一种智能终端散热方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能终端技术领域，特别是涉及智能终端的散热技术领域，具体为一种智能终端散热方法及系统。
【背景技术】
[0002]随着行业的发展，手机将更智能，配置更高，运算速度更快，CPU主频将越来越高。对于多功能，多任务的智能手机，如果长时间运行大型软件或游戏，CPU，LCM等器件的温度会变高，性能会急剧降低，与所有的电子类器件一样，只有在合适的温度范围内，才能确保器件的工作正常和持久。所以，散热一方面是为了保证这些器件都不被烧坏，另一方面是保证他们都能工作的相当良好。同时，射频通信器件因为要发射和接收信号，同样也是会随着有效信号的发射和接收而产生大量的热量，当温度过高，手机就会启动自我保护机制，自动断电，这样也会影响手机的正常使用。目前的智慧手机内部集成度较高，整体的主板布局非常拥挤，中央处理器主频较高，荧幕较大，主板散热过大.发热大是所有手机需要解决的问题。新一代的4G通信LTE技术(Long Term Evolut1n-长期演进技术的缩写)，将会大大增强射频的发射和接受数据的能力，LTE估计最高下载速率10Mbps与上传50Mbps以上，数据在手机内部越来越快速地处理的同时，也对即将出现的智能手机的发热问题提出了新的挑战。手机屏幕越来越大，屏幕耗电越来越大，第四代网络的使用，手机整体耗电越来越大，但由于电池技术的瓶颈，功耗成了手机公司需要解决的方法。
[0003]现有技术是通过石墨或者其他导电材料料将手机的热量导出到手机外面，导热效率慢，手机在频繁使用时用户会感受到非常烫且手机耗电也会比较大。
【发明内容】
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种智能终端散热方法及系统，用于解决现有技术中手机散热过程中导热效率慢的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种智能终端散热方法，所述智能终端散热方法包括:在智能终端的主板的发热器件上连接一个温差半导体，并通过所述温差半导体的高温侧与低温侧的温度差产生电能；将所述温差半导体产生的电能通过所述智能终端的充电模块为所述智能终端的电池充电。
[0006]优选地，所述智能终端散热方法还包括:在所述温差半导体和所述智能终端的充电模块之间设置一个用于使所述温差半导体输出的电压符合所述充电模块的充电电压的升压电路。
[0007]优选地，所述温差半导体的高温侧与所述发热器件贴合，所述温差半导体的低温侧贴近所述智能终端的外壳或置于所述智能终端外。
[0008]优选地，所述温差半导体由一个P型半导体和一个N型半导体串联构成。
[0009]优选地，所述温差半导体的表面形状和表面大小与所述发热器件的表面形状和表面大小相配。
[0010]为实现上述目的，本发明还提供一种智能终端散热系统，所述智能终端散热系统包括:温差半导体，一端与智能终端的主板的发热器件相连，另一端与所述智能终端的充电模块相连，通过高温侧与低温侧的温度差产生电能并将产生的电能通过所述智能终端的充电模块为所述智能终端的电池充电。
[0011]优选地，所述智能终端散热系统还包括:升压电路，连接于所述温差半导体和所述智能终端的充电模块之间，用于使所述温差半导体输出的电压符合所述充电模块的充电电压。
[0012]优选地，所述温差半导体的高温侧与所述发热器件贴合，所述温差半导体的低温侧贴近所述智能终端的外壳或置于所述智能终端外。
[0013]优选地，所述温差半导体由一个P型半导体和一个N型半导体串联构成。
[0014]优选地，所述温差半导体的表面形状和表面大小与所述发热器件的表面形状和表面大小相配。
[0015]如上所述，本发明的一种智能终端散热方法及系统，具有以下有益效果:
[0016]本发明通过在智能终端的主板的发热器件上连接一个温差半导体并通过所述温差半导体的高温侧与低温侧的温度差产生电能，然后将所述温差半导体产生的电能通过智能终端的充电模块为所述智能终端的电池充电，可以将所述智能终端发热产生的热量进行循环利用，既对智能终端产生的热量进行了散热，也减少了智能终端的功耗，而且本发明简单高效，具有较强的通用性和实用性。
【附图说明】
[0017]图1显示为本发明的智能终端散热方法的流程示意图。
[0018]图2显示为本发明的智能终端散热系统的结构示意图。
[0019]元件标号说明
[0020]I智能终端散热系统
[0021]11温差半导体
[0022]12升压电路
[0023]2充电模块
[0024]3电池
[0025]Sll ?S12 步骤
【具体实施方式】
[0026]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0027]本实施例的目的在于提供一种智能终端散热方法及系统，用于解决现有技术中手机散热过程中导热效率慢的问题。以下将详细阐述本实施例的一种智能终端散热方法及系统的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例的一种智能终端散热方法及系统。
[0028]本实施例提供一种智能终端散热方法及系统，利用半导体材料的温差发电，可以收集智能终端的热能，做到电能回收，一方面减少智能终端发热，一方面减少智能终端能耗。在此，所述智能终端包括一种能够按照事先设定或存储的指令，自动进行数值计算和信息处理，而且具有多媒体影音功能的电子设备，其包括但不限于手机、电脑、触屏终端等。
[0029]具体地，如图1所示，本实施例提供一种智能终端散热方法，所述智能终端散热方法包括以下步骤。
[0030]步骤S11，在智能终端的主板的发热器件上连接一个温差半导体，并通过所述温差半导体的高温侧与低温侧的温度差产生电能。
[0031]本实施例中的散热方法利用塞贝克效应的原理进行温差发电。塞贝克(seebeck)效应通过温差半导体发电回收热能并发电。温差发电原理如下=Seebeck效应中温差半导体发电是一种新型的发电方式，即利用塞贝克(seebeck)效应将热能直接转化为电能，将P型和N型结合的半导体原件组成的器件(热电材料)的一侧维持在低温，另一侧维持在高温，这样器件高温侧就会向低温侧传导热能并产生热流，即热能从高温侧流入器件内，通过器件将热能从低温侧排出时，流入器件的一部份热能不放热并在器件内变成电能，输出直流电压和电流。通过连接多个这样的器件便可获得较大的电压。热电材料是一种通过固体中的载流子运动实现热能和电能之间直接转换的功能材料。热电材料器件的基本单元由一对P型和N型热电材料串联构成，当P-N对两端温度不同时，将在回路产生电流，从而实现温差发电。
[0032]由塞贝克(seebeck)效应可知，两种不同导体组成的回路，当两接头有温差时，回路中就会产生电流，I = U/R = a (Th-Tc)/R，通过上面的公式可以看出:通过加大温差(Th-Tc)的值可以增加回路的电流。
[0033]具体地，在本实施例中，所述温差半导体由一个P型半导体和一个N型半导体串联构成，所述温差半导体的高温侧(P型半导体)与所述发热器件贴合，所述温差半导体的低温侧(N型半导体)贴近所述智能终端的外壳或置于所述智能终端外。即:所述温差半导体的P型半导体与所述发热器件贴合，所述温差半导体的N型半导体贴近所述智能终端的外壳或置于所述智能终端外。
[0034]也就是说，将智能终端的主板和后盖之间的空间局部或者整体加入一个P-N的温差半导体，半导体的高温侧靠近主板上主要发热的元器件(中央处理器，电源模块，功率放大器等)，低温侧为后盖或者直接接触空气。例如，智能终端内部主板能接近100度，外界一般室内常温，智能终端在绝大部分时间内部温度比外部温度都要高。
[0035]所述温差半导体的表面形状和表面大小与所述发热器件的表面形状和表面大小相配。应该保证，所述温差半导体覆盖的区域已初步覆盖到所述智能终端发热量较大的区域。另外可以根据发热区域不同确定所述温差半导体的大小和形状。
[0036]步骤S12，将所述温差半导体产生的电能通过所述智能终端的充电模块为所述智能终端的电池充电。这样就可以通过温差充电将所述智能终端内主板散发的热量部份回收为电能，为所述智能终端散热的同时，可以继续为所述智能终端充电。
[0037]此外，在本实施例中，所述智能终端散热方法还包括:在所述温差半导体和所述智能终端的充电模块之间设置一个用于使所述温差半导体输出的电压符合所述充电模块的充电电压的升压电路。所述升压电路的具体电路结构可采用现有技术中升压