一种印制电路板字符的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板技术领域，具体地说涉及一种印制电路板字符的制作方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板，又称印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)，是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。印制电路板通常包括一层以上的线路层及用于实现线路层之间绝缘的基材层，印制电路板在外层的线路层上还覆盖有阻焊层(Solder Mask),阻焊层为外层绝缘的保护层，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用，为了方便识别印制电路板上各待焊接元件的位置，阻焊层外还会印制一层字符层，字符层的颜色一般为白色，可标示元器件的名称、位置、生产周期、公司商标、产品型号等信息，便于指示和焊接元器件，也可用于检查元器件焊接是否正确。
[0003]现有技术中，印制电路板字符制作一般在阻焊制作之后，采用目数为120T(即每平方厘米内有120个孔)的网版，向其正面刷一层感光浆，再通过菲林，将字符图形转移到网版上(此过程俗称晒网)，再将网版安装在丝印机上，使用丝网印刷方法将字符油墨印刷到板面，后经过烘烤，将油墨固化。但是上述制作工艺依靠人眼看对位，对位精度有限，最高只能达到±100μπι，操作不当，容易产生字符偏位、字符上焊盘等不良；而且由于线路板字符工序用的网版最大目数为120Τ，油墨通过网版的孔丝印到板面时，会有一定的扩散，若所需字符宽度不超过75 μ m，则难以保证；针对表面铜厚多20Z的线路板，需要做字符时，由于线路面和板面落差太大，线间的凹陷较深，字符不易丝印到间隙内，还会产生字符模糊、掉字符等问题。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中，印制电路板字符的制作对位精度不足、字符容易偏位、难以控制字符宽度，还易产生字符模糊的问题，从而提出一种印制电路板字符的制作方法。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0006]本发明提供一种印制电路板字符的制作方法，其包括如下步骤:
[0007]S1、前工序，制作印制电路板的阻焊层；
[0008]S2、选取与所需字符颜色相同的阻焊油墨，并调节所述阻焊油墨粘度至适宜值；
[0009]S3、准备网版，向所述网版正面刷一层感光胶，并通过菲林将字符图形转移至网版，然后将网版置于所述印制电路板表面，进行整板丝印；
[0010]S4、预烘烤，除去所述阻焊油墨中的溶剂；
[0011]S5、曝光、显影，得到印制电路板字符；
[0012]S6、后烘烤。
[0013]作为优选，所述阻焊油墨粘度为50_100Pa.S。
[0014]作为优选，所述步骤S3整版丝印过程中，刮刀的硬度为65-75A。
[0015]作为优选，所述步骤S3中，整版丝印的丝印压力为3-5kg/cm2，丝印速度为
3.5-4.5m/min。
[0016]作为优选，所述步骤S4中，预烘烤温度为70-75°C，预烘烤时间为40_45min。
[0017]作为优选，所述步骤S5中，曝光能量为150-250mj/cm2;显影速度为3_4m/min，显影液喷淋压力为0.7-1.3kg/cm2。
[0018]作为优选，所述步骤S5后还包括水洗和烘干印制电路板的步骤，其中，水洗压力为0.7-1.3kg/cm2，烘干温度为35-45°C，烘干时间为10_20s。
[0019]作为优选，所述步骤S6中，后烘烤的温度为150-155°C，后烘烤时间为55_60min。
[0020]作为优选，所述步骤S3中，所述网版的目数为77T。
[0021]作为优选，所述步骤SI具体包括磨板、丝印网版制作、整板丝印油墨、预烘烤、曝光、显影和后烘烤的工序。
[0022]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0023](I)本发明所述的印制电路板字符的制作方法，包括如下步骤:S1、前工序，制作印制电路板的阻焊层；S2、选取与所需字符颜色相同的阻焊油墨，并调节所述阻焊油墨粘度至适宜值；S3、准备网版，进行整板丝印；S4、预烘烤；S5、曝光、显影，得到印制电路板字符；S6、后烘烤。采用阻焊的工艺流程来代替传统的字符制备流程来制备字符，由于阻焊曝光机的对位精度可达到±20 μ m公差范围，远大于人眼睛对位的±100 μ m的公差范围，所以字符的对位精度得到了很大的提高，有效降低了字符偏位、字符上焊盘和字符易模糊等不良问题。
[0024](2)本发明所述的印制电路板字符的制作方法，在曝光时采用菲林将字符图形转移到板面上，菲林的最小图形精度(单条线路的最小宽度)可达到20 μ m，并且菲林曝光产生的扩散现象可以控制在±5 μm之内，其精度远高于丝网印刷最小宽度75 μm，所以，字符的最小线宽制作能力得到了提升。
[0025](3)本发明所述的印制电路板字符的制作方法，由于采用了阻焊流程自作字符，油墨可印入线间，再利用曝光、显影制作图形，替代了直接丝印字符图形，有效保证了线间油墨图形的制作。
【具体实施方式】
[0026]实施例
[0027]本实施例提供了一种印制电路板字符的制作方法，其包括如下步骤:
[0028]S1、前工序，采用化学清洗和水洗的方法去除印制电路板铜面的氧化层，增大铜面的粗糙度，以提高阻焊涂层与铜面的结合力并增强涂层的色泽一致性，采用常规阻焊工艺在印制电路板表面制作阻焊层，具体为:磨板，粗化铜面，按照要求制作丝印网版，并进行整板丝印油墨，将阻焊油墨均匀涂覆于印制电路板表面，然后在70-75°C下低温下预烘烤40-45min，然后进行紫外曝光并显影洗去遮光区域的阻焊油墨，最后进行后烘烤，将阻焊油墨彻底固化；
[0029]S2、选取与所需字符颜色相同的阻焊油墨，并调节所述阻焊油墨主剂和硬化剂的比例使粘度至适宜值:50-100Pa.s，本实施例中，阻焊油墨的粘度为80Pa.s ;
[0030]S3、准备网版，所述网版目数为77T，向所述网版正面刷一层感光胶，并通过菲林将字符图形转移至网版，然后将网版置于所述印制电路板的阻焊层表面，进行整板丝印，即将阻焊油墨涂覆于印制电路板表面；整版丝印过程中，刮刀的硬度为65-75A(肖氏硬度)，本实施例中为70A，丝印压力为3_5kg/cm2，本实施例中优选为4kg/cm2，丝印速度为3.5-4.5m/min，本实施例中优选为4m/min ；
[0031]S4、整版丝印后，对印制电路板进行预烘烤，将阻焊油墨中的溶剂蒸发掉以除去所述阻焊油墨中的溶剂，使印制电路板板面油墨初步硬化准备曝光，预烘烤的温度为70-750C，本实施例中为72°C，预烘烤的时间为40-45min，本实施例中为42min ；
[0032]S5、将制作有所需字符的菲林贴在印制电路板表面进行紫外曝光，曝光能量为150-250mj/cm2,本实施例中为200mj/cm2，曝光后，受光照的部分阻焊油墨硬化，附着于板面；显影，将曝光时设有遮光区域的阻焊油墨冲洗掉，得到满足要求的印制电路板字符，显影过程中，显影速度为3-4m/min，本实施例中为3.5m/min，显影液喷淋压力为0.7-1.3kg/cm2，本实施例中为lkg/cm2;显影后，对印制电路板进行水洗，水洗压力为0.7-1.3kg/cm 2,本实施例中为lkg/cm2，然后在35-45°C下烘干10_20s，本实施例中烘干温度为40°C，烘干时间为15s。
[0033]S6、在150-155°C下后烘烤，55-60min，本实施例中后烘烤温度为150°C，后烘烤时间为60min，使板面字符油墨完全硬化，形成不易脱落的永久性字符。
[0034]本实施例采用阻焊的工艺流程来代替传统的字符制备流程来制备字符，由于阻焊曝光机的对位精度可达到±20μπι公差范围，远大于人眼睛对位的±100μπι的公差范围，所以字符的对位精度得到了很大的提高，有效降低了字符偏位、字符上焊盘和字符易模糊等不良问题。
[0035]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种印制电路板字符的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 51、前工序，制作印制电路板的阻焊层； 52、选取与所需字符颜色相同的阻焊油墨，并调节所述阻焊油墨粘度至适宜值； 53、准备网版，向所述网版正面刷一层感光胶，并通过菲林将字符图形转移至网版，然后将网版置于所述印制电路板阻焊层表面，进行整板丝印； 54、预烘烤，除去所述阻焊油墨中的溶剂； 55、曝光、显影，得到印制电路板字符； 56、后烘烤。2.根据权利要求1所述的印制电路板字符的制作方法，其特征在于，所述阻焊油墨粘度为 50-100Pa.S03.根据权利要求1或2所述的印制电路板字符的制作方法，其特征在于，所述步骤S3整版丝印过程中，刮刀的硬度为65-75A。4.根据权利要求3所述的印制电路板字符的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，整版丝印的丝印压力为3-5kg/cm2，丝印速度为3.5-4.5m/min。5.根据权利要求4所述的印制电路板字符的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，预烘烤温度为70-75 °C，预烘烤时间为40-45min。6.根据权利要求5所述的印制电路板字符的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，曝光能量为150-250mj/cm2;显影速度为3_4m/min，显影液喷淋压力为0.7-1.3kg/cm2。7.根据权利要求6所述的印制电路板字符的制作方法，其特征在于，所述步骤S5后还包括水洗和烘干印制电路板的步骤，其中，水洗压力为0.7-1.3kg/cm2,烘干温度为35-45 °C，烘干时间为10-20s。8.根据权利要求4-7任一项所述的印制电路板字符的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中，后烘烤的温度为150-155°C，后烘烤时间为55-60min。9.根据权利要求8所述的印制电路板字符的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述网版的目数为77T。10.根据权利要求9所述的印制电路板字符的制作方法，其特征在于，所述步骤SI具体包括磨板、丝印网版制作、整板丝印油墨、预烘烤、曝光、显影和后烘烤的工序。
【专利摘要】本发明公开了一种印制电路板字符的制作方法，包括如下步骤：S1、前工序，制作印制电路板的阻焊层；S2、选取与所需字符颜色相同的阻焊油墨，并调节所述阻焊油墨粘度至适宜值；S3、准备网版，进行整板丝印；S4、预烘烤；S5、曝光、显影，得到印制电路板字符；S6、后烘烤。本发明采用阻焊的工艺流程来代替传统的字符制备流程来制备字符，阻焊曝光机的对位精度可达到±20μm公差范围，远大于人眼睛对位的±100μm的公差范围，所以字符的对位精度得到了很大的提高，有效降低了字符偏位、字符上焊盘和字符易模糊等不良问题。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105208791
【申请号】CN201510648158
【发明人】王自杰, 朱拓
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年10月9日