一种在pcb上制作阻焊层的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上制作阻焊层的方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品的多样化和精密化发展，PCB也向着多样化和精密化的方向发展。部 分电子产品要求PCB具有高纵横比的导通孔，导通孔一端的焊盘盖油（阻焊层覆盖），导通 孔另一端的焊盘开窗（无需阻焊层覆盖），以及具有宽度很小的阻焊桥，并且PCB的表面处 理为沉镍金表面处理（如导通孔的纵横比为12,孔径为0. 25mm，阻焊桥的宽度为0. 08mm)。 制作同时满足这三个条件的PCB时，显影成为难题，极易出现显影过度或显影不足的情况； 若显影不足，导通孔内的阻焊油墨冲洗不干净，在沉镍金表面处理时，导通孔内的阻焊油墨 会冒出至导通孔PAD上，污染沉镍金面；若显影过度则会造成阻焊桥溶胀发白，在沉镍金表 面处理时，阻焊桥浮离。现有技术中，同时满足上述三个条件的PCB的制作流程如下：前工 序一外层蚀刻一外层AOI -制作阻焊层（前处理磨板一丝印阻焊油墨一预烤一曝光一显 影）一字符一表面处理一成型一电测一FQA - FQC -后工序。
【发明内容】
[0003] 本发明针对现有技术在具有高纵横比且一端焊盘开窗而另一端焊盘盖油的导通 孔，以及具有宽度很小的阻焊桥的PCB上制作阻焊层时极易出现显影过度或显影不足，导 致阻焊桥溶胀发白或阻焊油墨污染沉镍金面的问题，提供一种在PCB上制作阻焊层的方 法，该方法可有效控制显影程度，能将导通孔内阻焊油墨清洗干净且可避免阻焊桥溶胀发 白。
[0004] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
[0005] -种在PCB上制作阻焊层的方法，所述PCB上制作有孔径小于或等于0. 25mm的导 通孔，所述导通孔的纵横比大于或等于12 ;所述导通孔一端的焊盘需阻焊层覆盖，该焊盘 位置称为覆油位；导通孔另一端的焊盘无需阻焊层覆盖，该焊盘位置称为裸露位；包括以 下步骤：
[0006] Sl丝印阻焊油墨：用挡点网将裸露位挡住，然后在PCB上丝印阻焊油墨。用挡点 网挡住裸露位，可减少阻焊油墨流入导通孔内，减轻后续显影的负担。
[0007] S2转移阻焊图形：通过曝光和显影将阻焊菲林上的图形转移到PCB上；所述阻焊 菲林上的图形包括阻焊桥图形和覆油位图形，所述阻焊桥图形的宽度小于或等于0. 08mm。 通过曝光和显影后，阻焊桥图形对应在PCB上形成阻焊桥，覆油位图形对应在PCB上形成覆 油位，即该处的焊盘被阻焊层覆盖。
[0008] S3加固：使用二次菲林进行二次曝光；所述二次菲林上与裸露位对应的区域为第 一遮光区域，二次菲林上与覆油位处孔口对应的区域为第二遮光区域，二次菲林上的其它 区域为透光区域。
[0009] 优选的，所述第一遮光区域的面积比裸露位的面积大，且单边大0. 2_ ;所述第二 遮光区域的面积比覆油位处孔口的面积大，且单边大0. 2_。
[0010] S4二次除油墨：在阻焊桥处贴红胶带，然后对PCB进行显影处理，除去导通孔内的 阻焊油墨；接着除去红胶带，完成阻焊层的制作。
[0011] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过进行二次曝光来加固阻焊层， 同时在二次菲林上设置第一遮光区域和第二遮光区域来防止导通孔内的阻焊油墨被固化， 然后先在阻焊桥处贴红胶带再进行二次显影，可完全除去导通孔内残留的阻焊油墨，并可 保证阻焊桥不因二次显影而出现溶胀发白的问题。设置第一遮光区和第二遮光区的面积大 于对应的裸露位及覆油位处孔口的面积，可有效防止二次曝光时导通孔内残留的阻焊油墨 固化而难以除去。采用本发明方法制作阻焊层可防止进行沉镍金表面处理时出现阻焊油墨 污染沉镍金面的问题。
【具体实施方式】
[0012] 为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案 作进一步介绍和说明。
[0013] 实施例
[0014] 本实施例提供一种制作PCB的方法，尤其是在PCB上制作阻焊层的方法。
[0015] 所制备的PCB的规格具体如下：
[0016] 内层芯板；UramH/H 层数：16L 完成板厚：5.0mm 最小成品孔径：0.25mm 内层线宽间距：Min3/3miL 外层线宽间距：Min4/4miL 板料Tg: 150 C 外层铜箔：HOZ 孔铜厚度；Min25um 阻焊：绿油 表面工艺：沉镍金
[0017] PCB上制作有孔径为0. 25mm的导通孔，导通孔的纵横比为12,该导通孔一端的焊 盘需阻焊层覆盖，该焊盘位置称为覆油位；导通孔另一端的焊盘无需阻焊层覆盖，该焊盘位 置称为裸露位。
[0018] 具体步骤如下：
[0019] (1)具有外层线路的生产板
[0020] 根据现有技术，依次经过开料一负片工艺制作内层线路一压合一钻孔一沉铜一全 板电镀一正片工艺制作外层线路，将基材制作成具有外层线路的生产板。具体如下：
[0021] a、开料：按拼板尺寸520mmX620mm开出芯板，芯板厚度I. Imm H/H。
[0022] b、内层线路（负片工艺）：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μπι，采用全自动曝光机， 以5-6格曝光尺（21格曝光尺）完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测 为3miL。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的 产品出到下一流程。
[0023] c、压合：按照底铜铜厚选择棕化速度。叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件 进行压合，压合后厚度5. 0mm。
[0024] d、钻孔：利用钻孔资料进彳丁钻孔加工。
[0025] e、沉铜：使生产板上的孔金属化，背光测试10级。
[0026] f、全板电镀：以18ASF的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度MIN5 μπι。
[0027] g、外层线路（正片工艺）：采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺（21格曝光尺） 完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后在生产板上分别镀铜和 镀锡，镀铜参数的电镀参数：I. 8ASDX60min，镀锡的电镀参数：1. 2ASDX lOmin，锡厚为 3-5 μπι;然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路。检查外层线路的线宽 和线距，以及是否有线路缺口等。
[0028] (2)丝印阻焊油墨
[0029] 用挡点网将裸露位挡住，然后在生产板上丝印阻焊油墨。用挡点网挡住裸露位，可 减少阻焊油墨流入导通孔内，减轻后续显影的负担。
[0030] (3)转移阻焊图形
[0031] 通过曝光（13格能量）和显影将阻焊菲林上的图形转移到生产板上。所述阻焊菲 林上的图形包括阻焊桥图形和覆油位图形，所述阻焊桥图形的宽度等于0. 08mm。通过曝光 和显影后，阻焊桥图形对应在生产板上形成阻焊桥，覆油位图形对应在生产板上形成覆油 位，即该处的焊盘被阻焊层覆盖。
[0032] (4)加固
[0033] 使用二次菲林进行二次曝光。所用的二次菲林上与裸露位对应的区域为第一遮光 区域，二次菲林上与覆油位处孔口对应的区域为第二遮光区域，二次菲林上的其它区域为 透光区域。并且，第一遮光区域的面积比裸露位的面积大，且单边大〇. 2mm ;第二遮光区域 的面积比覆油位处孔口的面积大，且单边大0. 2_。
[0034] (5)二次除油墨
[0035] 在阻焊桥处贴红胶带，然后对生产板进行显影处理，除去导通孔内的阻焊油墨；接 着除去红胶带，完成阻焊层的制作。
[0036] (6)表面处理、检测与成型
[0037] 根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理（沉镍金表面处理），然后测 试生产板的电气性能，锣外形及再次抽测板的外观，制得PCB成品。
[0038] 通过本发明方法在具有高纵横比且一端焊盘开窗而另一端焊盘盖油的导通孔，以 及具有宽度很小的阻焊桥的PCB上制作阻焊层，可完全除去导通孔内残留的阻焊油墨，并 可保证阻焊桥不因二次显影而出现溶胀发白的问题。
[0039] 以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解， 但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发 明的保护。
【主权项】
1. 一种在PCB上制作阻焊层的方法，所述PCB上制作有孔径小于或等于0. 25mm的导通 孔，所述导通孔的纵横比大于或等于12 ;所述导通孔一端的焊盘需阻焊层覆盖，该焊盘位 置称为覆油位；导通孔另一端的焊盘无需阻焊层覆盖，该焊盘位置称为裸露位；其特征在 于，包括以下步骤： Sl丝印阻焊油墨：用挡点网将裸露位挡住，然后在PCB上丝印阻焊油墨； S2转移阻焊图形：通过曝光和显影将阻焊菲林上的图形转移到PCB上；所述阻焊菲林 上的图形包括阻焊桥图形和覆油位图形，所述阻焊桥图形的宽度小于或等于〇. 〇8mm; S3加固：使用二次菲林进行二次曝光；所述二次菲林上与裸露位对应的区域为第一遮 光区域，二次菲林上与覆油位处孔口对应的区域为第二遮光区域，二次菲林上的其它区域 为透光区域； S4二次除油墨：在阻焊桥处贴红胶带，然后对PCB进行显影处理，除去导通孔内的阻焊 油墨；接着除去红胶带。2. 根据权利要求1所述一种在PCB上制作阻焊层的方法，其特征在于，步骤S3中，所述 第一遮光区域的面积比裸露位的面积大，且单边大0. 2_。3. 根据权利要求1所述一种在PCB上制作阻焊层的方法，其特征在于，步骤S3中，所述 第二遮光区域的面积比覆油位处孔口的面积大，且单边大0. 2_。
【专利摘要】本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作阻焊层的方法。本发明通过进行二次曝光来加固阻焊层，同时在二次菲林上设置第一遮光区域和第二遮光区域来防止导通孔内的阻焊油墨被固化，然后先在阻焊桥处贴红胶带再进行二次显影，可完全除去导通孔内残留的阻焊油墨，并可保证阻焊桥不因二次显影而出现溶胀发白的问题。设置第一遮光区和第二遮光区的面积大于对应的裸露位及覆油位处孔口的面积，可有效防止二次曝光时导通孔内残留的阻焊油墨固化而难以除去。采用本发明方法制作阻焊层可防止进行沉镍金表面处理时出现阻焊油墨污染沉镍金面的问题。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105208790
【申请号】CN201510633473
【发明人】汪广明, 黄力, 戴勇, 陈广龙
【申请人】江门崇达电路技术有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月28日