一种pcb拼板锣板方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种PCB拼板锣板方法。
【背景技术】
[0002]工程设计拼板时，由于客户要求不一，会导致个别板工艺边悬空位置较长，锣带资料制作员在资料制作时根据传统思维先锣内槽再锣工艺边，或者先粗锣工艺边和内槽再一起精锣工艺边和内槽。工艺边通常会设计3-4个锣板定位孔(辅孔)，制作锣带资料时为防止工艺边锣板时弹刀或锣偏，一般会在定位孔中设计3-4个定位销钉，但由于个别类型板定位销钉位置距成型位置较远，中间没有连接位或板比较薄(0.8-1.2_)，粗锣时不会有问题，但精锣时由于工艺边位置悬空，锣板时受机器振幅影响，工艺边不受力，最终导致锣板时弹刀，导致工艺边会有狗牙状和尺寸偏小的问题发生。传统的解决弹刀问题的方法通常为调整机器参数，但此种方法不能完全保证品质。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种改善弹刀问题的PCB拼板锣板方法。
[0004]为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现:
[0005]一种PCB拼板锣板方法，包括以下步骤:
[0006](I)用锣刀一次成型锣出PCB拼板的工艺边；
[0007](2)用锣刀粗锣PCB拼板的内槽；
[0008](3)用锣刀精锣PCB拼板的内槽。
[0009]进一步的，精锣PCB拼板内槽时，锣空区域的边界与工艺边的距离为0.15mm。
[0010]进一步的，所述锣刀的转速为36500rpm，粗锣的行刀速度为12mm/s，精锣的行刀速度为15mm/s。
[0011]本发明提供了一种改善PCB拼板锣板弹刀问题的方法，通过对锣带资料重新进行设计，先锣工艺边，且工艺边一次成型，再锣PCB拼板内槽，PCB拼板内槽先粗锣再精锣，既降低了报废率又提高了生产效率，解决了弹刀问题。
【附图说明】
[0012]图1是本发明实施例的PCB拼板的结构示意图；
[0013]图2是本发明实施例的方法流程图；
[0014]图中:1-有效单元、2-工艺边、3-内槽。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合附图以及【具体实施方式】对本发明作进一步的说明:
[0016]如图1所示，PCB拼板具有若干个有效单元1，工艺边2和内槽3。
[0017]如图2所示，本发明所述的PCB拼板锣板方法，包括以下步骤:
[0018]S1、用锣刀一次成型锣出PCB拼板的工艺边2。
[0019]S2、用锣刀粗锣PCB拼板的内槽3，锣空区域的边界与工艺边的距离为0.15mm，留出一定距离给精锣时精细修边，粗锣的行刀速度为12mm/s。
[0020]S3、用锣刀精锣PCB拼板的内槽3，精锣的行刀速度为15mm/s。
[0021]优选的，锣刀的转速为36500rpm。
[0022]本发明先锣PCB拼板的工艺边，且用锣刀一次加工成型，再锣PCB拼板内槽，PCB拼板内槽先粗锣再精锣，工艺边一次加工成型避免了先粗锣后精锣时由于工艺边位置悬空不受力而引起弹刀的现象，解决了弹刀问题，保证了锣板质量，提高了生产效率。
[0023]对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB拼板锣板方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)用锣刀一次成型锣出PCB拼板的工艺边； (2)用锣刀粗锣PCB拼板的内槽； (3)用锣刀精锣PCB拼板的内槽。2.根据权利要求1所述的PCB拼板锣板方法，其特征在于:精锣PCB拼板内槽时，锣空区域的边界与工艺边的距离为0.15mm。3.根据权利要求1所述的PCB拼板锣板方法，其特征在于:所述锣刀的转速为36500rpm，粗纟罗的行刀速度为12mm/s，精纟罗的行刀速度为15mm/s。
【专利摘要】本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种PCB拼板锣板方法，包括以下步骤：用锣刀锣PCB拼板的工艺边；用锣刀粗锣PCB拼板的内槽；用锣刀精锣PCB拼板的内槽。本发明提供了一种改善PCB拼板锣板弹刀问题的方法，通过对锣带资料重新进行设计，先锣工艺边，且工艺边一次成型，再锣PCB拼板内槽，PCB拼板内槽先粗锣再精锣，既降低了报废率又提高了生产效率，解决了弹刀问题。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105228347
【申请号】CN201510502076
【发明人】邓伟良
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月14日