一种不同叠层结构的pcb板合拼制作的方法

文档序号:9456585
一种不同叠层结构的pcb板合拼制作的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法。
【背景技术】
[0002]目前,在PCB板生产中,大部分是根据一款订单(即单种类型)采用一个生产大板来进行生产,故如果是生产样板或较小的板,便特别浪费板材。而随着电子产品不断向多样化发展,具有不同功能不同类型的PCB板也越来越多。故PCB板开始尝试不同的订单类型进行合拼,合拼丰富了企业生产PCB板种类,提高了生产效率,但是业内常规的合拼方式,被叠层结构所局限,不同叠层结构的PCB板无法合拼。

【发明内容】

[0003]基于此,本发明的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法,它能够解决叠层结构对合拼造成限制的问题,能将具有不同叠层结构的PCB板合拼制作,从而提高生产效率及材料利用率。
[0004]其技术方案如下:
[0005]—种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法,其中,PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板,叠层结构由多块子板上下叠加构成,其特征在于,该方法包括如下步骤:
[0006]将a类板与c类板合拼为一个生产组,将多块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M ;基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、镀铜工艺后分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m;基板m依次进行外层图形制作工艺、阻焊印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。
[0007]优选的,所述叠层结构由至少三块子板叠加而成。
[0008]优选的,各所述子板的类型不完全相同。
[0009]优选的,所述基板M和基板m的厚度范围为1.57-1.62mm。
[0010]优选的,所述子板包括芯板和半固化片,半固化片设于芯板的外表面。
[0011]下面对前述技术方案的优点或原理进行说明:
[0012]上述不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法,将a类板和c类板的叠层结构进行分析对比,将两类板的叠层结构中的不同之处通过替换转化为共同处,从而解决了叠层结构对合拼造成限制的问题,故通过该方法,能将具有不同叠层结构的PCB板合拼制作,从而提高生产效率及材料利用率。
【附图说明】
[0013]无
【具体实施方式】
[0014]下面对本发明的实施例进行详细说明:
[0015]实施例一
[0016]本实施例为一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法,其中,PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板,叠层结构由三块子板叠加而成(子板的数量可根据实际情况而不同),子板包括芯板和两块半固化片,两块半固化片分别设于芯板的上表面、下表面,该子板具有两种类型,设为子板IT-180A、子板S1141,该方法包括如下步骤:
[0017]将a类板与c类板合拼为一个生产组:
[0018]a类板的结构为:上、中、下层都是IT-180A,c类板的结构为:上、中、下三层都是子板S1141,但是因为c类板对叠层结构无要求,故c类板中的上层和下层可更换为子板IT-180A,故先将三块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M ;
[0019]基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、电镀铜工艺后再分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m ;
[0020]基板m依次进行外层图形(线路)制作工艺、阻焊(油墨)印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。
[0021]本实施例中,a类板和c类板的厚度范围为1.57-1.62mm,故基板M和基板m的厚度需控制在1.57mm-l.62mm之间。如果a类板和c类板的厚度范围为其他,基板M和基板m的厚度要求也需对应地调整。
[0022]按照上述方法进行生产,能够同时生产a类板和c类板,而不需要因为a类板和c类板的叠层结构不同而分开各自生产。与a类板、c类板各自分开制作相比,上述方法在材料利用率方面能够提高40%以上,在生产所需时间方面能够缩短50%以上,在人力需求方面能够减少40%以上,因此,本实施例所述的方法能够极大地提高生产效率及材料利用率。
[0023]实施例二
[0024]本实施例为一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法,其中,PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板,叠层结构由三块子板叠加而成(子板的数量可根据实际情况而不同),子板包括芯板和两块半固化片,两块半固化片分别设于芯板的上表面、下表面,该子板具有三种类型,设为子板IT-180A、子板S1141、子板S0401,该方法包括如下步骤:
[0025]将a类板与c类板合拼为一个生产组:
[0026]a类板的结构为:上、中、下三层都是子板IT-180A,c类板的结构为:下层是子板S0401,中层是子板SI 141,上层是子板S0401,但是因为c类板对叠层结构无要求,故c类板中的上层、中层、下层都可更换为子板IT-180A,故先将三块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M ;
[0027]基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、电镀铜工艺后再分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m ;
[0028]基板m依次进行外层图形(线路)制作工艺、阻焊(油墨)印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。
[0029]本实施例中,a类板和c类板的厚度范围为1.57-1.62mm,故基板M和基板m的厚度都控制在1.57mm-l.62mm之间。如果a类板和c类板的厚度范围为其他,基板M和基板m的厚度要求也需对应地调整。
[0030]按照上述方法进行生产,能够同时生产a类板和c类板,而不需要因为a类板和c类板的叠层结构不同而分开各自生产。与a类板、c类板各自分开制作相比,上述方法在材料利用率方面能够提高70%以上,在生产所需时间方面能够缩短50%以上,在人力需求方面能够减少40%以上,因此,本实施例所述的方法能够极大地提高生产效率及材料利用率。
[0031]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0032]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法,其中,PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板,叠层结构由多块子板上下叠加构成,其特征在于,该方法包括如下步骤: 将a类板与c类板合拼为一个生产组,将多块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M ;基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、镀铜工艺后分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m;基板m依次进行外层图形制作工艺、阻焊印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。2.根据权利要求1所述的不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法,其特征在于,所述叠层结构由至少三块子板叠加而成。3.根据权利要求2所述的不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法,其特征在于,各所述子板的类型不完全相同。4.根据权利要求1所述的不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法,其特征在于,所述基板M和基板m的厚度范围为1.57-1.62mm。5.根据权利要求1至4中任一项所述的不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法,其特征在于,所述子板包括芯板和半固化片,半固化片设于芯板的外表面。
【专利摘要】本发明公开了一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法,其中,PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板,叠层结构由多块子板上下叠加构成,该方法包括如下步骤:将a类板与c类板合拼为一个生产组,将多块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M;基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、电镀铜工艺后分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m;基板m依次进行外层图形制作工艺、阻焊印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。它能够解决叠层结构对合拼造成限制的问题,能将具有不同叠层结构的PCB板合拼制作,从而提高生产效率及材料利用率。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105208800
【申请号】CN201510487623
【发明人】林锡荣, 邓智河, 张德金
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月10日
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