一种半软线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种线路板制作工艺，尤其涉及一种半软线路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]半软线路板主要应用于汽车与电子工业，因此具有严格要求，当最终组装需要PCB板进行堆栈时，这种Sem1-Flex PCB可以提供低成本，减少焊接点及连接器的缠绕，具备可以在同一状态、同一平面进行贴装元器件，进行组装后，柔性部分可以满足弯曲至最终形状的要求。由于具备这些优点，采用半软线路板将省略PCB连接器的的引入，这将大大地增强PCB板电子系统的可靠性。
[0003]半软线路板是在刚性印制板的基础上制作出对弯折次数要求较少但可进行局部弯折的一种印制板，既有可以提供刚性印制板应有的支撑作用，又有局部的弯曲性，能够满足三维组装的要求，半软板具有的高密度、高可靠性以及可局部弯折特点得到广泛应用，相比高密度互连板更具有方便安装维护的优势。
[0004]传统实现PCB弯折连接均需要额外的PCB连接器进行承接，或者通过高成本的软硬结合的工艺方式实现。这将造成PCB电子系统的复杂性，降低了其可靠性，且PCB空间利用率低，成本高企。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种制作方便、结构简单、无需连接器、成本低、可靠性高的半软线路板的制作方法。
[0006]本发明所采用的技术方案是，本发明方法包括以下步骤:
(O芯板制作:下料，内层板制作，对挠性弯折的芯板层进行控深铣槽，铣槽深度为0.3?0.5mm，然后进行棕化处理并待用；
(2)PP层制作:下料制成PP层，在与挠性弯折芯板相邻的PP层上开设与挠性弯折区域相对应的槽，该槽宽度比挠性弯折区域的宽度单边大0.1?0.3mm ;
(3)线路板制作:将步骤(I)和步骤(2)处理过后的芯板和PP层进行相邻叠合，其中，需要进行挠性弯折的芯板和PP层靠近线路板的外层，在芯板上开槽的方向与挠性弯折的方向一致；
(4)对压合后的线路板进行开盖处理，开盖的部分位于未开槽的芯板和PP层上，开盖的位置与挠性弯折的区域相一致。
[0007]进一步地，芯板制作的具体过程为:
Ca)以普通材料下料制作芯板；
(b)对芯板进行内层制作；
(c)进行挠性区域制作:利用铣刀对芯板层进行铣槽，铣槽厚度为0.3?0.5mm ;
(d)棕化处理。
进一步地，PP层的制作过程如下: (e)以普通的FR4材料下料制作PP层；
Cf)对PP层进行开槽处理，其中开槽宽度比挠性区域宽度单边大0.1?0.3mm。
[0008]进一步地，线路板制作的过程为:
(g)芯板与PP层相邻叠合，其中最外层为基铜层；
(h)根据模式进行数控钻孔；
(i)进行钻孔镀铜；
(j )裁板，压膜，外层曝光和显影，线路电镀，镀锡处理，去膜、蚀刻；
(k)阻焊层处理；
(I)进行表面处理；
Cm)线路板字符处理；
(η)成型。
[0009]更进一步地，开盖步骤是在线路板上进行控深铣槽并铣出挠性弯折区域，然后对线路板进行离子残余量测试，经终检后，包装成品。
[0010]本发明的有益效果是:采用本发明方法进行印制线路板制作，在挠性弯折的区域进行开槽设置，其中的PP层的开槽宽度大于挠性弯折的区域的宽度，这使得线路板在压合过程中，进行PP流胶量的控制，避免开太大造成产品缺胶的风险，或者开太小造成PP胶填满芯板上的开槽位置而导致后续的开盖工作无法进行，保证了 PCB板的可靠性，且其结构简单；另外通过本发明方法的设计，本发明可以使用普通的FR4材料即可实现传统的PCB弯折需求，对于传统的PCB来说，其是一个创新，减少了 PCB连接器的应用，是印制电路板能够实现三维装配功能，充分利用了 PCB板的空间，也降低了成本。
【附图说明】
[0011]图1是实施例中的线路板广品置构不意图；
图2是实施例中的L3、L4层进行控深铣槽加工的简易结构示意图；
图3是实施例中对芯板及PP层进行开槽操作的简易结构示意图；
图4是实施例中制作完成后的半软线路板的简易结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]本发明方法包括以下步骤:
(O芯板制作:下料，内层板制作，对挠性弯折的芯板层进行控深铣槽，铣槽深度为0.3?0.5mm，然后进行棕化处理并待用；芯板制作的具体过程为:
Ca)以普通材料下料制作芯板；
(b)对芯板进行内层制作；
(c)进行挠性区域制作:利用铣刀对芯板层进行铣槽，铣槽厚度为0.3?0.5mm ;
(d)棕化处理。
[0013](2)PP层制作:下料制成PP层，在与挠性弯折芯板相邻的PP层上开设与挠性弯折区域相对应的槽，该槽宽度比挠性弯折区域的宽度单边大0.1?0.3mm ;PP层的制作过程如下:
(e)以普通的FR4材料下料制作PP层；(f)对PP层进行开槽处理，其中开槽宽度比挠性区域宽度单边大0.1?0.3mm。
[0014](3)线路板制作:将步骤(I)和步骤(2)处理过后的芯板和PP层进行相邻叠合，其中，需要进行挠性弯折的芯板和PP层靠近线路板的外层，在芯板上开槽的方向与挠性弯折的方向一致；线路板制作的具体过程为:
(g)芯板与PP层相邻叠合，其中最外层为基铜层；
(h)根据模式进行数控钻孔；
(i)进行钻孔镀铜；
(j)裁板，压膜，外层曝光和显影，线路电镀，镀锡处理，去膜、蚀刻；
(k)阻焊层处理；
(I)进行表面处理；
Cm)线路板字符处理；
(η)成型。
[0015](4)对压合后的线路板进行开盖处理，开盖的部分位于未开槽的芯板和PP层上，开盖的位置与挠性弯折的区域相一致；开盖步骤是在线路板上进行控深铣槽并铣出挠性弯折区域，然后对线路板进行离子残余量测试，经终检后，包装成品。
[0016]下面，以具体的实施例来对本发明作进一步的说明。本实施例以6层板来进行说明。
[0017]I)图1中L1-L2层以及L5-L6层芯板正常制作，与普通的线路板芯板制作一致；如图1所示，图中为“6”层半软线路板(以下简称Sem1-Flex)产品叠构图，其中“I”代表为芯板基铜，“2”代表芯板介质层厚度，“3”代表为芯板与芯板之间的绝缘层厚度，也就是流程中所描述的PP层。
[0018]2)图1中L3-L4层芯板正常蚀刻后需要额外增加控深铣槽，需要从L4层往L3层进行控深铣槽加工，控深铣位置为L5-L6层需要弯折的区域，具体示意图如图2所示。图2中“I”白色的区域代表为L4层蚀刻后线路面的基材面；图2中“2”黑色的圆点代表L4层线路蚀刻后需要保留的铜PAD ;图2中“3”黑色的长方块代表L4层相对应L5层需要弯折区域的铜PAD ;图2中“4”黑色的长线代表L4层蚀刻后保留的线路；图2中“5”黑色的小方块代表L4层蚀刻后需要保留的铜PAD ;图2中“6”灰色的代表为采用铣刀进行机械控深盲槽加工示意图。
[0019]3)L4层线路蚀刻后对L5-L6层需弯折的区域进行控深铣槽，主要是为了在压合时能够解决L4-L5层之间的PP流胶问题，在此之前先对L4-L5层之间的PP进行开槽，开槽尺寸大小比弯折区域单边偏大0.1?0.3_，如图3所示。如图3所示，本步骤只针对图3中的“ I ”所圈示的层次进行分解说明，其他层次是按正常的线路板制作加工，在此不做赘述。图3中，“2”指示为Sem1-Flex区域大小；“3”指示为L4-L5层PP开槽的大小，PP开槽大小比Sem1-Flex区域单边大0.1?0.3_nm，主要是考虑PP压合时的流胶量控制，如果开太大容易造成产品缺胶的风险，如果开的太小容易造成PP胶将L4层Sem1-Flex位置的凹槽填满溢胶出来将此位置的铜PAD粘住，会导致最终产品开盖无法实现；” 4”指示的为L4层控深铣开槽的深度，此深度一般控制在0.3?0.5mm之间，过大容易将L4-L5之间的流入太多，导致产品缺胶，如太浅容易造成PP胶将L4层Sem1-Flex位置的凹槽填满溢胶出来将此位置的铜PAD粘住，会导致最终产品开盖无法实现. 4)通过上述步骤3)之后，产品进行压合之后的正常线路板制作流程，在最终产品成型后进行Sem1-Flex区域开盖处理，最终实现L5-L6层弯折的需求。如图4所示，图4是属于成品Sem1-Flex区域开槽的示意图，最终半软区域只剩余L5-L6层介质层以及线路。
[0020]本发明方法使得普通的FR4材料设计实现传统PCB弯折需求，实现印制电路板能够实现三维装配的功能，同时降低了软硬结合工艺的加工成本，同时也填补了传统PCB加工无法超越的技术领域。
[0021]本发明可应用于线路板工艺领域。
【主权项】
1.一种半软线路板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤: (1)芯板制作:下料，内层板制作，对挠性弯折的芯板层进行控深铣槽，铣槽深度为0.3?0.5mm，然后进行棕化处理并待用； (2)PP层制作:下料制成PP层，在与挠性弯折芯板相邻的PP层上开设与挠性弯折区域相对应的槽，该槽宽度比挠性弯折区域的宽度单边大0.1?0.3mm ; (3)线路板制作:将步骤(I)和步骤(2)处理过后的芯板和PP层进行相邻叠合，其中，需要进行挠性弯折的芯板和PP层靠近线路板的外层，在芯板上开槽的方向与挠性弯折的方向一致； (4)对压合后的线路板进行开盖处理，开盖的部分位于未开槽的芯板和PP层上，开盖的位置与挠性弯折的区域相一致。2.根据权利要求1所述的一种半软线路板的制作方法，其特征在于，芯板制作的具体过程为: Ca)以普通材料下料制作芯板； (b)对芯板进行内层制作； (c)进行挠性区域制作:利用铣刀对芯板层进行铣槽，铣槽厚度为0.3?0.5mm ; (d)棕化处理。3.根据权利要求1所述的一种半软线路板的制作方法，其特征在于，PP层的制作过程如下: Ce)以普通的FR4材料下料制作PP层； Cf)对PP层进行开槽处理，其中开槽宽度比挠性区域宽度单边大0.1?0.3mm。4.根据权利要求1所述的一种半软线路板的制作方法，其特征在于，线路板制作的过程为: (g)芯板与PP层相邻叠合，其中最外层为基铜层； (h)根据模式进行数控钻孔； (i)进行钻孔镀铜； (j )裁板，压膜，外层曝光和显影，线路电镀，镀锡处理，去膜、蚀刻； (k)阻焊层处理； (I)进行表面处理； Cm)线路板字符处理； (η)成型。5.根据权利要求1所述的一种半软线路板的制作方法，其特征在于，开盖步骤是在线路板上进行控深铣槽并铣出挠性弯折区域，然后对线路板进行离子残余量测试，经终检后，包装成品。
【专利摘要】本发明旨在提供一种制作方便、结构简单、无需连接器、成本低、可靠性高的半软线路板的制作方法。本发明方法包括以下步骤：（1）芯板制作：下料→内层制作→芯板控深铣槽→棕化；（2）PP制作：下料→PP开槽；（3）线路板制作：芯板与PP组合→钻孔→孔镀铜→外层图形→防焊→表面处理→字符→成型→控深铣槽（铣出Semi-Flex区域）→电测→终检→包装。本发明可应用于线路板工艺领域。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105163527
【申请号】CN201510573317
【发明人】陈显任, 陈瑶, 唐春华, 尹秉奎, 龙卫仁, 杨宝鹏, 李军利, 廖桂波, 陈华
【申请人】珠海城市职业技术学院, 珠海方正科技高密电子有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月10日