一种制作阶梯金手指电路板的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作方法技术领域，具体涉及一种制作阶梯金手指电路板的方法。
【背景技术】
[0002]金手指(Gold Finger)是设置在电路板上且成排布置的金黄色导电片，用于插接至另一部件的插槽内与另一部件电性导通。金手指因其表面镀金且导电片排列如手指状，故称为金手指。现有具有金手指的电路板，金手指一般制作在平板型电路板的表面上，且邻接电路板边缘。然而根据市场需求，需要制作具有阶梯槽且在阶梯槽底面设置有金手指的电路板，也即阶梯金手指电路板。
[0003]现有技术中公开了一种阶梯金手指电路板的制作方法，首先在阶梯槽底面上制作出金手指图形，然后在金手指图形表面贴覆耐高温胶带，接着在耐高温胶带表面层叠多层板块，压合多层板块后，再将位于耐高温胶带上方的板块铣削去除，最后撕除耐高温胶带，并对金手指图形电镀，从而制备得到金手指电路板。该专利文献中的制作方法存在以下技术缺陷:1)耐高温胶带长期在高温高压下(压板温度在180°C，60min以上，压力在350PSI，英镑/平方英寸)，容易老化发粘，不易从金手指表面上撕除，容易对金手指造成污染，导致金手指质量差；2)需要人工将耐高温胶带贴覆在金手指表面，精度低，生产效率低。
【发明内容】
[0004]因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的用于制作阶梯金手指电路板的方法，容易对金手指造成污染，导致金手指质量差且生产效率低的技术缺陷，从而提供一种不会对金手指造成污染，因而金手指质量高且生产效率高的制作阶梯金手指方法。
[0005]为此，本发明提供一种制作阶梯金手指电路板的方法，包括如下步骤
[0006]在基板的至少一侧面上制作金手指，和包围所述金手指的铜条；
[0007]在所述铜条围合区域的上方覆盖保护膜，并使所述保护膜与所述铜条的顶面固定连接；
[0008]在覆盖有所述保护膜的所述基板一侧面上依次层叠压合半固化片和铜箔；
[0009]去除部分所述半固化片、所述金属箔和所述保护膜以形成阶梯槽，并暴露所述金手指。
[0010]作为一种优选方案，还包括:在所述基板的与制作有所述金手指的侧面相对的侧面上依次层叠压合半固化片和铜箔。
[0011]作为一种优选方案，所述基板为芯板，或者压合有至少一层半固化片和铜箔的芯板。
[0012]作为一种优选方案，所述铜条的宽度> 20mil。
[0013]作为一种优选方案，在对所述铜条围合区域的上方覆盖保护膜之前，还包括:
[0014]在所述基板上制作通孔和/或盲孔，并对所述通孔和/或盲孔进行镀铜，从而使所述金手指与所述基板的其他导电层电连通的步骤。
[0015]作为一种优选方案，还包括对所述通孔或盲孔进行树脂填充的步骤。
[0016]作为一种优选方案，所述金手指为普通金手指，分级金手指和长短金手指中的任意一种或几种。
[0017]作为一种优选方案，所述保护膜为铜箔，朝向所述金手指的所述保护膜的一侧面为铜箔的光面。
[0018]作为一种优选方案，所述保护膜的厚度< 15um。
[0019]作为一种优选方案，在将所述保护膜与所述铜条的顶面固定连接的步骤，包括:
[0020]在所述铜条顶面涂覆阻焊油墨；
[0021]对所述阻焊油墨进行曝光，以使所述阻焊油墨发粘；
[0022]将所述保护膜压合固定在所述铜条顶面上。
[0023]作为一种优选方案，在对所述基板的覆盖有所述保护膜的一侧面进行层叠压合半固化片和铜箔之前，还包括:
[0024]沿所述铜条的外缘对所述保护膜进行切割，从而将位于所述铜条围合区域外围的所述保护膜去除。
[0025]作为一种优选方案，使用控深铣或激光切割的方式在所述电路板上形成所述阶梯槽。
[0026]本发明提供的制作阶梯金手指电路板的方法，具有以下优点:
[0027]1.本发明的制作阶梯金手指电路板的方法，首先在基板上制作金手指，然后在基板上层叠压合多层半固化片和铜箔，最后去除部分半固化片、铜箔和保护膜形成阶梯槽，使金手指外露，这种制作方式能够精确控制金手指的设置位置，克服传统上使用控深铣板方法加工得到阶梯槽底面位置不精确，以致金手指设置位置不够精确的技术缺陷，从而能够制作得到金手指位置精度更高的具有阶梯金手指的电路板；另外，铜条和保护膜能够对金手指进行保护，当在基板顶面上压合半固化片时，半固化片不会流入金手指区域对金手指造成污染，因而能够保证金手指质量，而且覆盖在金手指顶部的保护膜还方便阶梯槽的开设；最后，本发明的制作方法，全部步骤都可以使用机械完成，因而能够提高制作效率，降低人力成本。
[0028]2.本发明的制作阶梯金手指电路板的方法，金手指可以制作在芯板上，也可以制作在表面压合有至少一层半固化片和铜箔的芯板表面上，因为是先在基板上制作金手指，然后再压合半固化片和铜箔制成电路板，因此无论是在芯板上还是压合有半固化片和铜箔的表面上制作金手指都十分方便，且能够保证制作质量。
[0029]3.本发明的制作阶梯金手指电路板的方法，保护膜优选为铜箔，铜箔和金手指之间不会发生粘接，因而不会对金手指造成污染；保护膜的朝向金手指的一面为铜箔的光面，当在保护膜上方压合半固化片和铜箔制作电路板时，光面也不会对金手指表面造成损伤。
【附图说明】
[0030]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面对描述【具体实施方式】所需的附图作简单说明。
[0031]图1为实施例中经步骤SI在基板一侧面上形成金手指和铜条后基板的结构示意图。
[0032]图2为图1的俯视图。
[0033]图3为实施例中经步骤S2在铜条围合区域的上方覆盖保护膜后基板的结构示意图。
[0034]图4为实施例中经步骤S3在覆盖有保护膜的基板一侧面上层叠压合一层半固化片和铜箔后电路板的结构示意图。
[0035]图5为实施例中经步骤S4在电路板上开设阶梯槽后电路板的结构示意图。
[0036]附图标记:1-基板，11-芯板，12-盲孔，2-金手指，3_铜条，4_保护膜，5_半固化片，6-铜箔，7-阻焊油墨。
【具体实施方式】
[0037]下面结合说明书附图对本发明的技术方案进行描述，显然，下述的实施例并不是本发明全部的实施例。基于本发明所描述的下述实施例，本领域的普通技术人员在没有做出其他创造性劳动前提下所获得的扩展或变形，都属于本发明的保护范围。
[0038]需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述，不应当理解为指示或暗示相对重要性。此外，本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0039]本实施例提供一种制作阶梯金手指电路板的方法，以具有6层导电层的电路板为例，包括如下步骤:
[0040]步骤SI，如图1-2所示，在芯板11两侧面上分别形成L3导电层和L4导电层，然后在L3和L4导电层上分别依次层压半固化片5和铜箔6，形成L2导电层和L5导电层，从而制得基板1，然后在基板I顶面上制作金手指2，和包围金手指2的铜条3 ;
[0041]步骤S2，如图3所示，在铜条3围合区域的上方覆盖保护膜4，并使保护膜4与铜条3的顶面固定连接；
[0042]步骤S3，如图4所示，在基板I的两侧面分别层叠压合半固化片5和铜箔6，形成LI导电层和L6导电层；
[0043]步骤S4，如图5所示，去除部分半固化片5、铜箔6和保护膜4形成阶梯槽，使金手