一种改善无铜孔上金的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板制作技术领域，涉及一种印制电路板的改善方法，具体涉及一种改善无孔铜上金的方法。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形(如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等)以及说明性文字(如元件轮廓、序号、型号)等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料一一覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。
[0003]印制电路板制作过程中，因钻孔后沉铜时，所钻孔都会沉上铜，再经外层图形制作，将不需要电镀铜的孔封住，图形电镀后蚀刻，将全板电镀铜给蚀刻掉，再经除钯药水将沉铜钯给去除掉；此类无铜孔大多为螺丝孔，其孔径比较大，经蚀刻无法很好的除去孔内的铜从而造成残留或除钯药水异常导致沉镍金过程中在孔内镀上金，影响电路板外观，甚至造成印制电路板报废，良率降低。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中无铜孔内的沉铜经过蚀刻和除钯药水清洗无法清除干净，导致无铜孔内易上金，影响印制电路板外观和良率，从而提出一种改善无孔铜上金的方法。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0006]本发明提供一种改善无铜孔上金的方法，其包括如下步骤:
[0007]S1、前工序；
[0008]S2、外层钻孔，采用钻咀在印制电路板的外层钻出通孔和无铜孔；
[0009]S3、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀；
[0010]S4、制作外层图形，进行图形电镀；
[0011]S5、外层碱性蚀刻，蚀刻线路图和所述无铜孔内的铜；
[0012]S6、成型扩钻，去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜，并使所述无铜孔的孔径达到预设值。
[0013]作为优选，所述步骤S2中，所述钻咀的直径为所述无铜孔的孔径减去所述无铜孔内铜层厚度的二倍。
[0014]作为优选，所述步骤S5中，所述外层碱性蚀刻中，蚀刻速度按照所述铜层厚度确定，所述碱性蚀刻后不过除钯工序。
[0015]作为优选，所述步骤S6中，所述成型扩钻包括钻咀扩孔和锣刀修孔两个步骤。
[0016]作为优选，所述步骤S3中，所述全板电镀步骤在所述通孔和所述无铜孔内镀有7-12 μ m的铜层。
[0017]作为优选，所述步骤SI中，所述前工序包括开料、内层芯板图形印制、内层芯板和外层铜箔压合。
[0018]作为优选，所述步骤S5之后还包括外层AOI检测、丝印阻焊和字符印制的步骤。
[0019]作为优选，所述丝印阻焊步骤中，采用9-13格曝光尺进行曝光。
[0020]作为优选，所述步骤S6之后还包括全板沉镍金和外形及电测试的步骤。
[0021]作为优选，所述全板沉镍金采用包边机进行。
[0022]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0023](I)本发明所述的改善无铜孔上金的方法，首先用小钻咀钻出无铜孔，所述小钻咀的直径=无铜孔的实际孔径-孔铜厚度X2，然后采用碱性蚀刻的方法初步去除全板电镀后在无铜孔内形成的铜层，最后成型扩钻，将碱性蚀刻后的残铜全部清除，并将无铜孔制作为预定尺寸，本方法除无铜孔内的铜层彻底，避免了后续无铜孔内上金的问题，改善了印制电路板的外观，防止了无铜孔内镀上金从而使整个电路板报废，提升了产品的良率。
[0024](2)本发明所述的改善无铜孔上金的方法，在所述外层碱性蚀刻后，不需要进行除钯处理，节约了除钯药水，降低了生产成本。
[0025](3)本发明所述的改善无铜孔上金的方法，成型扩孔包括钻咀扩孔和锣刀修孔两个步骤，锣刀修孔的步骤显著改善了孔口的披锋问题。
[0026](4)本发明所述的改善无铜孔上金的方法，沉镍金步骤采用包边机进行，不需要人工再次包边，提高了生产效率。
【附图说明】
[0027]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
[0028]图1是本发明实施例所述的改善无铜孔上金的方法的流程图。
【具体实施方式】
[0029]实施例
[0030]本实施例提供一种改善无铜孔上金的方法，其包括如下步骤:
[0031]S1、前工序:对电路板基板进行开料:按照拼版尺寸开出芯板；内层图形印制:以6格曝光尺完成内层芯板的线路曝光，显影后根具内层铜不同厚度蚀刻出内层芯板线路图形；内外层压合处理:根据板料玻璃化温度选用适当的层压条件进行内层芯板和外层铜箔压合；
[0032]S2、外层钻孔，根据板厚，利用钻孔资料并采用钻咀在印制电路板的外层钻出通孔和无铜孔，无铜孔大小要求钻咀的直径=无铜孔的实际预设孔径-孔铜厚度X 2，此时得到的无铜孔直径比所需无铜孔尺寸小；
[0033]S3、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀，此时所述通孔和所述无铜孔内镀有7-12 μ m厚的铜层，本实施例中，所述铜层厚度优选为10 μ m ;
[0034]S4、制作外层图形:采用6格曝光尺或21格曝光尺完成外层线路曝光，并进行显影；然后按照对孔铜和面铜的要求进行图形电镀；
[0035]S5、进行外层碱性蚀刻，蚀刻速度按底铜厚度进行调控，控制蚀刻线宽，蚀刻初步去除所述无铜孔内的铜层，蚀刻后无除钯的工序，节约了生产成本；刻蚀后进行外层AOI检测，检查外层的开短路等缺陷并进行修正，根据生产要求采用9-13格曝光尺进行曝光，制作丝印阻焊层，采用白网印刷所需的字符和图像；
[0036]S6、成型扩钻:依次采用钻咀钻所述无铜孔和锣刀修孔，去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜，使所述无铜孔的孔径达到预设的实际所需值，经锣刀修孔后，孔口的披锋问题得到了改善；采用包边机进行全板沉镍金，锣除所需外形，进行电测试和外观检查后包装出货。
[0037]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种改善无铜孔上金的方法，其特征在于，包括如下步骤: 51、前工序； 52、外层钻孔，采用钻咀在印制电路板的外层钻出通孔和无铜孔； 53、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀； 54、制作外层图形，进行图形电镀； 55、外层碱性蚀刻，蚀刻线路图和所述无铜孔内的铜； 56、成型扩钻，去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜，并使所述无铜孔的孔径达到预设值。2.根据权利要求1所述的改善无铜孔上金的方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述钻咀的直径为所述无铜孔的孔径减去所述无铜孔内铜层厚度的二倍。3.根据权利要求1或2所述的改善无铜孔上金的方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述外层碱性蚀刻中，蚀刻速度按照所述铜层厚度确定，所述碱性蚀刻后不过除钯工序。4.根据权利要求3所述的改善无铜孔上金的方法，其特征在于，所述步骤S6中，所述成型扩钻包括钻咀扩孔和锣刀修孔两个步骤。5.根据权利要求4所述的改善无铜孔上金的方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述全板电镀步骤在所述通孔和所述无铜孔内镀有7-12 μm的铜层。6.根据权利要求5所述的改善无铜孔上金的方法，其特征在于，所述步骤SI中，所述前工序包括开料、内层芯板图形印制、内层芯板和外层铜箔压合。7.根据权利要求6所述的改善无铜孔上金的方法，其特征在于，所述步骤S5之后还包括外层AOI检测、丝印阻焊和字符印制的步骤。8.根据权利要求7所述的改善无铜孔上金的方法，其特征在于，所述丝印阻焊步骤中，米用9_13格曝光尺进彳丁曝光。9.根据权利要求4-8任一项所述的改善无铜孔上金的方法，其特征在于，所述步骤S6之后还包括全板沉镍金和外形及电测试的步骤。10.根据权利要求9所述的改善无铜孔上金的方法，其特征在于，所述全板沉镍金采用包边机进行。
【专利摘要】本发明公开了一种改善无铜孔上金的方法，其包括如下步骤：S1、前工序；S2、外层钻孔，采用钻咀在印制电路板的外层钻出无铜孔；S3、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀；S4、制作外层图形，进行图形电镀；S5、外层碱性蚀刻，蚀刻制作线路和所述无铜孔内的铜；S6、成型扩钻，去除经所述步骤S5处理后的所述无铜孔内的残铜，并使所述无铜孔的孔径达到预设值。本方法除无铜孔内的铜层彻底，避免了后续无铜孔内上金的问题，改善了印制电路板的外观，防止了无铜孔内镀上金属从而使整个电路板报废，提升了产品的良率，并且在外层碱性蚀刻后，不需要进行除钯处理，节约了生产成本。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105228349
【申请号】CN201510535350
【发明人】王佐, 朱拓, 周文涛
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月27日