、F2、F3、RUR2和R3。F1-R3风道利用R3区域的风扇抽风作为整个通信设备中气流流动的动力，通信设备外部的气流从进风口进入通信设备的Fl区域后，气流按照如图2所示的方向流经通信设备内部，带出通信设备内部的大部分热量。其中，通信设备内部的热量主要来自于位于F2区域的竖插单板101。如图3所示，一个竖插单板101 —般包括子卡区域1011、FPGA(Field-Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列)区域 1012 和CPU (Central Processing Unit，中央处理器)区域1013。一般情况下，子卡区域1011会配置带有光口的子卡进行通信，该情况下，子卡区域1011的器件的高度高于其他区域的器件的高度、且子卡区域1011所在的光模块笼子几乎完全密闭，使得子卡区域1011的阻力较高，进入通信设备的气流会主要在阻力较小的FPGA区域1012流过，导致子卡区域1011的散热效率较低，影响整块竖插单板101的可靠性。
[0005]部分通信设备采取了一种F3-R3 (Front3-Rear3)风道来解决F1-R3风道的缺陷。如图4所示，通信设备在F3区域提供进风空间(该情况下，进风口位于a机箱侧的上方)，R3位置则仍旧布置风扇进行抽风散热，同时，在竖插单板101上的子卡区域1011和其他区域之间设置挡板401，在挡板401的上方还设置有挡板402，使得从进风口进入的气流可以在进入F3区域并流过子卡区域1011后，再流经通信设备中的其他区域，提高子卡区域1011的散热效果。
[0006]在竖插单板中，CPU区域的热耗较大，需要更低的气流温度进行散热，F3-R3风道可以解决竖插单板子卡区域的散热效率低的问题，但是由于气流经过了子卡区域，使得到达CPU区域的气流有一定的温升，使得CPU区域的散热效率降低，从而影响了整块竖插单板的可靠性。
【发明内容】
[0007]本发明实施例提供一种通信设备，用于解决由于对竖插单板的子卡区域集中散热而导致的竖插单板的CPU区域的散热效率低的问题。
[0008]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0009]第一方面，提供一种通信设备，所述通信设备的一面机箱侧上有进风口，所述通信设备的机箱内包括至少一块竖插单板，所述通信设备还包括:
[0010]至少一块导流件，所述导流件置于所述进风口处，所述导流件将从所述进风口进入的气流引导至所述竖插单板的特定区域。
[0011 ] 结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述导流件为导流板，所述导流板中间弯折形成一定的角度。
[0012]结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述导流板的一端固定在所述机箱侧上或者所述通信设备的机箱内的结构件上，所述导流板的另一端固定在所述通信设备的除所述机箱侧外的其他机箱侧上或者结构件上。
[0013]结合第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述通信设备还包括:
[0014]波导板，所述波导板固定在所述通信设备的机箱内，所述波导板与所述竖插单板垂直，从所述进风口进入的气流被所述导流板引导后，通过所述波导板后到达所述竖插单板的特定区域。
[0015]结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式至第三种可能的实现方式任一种，在第四种可能的实现方式中，所述通信设备的另一机箱侧上具有多处开孔，所述另一机箱侧为与所述竖插单板平行的机箱侧。
[0016]结合第一方面的第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式任一种，在第五种可能的实现方式中，所述通信设备还包括:至少一块另一导流板，所述另一导流板立于所述导流板之上，所述另一导流板将从所述多处开孔处进入到所述通信设备的气流分散至所述通信设备内的各个槽位的竖插单板上。
[0017]结合第一方面的第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式任一种，在第六种可能的实现方式中，所述导流板或所述另一导流板为钣金件或塑胶件。
[0018]本发明实施例提供的通信设备，可以通过导流件将从通信设备的进风口进入的气流引导至通信设备中的竖插单板的特定区域，可以通过引导至特定区域的气流对该特定区域进行散热，当该特定区域为子卡区域和CPU区域时，在对子卡区域进行散热的同时，不会使得流到CPU区域的气流为升温后的气流，因此，也可以对CPU区域进行很好的散热，与现有技术相比，可以提高CPU区域的可靠性，从而提高整块竖插单板的可靠性。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为现有技术中的一种通信设备的结构示意图；
[0021]图2为现有技术中的一种F1-R3风道的示意图；
[0022]图3为现有技术中的一种竖插单板的组成结构示意图；
[0023]图4为现有技术中的一种F3-R3风道的示意图；
[0024]图5为本发明实施例提供的一种散热装置的示意图；
[0025]图6为本发明实施例提供的一种导流板的角度调节示意图；
[0026]图7为本发明实施例提供的另一种散热装置的示意图；
[0027]图8为本发明实施例提供的一种导流板之间的位置关系示意图。
【具体实施方式】
[0028]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0029]在本发明实施例中，均以通信设备按照图1所示的位置进行放置为例对本发明实施例提供的技术方案进行示例性说明。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0030]现有技术中的另外一种提高竖插单板的散热效率的方法为:在每个竖插单板上布局挡风导流的结构件，对流入竖插单板的气流进行调节。例如，当子卡区域的散热效率低时，通过在竖插单板上设置多个挡风导流的结构件使得从进风口进入通信设备的气流流向子卡区域，提高子卡区域的散热效率。该方法带来的问题是，需要在每个竖插单板上制作多个结构件，增加通信设备的散热成本，还可能增加通信设备的体积。同时，由于竖插单板上结构件的增多，使得竖插单板上的器件布局与走线更加复杂，增加了竖插单板的设计难度。
[0031]本发明实施例提供一种通信设备，通信设备的一面机箱侧上有进风口，通信设备的机箱内包括至少一块竖插单板，该通信设备还包括:至少一块导流件，导流件置于进风口处，导流件将从进风口进入的气流引导至竖插单板的特定区域。
[0032]需要说明的是，本发明实施例中，仍然以R3区域的风扇抽风作为整个通信设备中气流流动的动力。一般情况下，竖插单板包括子卡区域、FPGA区域和CPU区域。子卡区域一般会配置带有光口的子