精细线路印制板阻焊磨板工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制板生产技术领域，特别是精细线路印制板阻焊磨板工艺。
【背景技术】
[0002]电路板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
[0003]随着科学技术的提高，电子设备迅速发展，它已融入进我们的生活中，特别是手机的普片使用。电子设备的增多，必然的也就需要大量的电路板，这对生产电路板的企业来说，是一个良好的机遇，但是行业竞争压力也就随着增大。
[0004]印制板磨板是在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗，使其表面无灰尘、毛刺等杂物，先磨洗后烘烤。传统的磨板在工艺上不成熟，不同厚度的线路板磨板，对各参数的控制不同，传统的磨板工艺采用一致的工艺参数，导致磨板效果不佳，而且磨板效率低，这对于生产型企业来说是极大的打击。而且，磨板后虽然符合磨痕宽度要求，但是其亲水性不好，容易影响后续阻焊效果。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种磨板效果好、磨板效率高和有利于提高阻焊效果的精细线路印制板阻焊磨板工艺。
[0006]本发明的目的通过以下技术方案来实现:精细线路印制板阻焊磨板工艺，包括以下步骤:
51、开缸:对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，然后向缸体内加入水至缸体体积的1/3，再向缸体内加入占缸体体积3?5%的硫酸，再向缸体内补加清水至缸体要求液位；
52、开机检查:包括以下子步骤:
521、检查喷嘴:检查磨板机内各喷嘴，确保其喷嘴畅通，且喷嘴与印制板板面垂直；
522、检查过滤芯:查看磨板机上的各滤芯，确保滤芯内无杂物，且及时更换破损的滤芯；
523、检查吸水棉:确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损；
53、开机:将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度范围为3?5m/min，酸洗压力范围为I.0?I.5kg/cm2，水洗压力范围为I.5?2.5kg/cm2，烘干温度范围为90?100°C;
54、磨痕检测:包括以下子步骤:
541、选择光板:取宽度为650?800mm的光铜板，放在磨板机输送带上；
542、输送至磨刷位置:开启输送，将光铜板传送至磨刷下方，停止输送，开启磨刷并调整磨刷深度； 543、磨刷:同时开启喷淋和磨刷，调整磨刷压力到2.6?2.9A，对光铜板进行磨刷3?5s，关闭磨刷，将光铜板输出；
544、检测磨痕宽度:用刻度尺测量磨痕宽度，并根据磨痕宽度调整磨刷压力，当磨痕宽度在12?18_之间时；
545、水膜试验:将磨刷后的光铜板放入水中，以3?5mm的幅度晃动3?5次，取出光铜板，将光铜板呈40?50°持板，同时开始计时，当水膜出现破裂现象时计时终止，计时时间若大于15s则测试合格；
S5、量产:按入板一酸洗一循环水洗一喷淋一磨板一两次循环水洗一尚压水洗一清水洗一风干一烘干一出板，进行量产。
[0007]所述的步骤S5中入板时，采用左右交错放板并统一方向，板与板之间的距离间隔3?5cm，板外沿与磨板机内壁间隔3?5cm。
[0008]本发明具有以下优点:
1、在磨板前，进行开机前检查，对设备的各个部分严格按照要求进行查验，对不符合要求的部件及时进行调整，为后期磨板工序提供良好的基础，有利于提高磨板效果。
[0009]2、在进行量产前，设置了磨痕检查的步骤，即对将要进行磨板的线路板进行试磨届IJ，并检测其磨痕宽度，根据磨痕宽度调整磨痕电流及磨刷的位置，调整到合适的磨痕宽度后，再进行量产，对相同厚度的线路板进行磨板时，不需要再进行磨痕电流和磨刷位置进行调整，有利于提高磨板效率。
[0010]3、阻焊磨板工艺中，在进行磨痕检测时，需要通过水膜试验，对磨板后的电路板进行亲水性查验，为后期阻焊做好准备，有利于提高阻焊效果。
【具体实施方式】
[0011]下面对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
[0012]【实施例1】:
精细线路印制板阻焊磨板工艺，包括以下步骤:
51、开缸:对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，然后向缸体内加入水至缸体体积的1/3，再向缸体内加入占缸体体积5%的硫酸，再向缸体内补加清水至缸体要求液位；
52、开机检查:包括以下子步骤:
521、检查喷嘴:检查磨板机内各喷嘴，确保其喷嘴畅通，且喷嘴与印制板板面垂直；
522、检查过滤芯:查看磨板机上的各滤芯，确保滤芯内无杂物，且及时更换破损的滤芯；
523、检查吸水棉:确保吸水棉轮保持清洁，并呈半湿润状态，且无破损；
53、开机:将磨板机严格按照操作要求启动，控制传输速度为5m/min，酸洗压力为1.5kg/cm2，水洗压力为2.5kg/cm2，烘干温度范围为100°C ；
54、磨痕检测:包括以下子步骤:
541、选择光板:取宽度为800mm的光铜板，放在磨板机输送带上；
542、输送至磨刷位置:开启输送，将光铜板传送至磨刷下方，停止输送，开启磨刷并调整磨刷深度；
543、磨刷:同时开启喷淋和磨刷，调整磨刷压力到2.9A，对光铜板进行磨刷3s，关闭磨届1J，将光铜板输出；
544、检测磨痕宽度:用刻度尺测量磨痕宽度，并根据磨痕宽度调整磨刷压力，使磨痕宽度在12?18_之间；
545、水膜试验:将磨刷后的光铜板放入水中，以5_的幅度晃动3次，取出光铜板，将光铜板呈40°持板，同时开始计时，当水膜出现破裂现象时计时终止，计时时间若大于15s则测试合格；
S5、量产:按入板一酸洗一循环水洗一喷淋一磨板一两次循环水洗一尚压水洗一清水洗一风干一烘干一出板，进行量产。
[0013]所述的步骤S5中入板时，采用左右交错放板并统一方向，板与板之间的距离间隔3cm，板外沿与磨板机内壁间隔5cm。
[0014]【实施例2】:
精细线路印制板阻焊磨板工艺，包括以下步骤:
51、开缸:对缸体内壁进行冲洗，将杂物清除干净，然后向缸体内加入水至缸体体积的1/3，再向缸体内加入占缸体体积4%的硫酸