一种无铅喷锡的pcb软板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板制作技术领域，具体地说涉及一种无铅喷锡的PCB软板制作方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)表面喷锡是印制电路板板面处理的一种最为常见的表面涂覆方式，又称热风整平，是将印制电路板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制电路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑、均匀光亮的焊料涂覆层，喷锡质量的好坏直接后续生产时焊料的质量。传统喷锡方式是有铅喷锡，把铅和锡按照一定比例调制成焊料，铅会提高锡线在焊接过程中的活性，但是铅有毒、对人体有害，不符合一直以来提倡的环保要求，因此诞生了无铅喷锡。
[0003]无铅喷锡是一种环保的工艺，它对人体危害非常小，也是现阶段提倡的一种工艺，无铅锡中对于铅的含量不超过0.5，无铅喷锡工艺中焊料熔点更高，使得焊接点牢固很多。但是现有技术中，针对软板的无铅喷锡工艺一般需要使用专门的喷锡架，软板是夹在喷锡架上，操作不注意，挂具从锡缸中快速提起时，软板可能会脱离掉缸，且一般只能生产铜厚小于或等于1Z的软板，对于普通软板，采用无铅喷锡时很容易发生覆盖膜起泡的现象，并且软板表面通常只过微蚀，喷锡后容易使锡面粗糙，上锡不良。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有软板无铅喷锡工艺仅能处理铜厚小于或等于1Z的软板，且需要专门的喷锡架，软板表面通常只过微蚀，喷锡后锡面易粗糙，上锡不良，从而提出一种无铅喷锡的PCB软板制作方法。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0006]本发明提供一种无铅喷锡的PCB软板制作方法，其包括如下步骤:
[0007]S1、开料，按照拼板尺寸开出内层芯板；
[0008]S2、钻孔，在所述内层芯板上钻出板边工具孔和有效单元内孔；
[0009]S3、内层芯板沉铜、全板电镀、内层芯板图形制作；
[0010]S4、棕化，在所述内层芯板表面形成棕化层；
[0011]S5、在所述内层芯板表面贴覆盖膜并快速压合，得到所述软板；
[0012]S6、退棕化，去除所述棕化层，露出铜面；
[0013]S7、加框架，将所述软板固定在框架上；
[0014]S8、将所述软板过喷砂处理；
[0015]S9、无铅喷锡。
[0016]作为优选，所述步骤S9中，无铅喷锡之前还包括烤板的工序，所述烤板工序中，烤板温度为150?180°C，时间为2-4h。
[0017]作为优选，所述步骤S9中，无铅喷锡时的温度为250?265°C，时间为I?2s，风刀压力为1.5-2kgo
[0018]作为优选，所述步骤S2中，所述工具孔设置于所述软板四周的板边，每边所述工具孔个数大于或等于3个，位于对边的所述工具孔对称设置。
[0019]作为优选，所述工具孔距与其对应软板边缘的距离大于2cm，且所述工具孔距与其对应的有效单元边缘的距离大于2cm，用于悬挂所述软板的板边侧的所述工具孔间距不大于 15cm0
[0020]作为优选，所述步骤S5中，压合温度为180°C，压合压力为60?90kg，压合过程包括预压10?15s，快压90?IlOs0
[0021]作为优选，所述步骤S7中的所述框架单边尺寸大于对应的所述软板的单边尺寸，所述框架厚度大于1.5mm，每边宽度大于5cm，每边设置有与所述工具孔对应的固定孔。
[0022]作为优选，所述框架的一边设置有用于悬挂框架和软板的挂孔，所述挂孔位于其所在的框架一边中心，且距框架外侧边缘2cm。
[0023]作为优选，所述框架与所述软板重合的部分不遮挡所述软板的有效单元，所述挂孔位于所述软板以外。
[0024]作为优选，所述步骤S3中，内层沉铜的铜层厚度为0.3-0.6 μπι。
[0025]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0026](I)本发明所述的无铅喷锡的PCB软板制作方法，在软板板边增加了工具孔，并增加了与所述工具孔配套的带有固定孔的框架，框架由FR4板材蚀刻掉两面铜，并将中部锣空制得，软板通过板边的工具孔和框架上的固定孔由铆钉固定连接于框架，避免了定做专门的喷锡架，软板和框架的连接方式防止了框架从喷锡架滑落至锡缸内，并且传统的无铅喷锡方式只能处理铜厚小于或等于1Z的软板，采用本申请中的方法可以处理铜厚小于或等于40Ζ的普通软板，使普通软板均可采用无铅喷锡的方法制备，更加环保，对操作人员身体伤害小。
[0027](2)本发明所述的无铅喷锡的PCB软板制作方法，挂软板的一侧，工具孔间距不大于15cm，将软板固定于框架上的固定点更为密集，防止了软板从框架上脱落。
[0028](3)本发明所述的无铅喷锡的PCB软板制作方法，在内层芯板图形制作之后，增加了棕化的步骤，棕化能增加软板表面粗糙度，同时生成的棕色氧化物可以缓解覆盖膜胶和铜面之间热膨胀系数之间的差异，有效防止了软板在浸入锡缸过程中覆盖膜起泡的问题；棕化时在软板表面贴了牵引板(硬板)，防止了过棕化时产生卡板的情况。
[0029](4)本发明所述的无铅喷锡的PCB软板制作方法，在无铅喷锡之前增加烤板的工序，软板中聚酰亚胺容易吸湿，烤板可以除去软板中的水分，防止喷锡时水分膨胀，进一步防止覆盖膜起泡。
【附图说明】
[0030]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0031]图1是本发明实施例所述的无铅喷锡的PCB软板制作方法中软板和框架的结构示意图。
[0032]图中附图标记表示为:1-软板；2-框架；3_工具孔；4_有效单元内孔；5_有效单元；6_挂孔；
【具体实施方式】
[0033]实施例
[0034]本实施例提供一种无铅喷锡的PCB软板制作方法，制作好的软板I如图1所示，所述制作方法包括如下步骤:
[0035]S1、开料，按照拼板尺寸开出内层芯板；
[0036]S2、钻孔，在所述内层芯板上钻出板边工具孔3和有效单元内孔4，所述工具孔3设置于所述软板I四周的板边，每边所述工具孔3的个数大于或等于3个，位于对边的所述