一种制作激光打印式印刷电路板的装置及其生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种制作激光打印式印刷电路板的装置及其生产工艺，属于印刷电路板技术领域。
【背景技术】
[0002]印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)又称印刷板，是电子产品的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子表、计算器，大到大型计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印刷板。在大型电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本的因素之一是该产品的印刷板的设计和制造。印刷板的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本，甚至影响到电子产品在市场竞争中的克争力。
[0003]传统的印刷电路板的制作工艺流程包括:来料检验?开料?磨边?倒角?钻孔?干膜?曝光?撕膜?显影?蚀刻?测试?阻焊?丝印?烤板?丝印字符?表面处理(喷锡、沉金、0SP) ?成形?成品测试。
[0004]例如文献CN 102497736Α公开了一种印刷电路板的制作工艺，包括:步骤1、基材及底片的准备:(1)生产前应对光绘好的底片认真地进行检查。对9"Χ 11"尺寸底片利用OPTI LINE底片冲孔机对内层底片进行冲制。外层底片要复制成重氮片。11 " X 14 "尺寸板底片利用L型定位方式，利用C.Α.ΡΚΑΙΦ冲孔设备冲定位孔。(2)贴膜。利用贴膜机以热压的方式将抗蚀干膜贴附到清洁的铜箔表面。(3)基材冲孔。等到带干膜的基材冷却后，对9〃X 11〃尺寸板采用ACXU.LINE基材冲孔机冲孔。L型定位方式省去了此步骤。(4)曝光。在膜面上密贴底片并进行曝光，使图形转移到铜表面上。(5)显影。通过化学方法将未曝光固化的干膜除去，得到所要的抗蚀图形。(6)蚀刻。用化学法将不需要Cu箔的部分予以去除，使之形成回路图形。(7)剥膜。再除去曝光固化后的干膜，形成电容(内层)图形。步骤2、层压:(I)入模预压。预压之前，压机应先升温至155°C，以保证入模后立即开始层压，并严格控制预压周期，否则会引起缺胶、分层、挥发组分排除不彻底，树脂充不满间隙等缺陷。(2)施全压及保温保压。预压结束后，在保持温度不变的前提下，进行转压施全压操作，并按工艺参数要求进行保温保压。当半固化片流动度降低时，可适当加大全压压力。彻底完成排气泡、填隙，保证厚度和最佳树脂含量。(3)冷压。热压操作后的冷压操作，对降低翘曲度有较大作用。采用适当的降温速率，使固化后的树脂有一定时间来松弛残余热应力。(4)后处理。当层压板温度降至15°C后，取出层压板，切除坯料边缘，然后进行后烘处理，使板料收缩情况稳定，消除冷压所未能去除之内应力。步骤3、钻孔、去钻污、孔金属化:
(I)去钻污。利用溶涨剂渗入孔壁树脂内，令其膨胀，从而形成疏松的环氧树脂，然后用碱性KMn04氧化除去孔壁树脂残渣。(2)微蚀。目的是促进基材上铜层与化学铜的结合力。(3)活化。使用胶体Pd在孔壁形成化学沉铜的完成所必须的活化中心。(4)化学沉铜:利用还原剂将Cu2+在孔壁上还原成Cu，形成一层薄导电层。(5)脉冲电镀。在化学成铜的基础上利用电镀的方法，使孔壁形成一定的镀层厚度，完成可靠的电气连接。步骤4、电容图形制作:应用标准的图形转移外层工艺进行。主要步骤板清洁一减薄一擦板一贴膜一装重氮底片一曝光一显影一镀Pb / Sn 一去膜一碱性蚀刻一退Pb / Sn。
[0005]传统的印刷电路板的制作工艺的主要缺点是所需车间的空间过大，蚀刻环节对环境污染严重，制作工艺环节中包括多次烤板工序，生产进度缓慢，耗电量巨大。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于解决上述问题，提供一种制作激光打印式印刷电路板的装置及其生产工艺，省掉对环境污染严重的蚀刻环节，节省生产所需车间的空间，加快生产进度，减少耗电量。
[0007]本申请所述的制作激光打印式印刷电路板的装置包括:计算机主机，电子控制电路和激光打印机；所述的计算机主机用于通过所述的电子控制电路向所述的激光打印机发送打印数据和控制命令；所述的激光打印机用于按照计算机主机发送的打印数据和控制命令，控制机械部件有效配合，将打印数据所包含的打印信息打印在印刷电路板上；所述的激光打印机包括感光鼓，清洗橡胶刮刀，擦除灯，主电晕，书写机构，显影组件，传输电晕组件，进料引导组件和出料引导组件；所述的感光鼓用于将打印数据所包含的打印信息生成图像；所述的清洗橡胶刮刀用于清洗感光鼓表面残留的铜粉和电荷；所述的擦除灯用于进一步清除所述的感光鼓上的电荷，使感光鼓的表面呈中性；所述的主电晕用于将电场均匀地作用在感光鼓的表面，给感光鼓充电；所述的书写机构用于产生光线并将光线引导到感光鼓的表面上，从而在感光鼓上形成与打印数据所包含的打印信息对应的潜隐图像；所述的显影组件用于将铜粉施加到感光鼓的表面上，从而使感光鼓上的潜隐图像变成可见图像；所述的传输电晕组件用于在印刷电路板表面施加正电压，使印刷电路板充电，从而将感光鼓的表面上的铜粉吸引到印刷电路板上；所述的进料引导组件用于引导印刷电路板进入所述的激光打印机，所述的出料引导组件用于引导印刷电路板从所述的激光打印机输出。
[0008]所述擦除灯的光线照射到感光鼓表面，放除掉感光鼓上的电荷，使感光鼓的表面呈中性。
[0009]所述的主电晕将高于-6KV的负电压施加在感光鼓的表面上实现充电。
[0010]所述的书写机构包括激光发生器和扫描反射镜，扫描反射镜将激光发生器产生的光线反射到感光鼓上。
[0011]所述的显影组件包括铜粉和铜粉辊，铜粉由铜粉辊施加到感光鼓表面上。
[0012]所述的传输电晕组件的旁边设置有静电消除器，用于抵消正电荷，在铜粉传输到印刷电路板上以后，立即消除印刷电路板和感光鼓之间的吸引力。
[0013]所述的进料引导组件包括传送带，定影上压辊和定影下压辊，定影上压辊和定影下压辊将印刷电路板夹在中间，传送到传送带上，由传送带将印刷电路板传送到所述的传输电晕组件的上方。
[0014]所述的激光打印机进一步包括熔结组件，该熔结组件包括石英灯，加热辊和压力辊。
[0015]所述的石英灯用于将加热辊加热到180°C，附着在印刷电路板上的铜粉中掺有塑料树脂制品制成的粘合剂，加热辊使该塑料树脂制品制成的粘合剂熔化，压力辊用于对附着有铜粉和熔化的粘合剂的印刷电路板施加压力，从而将铜粉和熔化的粘合剂紧密黏附在印刷电路板表面上，所述的压力辊为橡胶辊。
[0016]采用该装置制作激光打印式印刷电路板的生产工艺为:
来料检验?开料?磨边d倒角?钻孔?激光打印铜粉线路?固化铜粉线路层?测试?阻焊?丝印?丝印字符?表面处理(喷锡、沉金、0SP) ?成形?成品测试。
[0017]与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是:
与传统的印刷电路板的制作工艺流程相比，本申请的生产工艺省去了干膜?曝光?撕膜?显影?蚀刻的工艺步骤，由于不用蚀刻，大大减小了环境污染，节约了环节中多次烤板工序，加快了生产进度，减少了很多耗电量。而且由于激光打印铜粉线路使用的激光打印机高度集成化，体积大大减小，大大节省了生产所需车间的空间。
【附图说明】
[0018]图1为本发明所述的制作激光打印式印刷电路板的装置的内部结构图。
[0019]图2为本发明所述的制作激光打印式印刷电路板的装置的感光鼓充电示意图。
[0020]图3为本发明所述的制作激光打印式印刷电路板的装置的熔结组件示意图。
【具体实施