单元A2下方；
[0051]第五胶片层25，位于第二基材单元A2和第八线路层18之间，粘接第四线路层14和第八线路层18 ;
[0052]第九线路层19，位于第八线路层18下方；
[0053]第六胶片层26，位于第八线路层18和第九线路层19之间，粘接第八线路层和第九线路层；
[0054]第十线路层10，位于第九线路层19下方；
[0055]第七胶片层27，位于第九线路层19和第十线路层10之间，粘接第九线路层和第十线路层；
[0056]所述HDI十层板的总厚度为0.67±0.08 mm,较佳的是0.59 mm -0.65 mm。
[0057]其中，所述第一线路层11、第二线路层12、第三线路层13、第四线路层14、第五线路层15、第六线路层16、第七线路层17、第八线路层18、第九线路层19和第十线路层10各自为铜箔线路层。
[0058]所述第一线路层11、第二线路层12、第三线路层13和第四线路层14的厚度各自为l/2oz，所述第五线路层15、第六线路层16、第七线路层17、第八线路层18、第九线路层19和第十线路层10的厚度各自为l/3oz。
[0059]所述第一胶片层21是材质为TU-668且规格为106*76%的PP胶片。所述第二胶片层22、第三胶片层23、第四胶片层24、第五胶片层25、第六胶片层26和第七胶片层27是材质为TU-668且规格为1037*72%的PP胶片。本发明中所述的TU-688是台耀公司市售的PP胶片材质型号，根据其中玻纤布的不同以及含胶量的不同，还分为不同的几种规格，例如本发明中所使用的规格为106*76 %的PP胶片是指玻纤布型号为106且含胶量为76 %的胶片，规格为1037*72%的PP胶片是指玻纤布型号为1037且含胶量为72%的PP胶片。
[0060]所述第一胶片层21的厚度为2.06±0.0206mil，所述第二胶片层22的厚度为
1.80±0.018mil，所述第三胶片层23的厚度为1.65±0.0165mil，所述第四胶片层24的厚度为1.66 ±0.0166mil，所述第五胶片层25的厚度为1.79 ±0.0179mil，所述第六胶片层26的厚度为1.65±0.0165mil，所述第七胶片层27的厚度为1.70±0.017mil。
[0061]所述第一基材单元Al的总厚度为0.19±0.002 mm，所述第一绝缘材料层31的厚度为 0.13±0.0015 mm,。
[0062]所述第二基材单元A2的总厚度为0.19±0.002 mm,所述第二绝缘材料层32的厚度为 0.13±0.0015 mm。
[0063]上述HDI十层板迭构可以采用台耀程序TU-668，进行三次压合制成，并且可以在压合后进行减铜(药水减铜)。
【主权项】
1.一种HDI十层板迭构，其特征在于:包括: 第一基材单元(Al)，包括第一绝缘材料层(31)以及分别位于第一绝缘材料层上、下表面的第一线路层(11)和第二线路层(12); 第二基材单元(A2)，位于所述第一基材单元下方，包括第二绝缘材料层(32)以及分别位于第二绝缘材料层上、下表面的第三线路层(13)和第四线路层(14); 第一胶片层(21)，位于第一基材单元(Al)和第二基材单元(A2)之间，粘接第二线路层(12)和第三线路层(13); 第五线路层(15)，位于第一基材单元(Al)上方； 第二胶片层(22)，位于第一基材单元(Al)和第五线路层(15)之间，粘接第一线路层(11)和第五线路层(15); 第六线路层(16)，位于第五线路层(15)上方； 第三胶片层(23)，位于第五线路层(15)和第六线路层(16)之间，粘接第五线路层和第六线路层； 第七线路层(17)，位于第六线路层(16)上方； 第四胶片层(24)，位于第六线路层(16)和第七线路层(17)之间，粘接第六线路层和第七线路层； 第八线路层(18)，位于第二基材单元(A2)下方； 第五胶片层(25)，位于第二基材单元(A2)和第八线路层(18)之间，粘接第四线路层(14)和第八线路层(18); 第九线路层(19)，位于第八线路层(18)下方； 第六胶片层(26)，位于第八线路层(18)和第九线路层(19)之间，粘接第八线路层和第九线路层； 第十线路层(10)，位于第九线路层(19)下方； 第七胶片层(27)，位于第九线路层(19)和第十线路层(10)之间，粘接第九线路层和第十线路层； 所述HDI十层板的总厚度为0.67±0.08 mm。2.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于:所述第一线路层(11)、第二线路层(12)、第三线路层(13)、第四线路层(14)、第五线路层(15)、第六线路层(16)、第七线路层(17)、第八线路层(18)、第九线路层(19)和第十线路层(10)各自为铜箔线路层。3.如权利要求2所述的HDI十层板迭构，其特征在于:所述第一线路层(11)、第二线路层(12)、第三线路层(13)和第四线路层(14)的厚度各自为l/2oz，所述第五线路层(15)、第六线路层(16)、第七线路层(17)、第八线路层(18)、第九线路层(19)和第十线路层(10)的厚度各自为l/3oz。4.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于:所述第一胶片层(21)是材质为TU-668且规格为106*76%的PP胶片。5.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于:所述第二胶片层(22)、第三胶片层(23)、第四胶片层(24)、第五胶片层(25)、第六胶片层(26)和第七胶片层(27)是材质为TU-668且规格为1037*72%的PP胶片。6.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于:所述第一胶片层(21)的厚度为.2.06±0.0206mil，所述第二胶片层(22)的厚度为1.80±0.018mil，所述第三胶片层(23)的厚度为1.65±0.0165mil，所述第四胶片层(24)的厚度为1.66±0.0166mil，所述第五胶片层(25)的厚度为1.79±0.0179mil，所述第六胶片层(26)的厚度为1.65±0.0165mil，所述第七胶片层(27)的厚度为1.70 + 0.017milo7.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于:所述第一基材单元(Al)的总厚度为 0.19±0.002 mm。8.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于:所述第二基材单元(A2)的总厚度为 0.19±0.002 mm。9.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于:所述第一绝缘材料层(31)的厚度为0.13±0.0015 mm，所述第二绝缘材料层(32)的厚度为0.13±0.0015 mm。10.如权利要求1所述的HDI十层板迭构，其特征在于:所述HDI十层板的总厚度为.0.59 mm -0.65 mmD
【专利摘要】本发明公开了一种HDI十层板迭构，包括第一基材单元、第二基材单元、第一胶片层、第五线路层、第二胶片层、第六线路层、第三胶片层、第七线路层、第四胶片层、第八线路层、第五胶片层、第九线路层、第六胶片层、第十线路层和第七胶片层，所述HDI十层板的总厚度为0.67±0.08㎜。本发明首次将台耀公司市售的TU-688材质的PP胶片应用到高阶HDI板结构中，并配合合理的胶片厚度和铜厚，通过三次压合成功生产出本发明的HDI十层板，成品板厚达到0.67±0.08㎜，在成功克服了压合缺胶、介厚值较大、涨缩异常、板厚、板翘等高阶HDI板制程中常见的异常现象的同时，可以将板厚控制在0.7㎜以下，符合现代电子产品越来越小、越来越轻便的趋势。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105188254
【申请号】CN201510477125
【发明人】萧金福
【申请人】柏承科技(昆山)股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月6日