一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于摄像头设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组软板保护层制作方法及摄像头模组软板保护层。
【背景技术】
[0002]摄像头模组的软板(FPC)是由基板和镀铜(用于蚀刻线路和导通基板上下过孔等)构成的。在软板制作时，由于线路不可露出，同时防止出现短路，软板表面需贴保护层，板厂使用的保护层一般有两种:覆盖膜和油墨层。虽都覆盖膜和油墨层能起到保护的作用，但两者之间有不同点:油墨的尺寸精度是高于覆盖膜；油墨的弯折性能低于覆盖膜；由于摄像头模组头部内部需要进行打件，尺寸精度要求较高，因此头部通常采用油墨层作为保护层，但软板的弯折区域不需打件，因此会选用覆盖膜作为保护层。
[0003]由于软板的头部和弯折区域的保护层分别使用油墨层和覆盖膜，板厂在制作时，不可避免的会出现重叠部分，如图1中重叠区域E所示，而板厂使用的油墨层和覆盖膜的厚度均为25um左右，因此该重叠区域E会比软板头部其它部分高25um左右，使得软板头部平面度较差，且此重叠区域E恰好是放置底座支架的区域，打件后会导致底座支架出现倾斜(靠近弯折区高于顶部)的情形，造成摄像头模组性能不良。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种摄像头模组软板保护层制作方法，旨在解决现有技术中软板出现油墨层和覆盖膜重叠的情形，导致软板打件后底座支架出现倾斜，造成摄像头模组性能不良的问题。
[0005]本发明是这样实现的，一种摄像头模组软板保护层制作方法，所述摄像头模组软板保护层制作方法包括下述步骤:
[0006]选取单面背胶的覆盖膜，根据软板头部开口的尺寸以及底座支架四壁的厚度，在选取的覆盖膜上冲压形成与软板相适应的覆盖膜头部开口；
[0007]将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上，同时，在所述覆盖膜的整个头部区域涂覆油墨层，所述覆盖膜的头部开口区域覆盖有所述油墨层，所述软板头部的支架安装区域底层覆盖有所述覆盖膜，顶层涂覆所述油墨层，所述软板的弯折区域覆盖有所述覆盖膜；
[0008]根据软板的尺寸以及连接要求，对覆盖有覆盖膜和油墨层的印刷电路板进行冲压成型，获取覆盖有保护层的摄像头模组软板。
[0009]作为一种改进的方案，所述选取单面背胶的覆盖膜的步骤之前还包括下述步骤:
[0010]在所述印刷电路板上设置若干个第一 Mark点。
[0011]作为一种改进的方案，所述将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上的步骤之前还包括下述步骤:
[0012]在所述冲压完成的覆盖膜上设置若干个与所述第一 Mark点相对应的第二 Mark点。
[0013]作为一种改进的方案，所述将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上的步骤还包括下述步骤:
[0014]在粘贴所述覆盖膜时，将所述覆盖膜上的第二 Mark点与所述印刷电路板上的所述第一 Mark点相应扣合在一起。
[0015]作为一种改进的方案，所述软板头部的尺寸为6.5*6.5mm，所述底座支架的四壁的厚度为0.25mm，所述覆盖膜的头部开口区域的尺寸为5.9*5.9mm。
[0016]作为一种改进的方案，所述覆盖膜和油墨层的厚度为25um。
[0017]本发明的另一目的在于提供一种基于摄像头模组软板保护层制作方法制得的摄像头模组软板保护层，所述摄像头模组软板保护层包括油墨层和单面背胶的覆盖膜，所述油墨层覆盖在所述软板头部的整个区域，所述覆盖膜粘贴在所述软板的弯折区域以及所述软板头部的支架安装区域，所述支架安装区域保护层的厚度均匀，且大于所述弯折区域和软板头部的开口区域的保护层的厚度。
[0018]作为一种改进的方案，所述软板头部的尺寸为6.5*6.5mm，所述底座支架的四壁的厚度为0.25mm，所述覆盖膜的头部开口区域的尺寸为5.9*5.9mm。
[0019]作为一种改进的方案，所述覆盖膜和油墨层的厚度为25um。
[0020]在本发明实施例中，选取单面背胶的覆盖膜，在选取的覆盖膜上冲压形成与软板相适应的覆盖膜头部开口 ；将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上，在覆盖膜的整个头部区域涂覆油墨层，覆盖膜的头部开口区域覆盖有所述油墨层，所述软板头部的支架安装区域底层覆盖有所述覆盖膜，顶层涂覆油墨层，软板的弯折区域覆盖有覆盖膜；根据软板的尺寸以及连接要求，对覆盖有覆盖膜和油墨层的印刷电路板进行冲压成型，获取覆盖有保护层的摄像头模组软板，从而为底座支架的安装提供平面度更好的区域，解决了底座支架安装倾斜的问题，提高了整个摄像头模组的性能以及产品的良率。
【附图说明】
[0021]图1是现有技术提供的摄像头模组软板保护层的结构示意图；
[0022]图2是本发明提供的摄像头模组软板保护层制作方法的实现流程图；
[0023]图3是本发明提供的印刷电路板的结构示意图；
[0024]图4是本发明提供的冲压成型的覆盖膜的结构示意图；
[0025]图5是本发明提供的将覆盖膜贴到印刷电路板上的结构示意图；
[0026]图6是本发明提供的在印刷电路板上涂覆油墨层的结构示意图；
[0027]图7是本发明提供的冲压成型的摄像头模组软板保护层的结构示意图；
[0028]图8是本发明提供的摄像头模组软板保护层的结构示意图；
[0029]其中，1-覆盖膜，2-油墨层，3-软板头部，4-弯折区域，5-支架安装区域，6_软板头部的开口区域。
【具体实施方式】
[0030]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0031]图2示出了本发明提供的摄像头模组软板保护层制作方法的实现流程图，其具体的步骤如下所述:
[0032]在步骤SlOl中，选取单面背胶的覆盖膜，根据软板头部开口的尺寸以及底座支架四壁的厚度，在选取的覆盖膜上冲压形成与软板相适应的覆盖膜头部开口。
[0033]其中，该步骤中，冲压成型后的覆盖膜的结构如图4所示，其开口的尺寸与软板的头部开口尺寸相对应。
[0034]在步骤S102中，将冲压完成的覆盖膜粘贴到印刷电路板上，同时，在所述覆盖膜的整个头部区域涂覆油墨层，所述覆盖膜的头部开口区域覆盖有所述油墨层，所述软板头部的支架安装区域底层覆盖有所述覆盖膜，顶层涂覆所述油墨层，所述软板的弯折区域覆盖有所述覆盖膜。
[0035]其中，印刷电路板的结构如图3所示，该印刷电路板上设置有其他元件以及标识点等，在此不再赘述。
[0036]在该步骤中，将该单面背胶的覆盖膜I贴附到该印刷电路板上的结构如图5所示，而然后在