线路板的加工方法

文档序号:8946472阅读:414来源:国知局
线路板的加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板制造领域,特别涉及一种线路板的加工方法。
【背景技术】
[0002]线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体,是所有电子产品不可或缺的部分。近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一,电子产品日新月异,并朝着体积小,质量轻,功能复杂的方向不断发展,这对线路板提出了更高的要求。传统的线路板和封装载板制造方法,通过减小板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度,以适应电子产品向更轻、更小的方向发展。但线宽或线距的减小量有限,仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求,故高密度互连技术(HighDensity Interconnect Technology, HDI)应运而生。高密度互连线技术将多层线路叠加层压,制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板。其中叠加层压在一起的线路需实现层与层之间的导通才可起到提高板线路密度的作用。
[0003]高密度互连线路板中各层导电层通过填充有导电材料的孔实现电路的导通。随着电子产品高密度、多功能、高可靠性的发展趋势,用于实现电路导通的孔也朝向孔径更小的方向发展。但目前市场上常用的钻孔设备所能形成的孔径有限,大大制约了孔朝向孔径更小的方向发展。如二氧化碳激光钻孔机,目前可发射的最小激光光斑直径为50um,且采用光斑直径为50um的二氧化碳激光钻得的孔径不会保持在50um,而会增大为70um。也就是说,目前采用二氧化碳激光钻孔机所能钻得的最小孔径为70um。又如UV激光钻孔机,目前可钻得的最小孔径为30um。

【发明内容】

[0004]本发明的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种可缩小激光钻孔机在线路板上的钻孔孔径的线路板加工方法。
[0005]为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
[0006]线路板的加工方法,其特征在于,在线路板的至少一个表面设置膜;采用激光钻孔机钻穿所述膜后对线路板进行钻孔。
[0007]优选地是,线路板包括至少一层绝缘材料层;绝缘材料层具有相对设置的第一表面和第二表面;第一表面覆盖有第一导电层,第二表面上覆盖有第二导电层;绝缘材料层将第一导电层和第二导电层绝缘隔开;在第一导电层和第二导电层之一或两者的表面设置所述膜。
[0008]优选地是,线路板上的第一导电层或第二导电层上设有窗;所述窗采用蚀刻工艺形成;所述膜覆盖所述窗;激光钻孔机发射的激光钻穿所述膜后,穿过所述窗对绝缘材料层进行钻孔,使绝缘材料层上形成第一孔;所述第一孔贯穿绝缘材料层。
[0009]优选地是,所述第一孔在绝缘材料层的第一表面设有第一开口,在绝缘材料层的第二表面设有第二开口 ;所述第一开口和所述第二开口中的一个与所述窗对应,另一个被第一导电层或第二导电层覆盖;所述第一孔的孔径自第一表面和第二表面中的一个向另一个递减。
[0010]优选地是,线路板上的第一导电层和第二导电层上均设有窗;所述窗采用蚀刻工艺形成;第一导电层和第二导电层的表面均设有所述膜;所述膜覆盖所述窗;激光钻孔机发射的激光钻穿第一导电层表面的膜后,穿过第一导电层上的窗对绝缘材料层进行钻孔,形成第二孔;激光钻孔机发射的激光钻穿第二导电层表面的膜后,穿过第二导电层上的第二窗对绝缘材料层进行钻孔,形成第三孔;第二孔和第三孔连通,形成通孔。
[0011 ] 优选地是,所述第二孔在绝缘材料层的第一表面设有第三开口 ;所述第三开口与其中一个所述窗对应;所述第二孔的孔径自绝缘材料层的第一表面向绝缘材料层的第一表面和第二表面之间递减;所述第三孔在绝缘材料层的第二表面设有第四开口 ;所述第四开口与另一个所述窗对应;所述第三孔的孔径自绝缘材料层的第二表面向绝缘材料层的第一表面和第二表面之间递减。
[0012]优选地是,将所述膜剥离后,采用导电材料填充所述第一孔或所述通孔;所述第一孔或所述通孔内的导电材料将第一导电层和第二导电层连通。
[0013]优选地是,所述第一导电层为第一铜箔;所述第二导电层为第二铜箔。
[0014]优选地是,所述激光钻孔机为二氧化碳激光钻孔机或UV激光钻孔机。
[0015]优选地是,所述膜由可吸收二氧化碳激光或UV激光的有机化合物制得。
[0016]优选地是,所述可吸收二氧化碳激光或UV激光的有机化合物选自聚酯树脂、环氧树脂或感光油墨。
[0017]本发明提供的线路板加工方法,在采用激光钻孔机对线路板进行钻孔之前,在线路板表面设置膜。激光钻孔机发射的激光钻穿膜后,再对线路板进行钻孔。由于激光钻孔机发射出的激光最先与线路板表面设置的膜接触。膜吸收激光的部分能量后被钻穿,钻穿膜后的激光能量减弱。线路板吸收钻穿膜后的激光,形成窗或孔。因为线路板能够吸收到的激光的能量越小,其形成的窗或孔的孔径就越小,所以激光钻孔机发射的激光钻穿膜后再对线路板进行钻孔在线路板上形成的窗或孔的孔径较激光钻孔机发射的激光直接对线路板进行钻孔在线路板上形成的窗或孔的孔径减小,以实现孔朝向孔径更小的方向发展,从而满足电子产品高密度、多功能、高可靠性的发展要求。
[0018]进一步地,可通过调整设置在线路板表面的膜的厚度值,来控制膜对激光钻孔机发射出的激光的能量吸收值,从而控制可被线路板吸收到的激光的能量值,从而实现对激光在线路板上钻得的窗或孔的孔径大小的控制。线路板表面设置的膜的厚度越厚,激光钻孔机发射的激光钻穿膜后在线路板上钻得的窗或孔的孔径越小。
【附图说明】
[0019]图1为实施例1中线路板的结构剖视图;
[0020]图2为实施例1中第二步的结构示意图;
[0021]图3为实施例1中第三步的结构示意图;
[0022]图4为实施例1中第四步的结构示意图;
[0023]图5为实施例2中线路板的结构剖视图;
[0024]图6为实施例2中第二步的结构示意图;
[0025]图7为实施例2中第三步的结构示意图;
[0026]图8为实施例2中第四步的结构示意图;
[0027]图9为实施例3中线路板的结构剖视图;
[0028]图10为实施例3中第二步的结构示意图;
[0029]图11为实施例3中第三步的结构示意图;
[0030]图12为实施例3中第四步的结构示意图;
[0031]图13为实施例4中第二步的结构示意图;
[0032]图14为实施例4中第三步的结构示意图;
[0033]图15为实施例4中第四步的结构示意图。
【具体实施方式】
[0034]下面结合附图对本发明进行详细的描述:
[0035]实施例1
[0036]线路板的加工方法,包括如下步骤:
[0037]第一步,如图1所示,提供一线路板I。线路板I包括一层绝缘材料层11。绝缘材料层11具有相对设置的第一表面111和第二表面112。第一表面111覆盖有第一导电层12,第一导电层12为第一铜箔。第二表面112上覆盖有第二导电层13,第二导电层13为第二铜箔。第一导电层12和第二导电层13被绝缘材料层11绝缘隔开。第一导电层12上设有窗14。窗14贯穿第一导电层12。窗14是采用线路板制造领域中常规的蚀刻工艺对线路板I上的第一导电层12进
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