阶梯形阻胶压合结构和阶梯形阻胶压合方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种阶梯形阻胶压合结构和阶梯形阻胶压合方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品小型多样化发展，空间和安全性的制约，阶梯结构的PCB将逐渐占领市场，其主要用于在客户焊接元器件时，某些期间需进行叠加或者避开其他元器件，以保证电器元件的安全性空间。
[0003]但是阶梯板在生产过程中，就需要使用到不流动粘结板压合，或者使用阻胶块填充的方法制作，这样一来生产成本就无形中提高，效率也降低，伴随着生产周期的延长，在激烈的竞争中就处于劣势。
[0004]进一步地，使用上述两种方式制作阶梯板，不但对工艺技术能力有严格的要求，对生产设备也有苛刻的要求，最主要的是，使用不流动粘结板压合，阶梯边缘溢胶问题，无法彻底得到改善，困扰着业内同行。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种阶梯形阻胶压合结构和阶梯形阻胶压合方法，以解决现有技术中生产成本高、阶梯边缘溢胶、生产效率低等的问题。
[0006]为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种阶梯形阻胶压合结构，包括:第一粘结片，具有第一流动临界温度；离型膜，位于第一粘结片的下方；第一芯板，形成有第一开槽，且第一芯板位于离型膜的下方；具有高于第一流动临界温度的第二流动临界温度的第二粘结片，形成有与第一开槽对应设置的第二开槽，且第二粘结片位于离型膜的下方；第二芯板，位于第二粘结片的下方。
[0007]优选地，第一粘结片和第二粘结片为PP材料制成的。
[0008]本发明还提供了一种阶梯形阻胶压合方法，包括:在第一芯板和第二粘结片上对应的位置处形成开槽；将具有第一流动临界温度的第一粘结片、离型膜、第一芯板、具有高于第一流动临界温度的第二流动临界温度的第二粘结片、第二芯板依次设置:将压合温度升高到第一流动临界温度，以使第一芯板开始向开槽内半自动，直到填满开槽；将压合温度升高到第二流动临界温度，以使第一粘结片在开槽内固化，从而防止第二粘结片在第二流动临界温度开始流动时向开槽内流动而发生胶迹溢出。
[0009]优选地，方法还包括:将压合后的电路板置于常温下，通过离型膜将固化后的第一粘结片与第一芯板分离。
[0010]本发明在压合升温的过程中，第一粘结片会提前流胶到第一开槽和第二开槽内，并在第二粘结片开始流动时已开始固化。因此，可以阻止第二粘结片的胶流到第一开槽和第二开槽形成的阶梯槽区域，从而起到阻胶的作用，最终达到阶梯槽区域边缘无胶迹溢出的目的，并降低了生产成本、提高了生产效率。
【附图说明】
[0011]图1示意性地示出了本发明中第一芯板上的开槽的结构示意图；
[0012]图2示意性地示出了本发明中压合前的层状结构示意图；
[0013]图3示意性地示出了本发明中压合后的结构示意图。
[0014]图中附图标记:1、第一粘结片；2、离型膜；3、第一芯板；4、第二粘结片;5、第二芯板；6、开槽。
【具体实施方式】
[0015]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0016]请参考图1至图3，本发明提供了一种阶梯形阻胶压合结构，包括:第一粘结片1，具有第一流动临界温度；离型膜2，位于第一粘结片I的下方；第一芯板3，形成有第一开槽，且第一芯板3位于离型膜2的下方；具有高于第一流动临界温度的第二流动临界温度的第二粘结片4，形成有与第一开槽对应设置的第二开槽，且第二粘结片4位于离型膜2的下方；第二芯板5，位于第二粘结片4的下方。优选地，第一粘结片I和第二粘结片4为PP材料制成的。
[0017]在上述技术方案中，第一粘结片I的流动临界温度的低于第二粘结片4的流动临界温度，因此，二者在压合升温的过程中，产生先后流动的现象。例如，第一粘结片I的流动临界温度为130°C，则其在130°C是开始流动；第二粘结片4的流动临界温度为180°C，则其在180 °C才开始流动。
[0018]因此，在压合升温的过程中，第一粘结片I会提前流胶到第一开槽和第二开槽内，并在第二粘结片4开始流动时已开始固化。因此，可以阻止第二粘结片4的胶流到第一开槽和第二开槽形成的阶梯槽区域，从而起到阻胶的作用，最终达到阶梯槽区域边缘无胶迹溢出的目的，并降低了生产成本、提高了生产效率。
[0019]本发明还提供了一种阶梯形阻胶压合方法，包括:在第一芯板3和第二粘结片4上对应的位置处形成开槽6 ;将具有第一流动临界温度的第一粘结片1、离型膜2、第一芯板3、具有高于第一流动临界温度的第二流动临界温度的第二粘结片4、第二芯板5依次设置；将压合温度升高到第一流动临界温度，以使第一芯板3开始向开槽内半自动，直到填满开槽；将压合温度升高到第二流动临界温度，以使第一粘结片I在开槽6内固化，从而防止第二粘结片4在第二流动临界温度开始流动时向开槽6内流动而发生胶迹溢出。例如，可以腰身铣的方式，形成上述开槽6。
[0020]优选地，方法还包括:将压合后的电路板置于常温下，通过离型膜2将固化后的第一粘结片与第一芯板3分离。压合后，由于第一粘结片I与第一芯板3之间有一张离型膜2，因此，第一粘结片I与第一芯板3将不会产生粘结到一起，所以可以轻易的将固化后的第一粘结片I与第一芯板3分开。
[0021]由于采用了上述技术方案，本发明可使用价格低廉的第一粘结片替代价格高昂的不流动粘结片，因而降低了成本，同时也提高了生产效率，特别适合于批量性生产。最后，对设备要求能力低，常规设备就可满足制作要求。
[0022]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种阶梯形阻胶压合结构，其特征在于，包括: 第一粘结片(I)，具有所述第一流动临界温度； 离型膜(2)，位于所述第一粘结片(I)的下方； 第一芯板(3)，形成有所述第一开槽，且所述第一芯板(3)位于所述离型膜(2)的下方； 具有高于所述第一流动临界温度的所述第二流动临界温度的第二粘结片(4)，形成有与所述第一开槽对应设置的所述第二开槽，且所述第二粘结片(4)位于所述离型膜(2)的下方； 第二芯板(5)，位于所述第二粘结片(4)的下方。2.根据权利要求1所述的阶梯形阻胶压合结构，其特征在于，所述第一粘结片(I)和所述第二粘结片(4)为PP材料制成的。3.一种阶梯形阻胶压合方法，其特征在于，包括: 在第一芯板(3)和第二粘结片(4)上对应的位置处形成开槽； 将具有第一流动临界温度的第一粘结片(I)、离型膜(2)、第一芯板(3)、具有高于所述第一流动临界温度的第二流动临界温度的第二粘结片(4)、第二芯板(5)依次设置； 将压合温度升高到第一流动临界温度，以使所述第一芯板(3)开始向所述开槽内半自动，直到填满所述开槽； 将压合温度升高到第二流动临界温度，以使所述第一粘结片(I)在所述开槽￠)内固化，从而防止所述第二粘结片(4)在所述第二流动临界温度开始流动时向所述开槽(6)内流动而发生胶迹溢出。4.根据权利要求3所述的阶梯形阻胶压合方法，其特征在于，所述方法还包括: 将压合后的电路板置于常温下，通过所述离型膜(2)将固化后的所述第一粘结片与所述第一芯板(3)分离。
【专利摘要】本发明提供了一种阶梯形阻胶压合结构和阶梯形阻胶压合方法。阶梯形阻胶压合结构包括：第一粘结片，具有第一流动临界温度；离型膜，位于第一粘结片的下方；第一芯板，形成有第一开槽，且第一芯板位于离型膜的下方；具有高于第一流动临界温度的第二流动临界温度的第二粘结片，形成有与第一开槽对应设置的第二开槽，且第二粘结片位于离型膜的下方；第二芯板，位于第二粘结片的下方。本发明可以阻止第二粘结片的胶流到第一开槽和第二开槽形成的阶梯槽区域，从而起到阻胶的作用，最终达到阶梯槽区域边缘无胶迹溢出的目的，并降低了生产成本、提高了生产效率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105120596
【申请号】CN201510590633
【发明人】马卓, 刘洋洋, 王一雄
【申请人】深圳市迅捷兴电路技术有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年9月17日