用于医疗助听器的核心柔性电路板的制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一用于医疗助听器的核心柔性电路板的制作工艺。
【背景技术】
[0002]医疗助听器的核心柔性电路板上一般设有6个圆形焊盘，一般要求6个圆形焊盘的焊盘孔冲切后保证对称度误差为0.02mm,经实际测试因菲林和蚀刻公差与精光累计公差，为了提高柔性电路板的产品一致性，一般采用尺寸适中的单张FPC板，单张FPC板制作完毕后经过裁切分条形成几个所需的柔性电路板产品。现有技术制作柔性电路板产品的工艺主要包括以下结构步骤:1)开料；2)外发激光；3) LDI (曝光)；4)显影蚀刻去膜；5) IQC检验;6)微蚀；7)包装出货；8)全检；9)检验；10)分条；11)IQC检验(来料质量检验)；12)刷锡膏。
[0003]现有的工艺具有以下缺点:产品的涨缩值误差较大，人员对位偏差大，且蚀刻后对位曝光时图形转移，线路显影与蚀刻时侧蚀等因素会影响尺寸变化，导致产品合格率较低，因此有必要提供一种新的方法来解决上述问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种能够减小产品加工误差，提高产品合格率的用于医疗助听器的核心柔性电路板的制作工艺。
[0005]为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下:
[0006]—种用于医疗助听器的核心柔性电路板的制作工艺，包括以下步骤:
[0007]I)开料:将整卷FPC板裁切成若干大小一致的单张FPC板，所述单张FPC板包括基材层和铜箔层，所述基材层与所述铜箔层复合；
[0008]2)贴膜:在所述铜箔层上贴上一层感光膜；
[0009]3)LD1:用紫外光以光栅扫描的方式，直接对所述感光膜进行曝光处理，将需要的线路形状转移至被曝光的感光膜上；
[0010]4)显影蚀刻去膜:将未经过曝光的感光膜剥离掉，露出待蚀刻的部分铜箔层，蚀刻掉裸露出的所述部分铜箔层形成所需的线路；采用强碱去掉曝光过的感光膜，露出所述线路；
[0011]5)线检:检查经过步骤4)后的单张FPC板有无感光膜残留现象，线路有无发生起线的明显线路不良现象，线路有无开路、短路、缺口、残铜、残膜现象；
[0012]6)微蚀:对所述线路进行表面化学处理；
[0013]7)测量:采用二次元测量单张FPC板的尺寸及涨缩值；
[0014]8)抽真空包装:真空包装单张FPC板；
[0015]9)外发激光:利用激光钻孔机在单张FPC板上钻出定位孔和圆形焊盘孔；
[0016]10) IQC检验:检验单张FPC板外观是否有段差、压伤、偏移等不良；
[0017]11)量测尺寸:依照图纸量测单张FPC板及其定位孔和圆形焊盘孔的尺寸是否在规格范围内；
[0018]12)微蚀:去除单张FPC板表面氧化物及激光钻孔时定位孔和圆形焊盘孔的孔壁残碳；
[0019]13)印刷锡膏:将锡膏过氮气炉后对所述圆形焊盘孔上锡形成圆形焊盘，人工将助听器上的极细铜轴线焊接在圆形焊盘上；
[0020]14) IQC检验:检验焊接锡点是否有偏移，用二次元量测锡的厚度；
[0021]15)分条:利用定位孔进行定位，裁切废料边，对单张FPC板进行分条处理形成多个产品；
[0022]16)全检:人工检验广品外观及焊接品质；
[0023]17)FQC:品保检验产品外观及焊接品质是否满足客户要求；
[0024]18)包装:人员按照包装规范，将合格的产品包装入库。
[0025]优选的，步骤2)中所述感光膜为线路影像转移介质，贴膜时先采用上下预热轮给所述感光膜预热，上下预热轮的预热温度为25-35°C，再采用上下热压轮压合使感光膜贴在所述铜箔层上，上下热压轮的温度为70-90°C，压力为3-4 kg /cm2，速度为l_2m/min。
[0026]优选的，步骤4)中采用显影液剥离所述感光膜，所述显影液采用Na2CO3溶液，所述显影液的浓度为0.8-1.2 %，喷淋压力为0.7-1.3kg/cm2，温度为26-32°C，水洗压力为0.8-1.2kg/cm2，显影速度为 2.0-3.0m/min。
[0027]优选的，步骤4)中采用蚀刻液蚀刻裸露出的所述部分铜箔层，所述蚀刻液采用酸性氯化铜溶液，所述酸性氯化铜溶液中H+的浓度为1.0-2.5mol/L, Cu2+的含量为100_180g/L，蚀刻液的温度为48-52°C，喷淋压力为1.5-2.5kg/cm2，水洗压力为0.8-1.2kg/cm2，蚀刻速度为1.0-5.0m/min ;所述强碱采用NaOH溶液。
[0028]优选的，步骤13)中刷锡膏的厚度为0.14-0.20mm，氮气炉中的氮气溶度为99.99%，制氮气机氧含量小于等于lOOppm。
[0029]与现有技术相比，本发明用于医疗助听器的核心柔性电路板的制作工艺的有益效果在于:省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差；直接将线路成像在FPC板上，节省工序，提高生产效率；直接将线路成像在FPC/PCB上，省去CAM制作工序，线路图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作。
【具体实施方式】
[0030]下面结合具体实施例对本发明进一步进行描述。
[0031]本发明提供一种用于医疗助听器的核心柔性电路板的制作工艺，包括
[0032]—种用于医疗助听器的核心柔性电路板的制作工艺，包括以下步骤:
[0033]I)开料:将整卷FPC板裁切成若干大小一致的单张FPC板，所述单张FPC板包括基材层和铜箔层，所述基材层与所述铜箔层复合；
[0034]2)贴膜:在所述铜箔层上贴上一层感光膜；
[0035]3)LD1:用紫外光以光栅扫描的方式，直接对所述感光膜进行曝光处理，将需要的线路形状转移至被曝光的感光膜上；
[0036]4)显影蚀刻去膜:将未经过曝光的感光膜剥离掉，露出待蚀刻的部分铜箔层，蚀刻掉裸露出的所述部分铜箔层形成所需的线路；采用强碱去掉曝光过的感光膜，露出所述线路；
[0037]5)线检:检查经过步骤4)后的单张FPC板有无感光膜残留现象，线路有无发生起线的明显线路不良现象，线路有无开路、短路、缺口、残铜、残膜现象；
[0038]6)微蚀:对所述线路进行表面化学处理；
[0039]7)测量:采用二次元测量单张FPC板的尺寸及涨缩值；
[0040]8)抽真空包装:真空包装单张FPC板；
[0041]9)外发激光:利用激光钻孔机在单张FPC板上钻出定位孔和圆形焊盘孔；
[0042]10) IQC检验:检验单张FPC板外观是否有段差、压伤、偏移等不良；
[0043]11)量测尺寸:依照图纸量测单张FPC板及其定位孔和圆形焊盘孔的尺寸是否在规格范围内；
[0044]12)微蚀:去除单张FPC板表面氧化物及激光钻孔时定位孔和圆形焊盘孔的孔壁残碳；
[0045]13)印刷锡膏:将锡膏过氮气炉后对所述圆形焊盘孔上锡形成圆形焊盘，人工将助听器上的极细铜轴线焊接在圆形焊盘上；
[0046]14) IQC检验:检验焊接锡点是否有偏移，用二次元量测锡的厚