一种电路板涨缩比例控制方法及系统的制作方法

文档序号:9492531阅读:1527来源:国知局
一种电路板涨缩比例控制方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电路板生产领域,具体涉及一种电路板涨缩比例控制方法及系统。
【背景技术】
[0002] 随着电子通信技术的快速发展,印制电路技术得到迅速的提高,在很多工艺技术 领域取得了新的进展和突破。在电路板生产过程中,材料涨缩是影响产品品质的重要因素 之一,这个过程主要控制在层压工序,层压工艺是利用高温高压使PP (聚丙烯)从中间态转 变为活性态,达到粘合基板和铜箱的目的。材料的涨缩变化主要来源于压合的高温高压,所 以在电路板每次增层压合之后都要进行涨缩管控和涨缩补偿。涨缩管控与补偿都是根据涨 缩比例来进行的,由于材料种类和型号不同,层压程式也不一,导致材料涨缩变化也不一, 甚至同个料号不同批次涨缩变化也不一样。层压之后材料总体变化趋势是收缩的,对后制 程的机械钻孔、镭射钻孔和图形转移影响较大,为了防止发生孔偏和图形线路偏移的现象, 要对生产程式进行一个涨缩补偿,以保证工程资料和实际板面的对应。传统的涨缩管控做 法是由现场生产人员先对电路板压合后的涨缩情况进行量测,将涨缩数据反馈给工程部资 料处理人员,工程人员根据涨缩数据计算电路板该层次的涨缩比例,再根据涨缩比例输出 对应程式,流程比较复杂,而且经手人需比较专业,防止操作过程出现失误。
[0003] 在电路板涨缩管控过程中,由于流程较为复杂,涉及到多个部门参与数据和信息 收集和传递中,容易出现以下不良的情况:
[0004] 首先,由于单个料号版本较多,而且重复流程次数多,操作麻烦,人员在比例程式 输出时极易造成版本信息混淆,而且人员操作本身存在一个失误率,导致系统风险。其次, 针对比例程式输出,每一个流程和每一个版本都需要安排专人检查核对,人工投入大。此 外,高密度互联(HDI,High Density Interconnector)和任意层互联(ELIC, every layer interconnection)产品精度要求比较严格,由于人为处理的时间比较长.操作上容易出现 延误的现象,在批量生产时容易出现机台待程式情况,效率低。

【发明内容】

[0005] 因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的电路板涨缩管控方法需要 人工处理,人工投入大、效率低的缺陷,从而提供一种电路板涨缩比例控制方法及系统。
[0006] 本发明提供一种电路板涨缩比例控制方法,包括如下步骤:
[0007] 获取电路板的原始横向间距和原始纵向间距;
[0008] 获取电路板的实测横向间距和实测纵向间距;
[0009] 根据所述原始横向间距、原始纵向间距、实测横向间距、实测纵向间距计算电路板 的涨缩比例;
[0010] 根据所述涨缩比例调整生产坐标数据;
[0011] 将所述生产坐标数据输出。
[0012] 优选地,所述根据所述原始横向间距、原始纵向间距、实测横向间距、实测纵向间 距计算电路板的涨缩比例的步骤中,所述涨缩比例包括横向涨缩比例和纵向涨缩比例,其 中
[0013] 横向涨缩比例a=X/X0,X为实测横向间距,XO为原始横向间距;
[0014] 纵向涨缩比例b=Y/Y0,Y为实测纵向间距,YO为原始纵向间距。
[0015] 优选地,所述根据所述涨缩比例调整生产坐标数据的步骤,包括
[0016] 获取预设生产坐标;
[0017] 通过所述横向涨缩比例调整所述预设生产坐标的横坐标;
[0018] 通过所述纵向涨缩比例调整所述预设生产坐标的纵坐标。
[0019] 优选地,所述获取电路板的实测横向间距和实测纵向间距的步骤包括:
[0020] 测量电路板的左下角到到右下角间距为实测横向间距;
[0021] 测量电路板的左下角到左上角间距为实测纵向间距。
[0022] 本发明提供一种电路板涨缩比例控制系统,包括
[0023] 第一服务器,根据所述原始横向间距、原始纵向间距、实测横向间距、实测纵向间 距计算电路板的所述横向涨缩比例和纵向涨缩比例;将所述横向涨缩比例和纵向涨缩比例 录入数据库文件,并共享该数据库文件;
[0024] 第二服务器,所述第二服务器中存储有预设生产坐标数据,与所述第一服务器连 接,获取所述数据库文件及该数据库文件中的数据,根据涨缩比例和纵向涨缩比例调整所 述预设生产坐标数据,并将调整后的数据传输给所述第一服务器。
[0025] 优选地,所述第一服务器为windows系统服务器,所述第二服务器为Iinux系统服 务器。
[0026] 优选地,所述I inux系统服务器中装载有incam系统,用于获取所述数据库文件中 的数据,并转换成incam系统输出的参数。
[0027] 优选地,所述Iinux系统服务器中装载有cam工作站终端,用于通过固定账号登录 incam系统,用于按照所述参数执行输出程式。
[0028] 本发明技术方案,具有如下优点:
[0029] 1.本发明提供的电路板涨缩比例控制方法,获取电路板的原始横向间距和原始纵 向间距;获取电路板的实测横向间距和实测纵向间距;根据所述原始横向间距、原始纵向 间距、实测横向间距、实测纵向间距计算电路板的涨缩比例;根据所述涨缩比例调整生产坐 标数据;将所述生产坐标数据输出。该方案可以自动实现获取涨缩比例,并对生产参数进行 调整,从而实现对电路板涨缩比例的控制,输出调整后的参数,实现各个批次各个流程操作 的程序化和自动化,解决了电路板从层压后到机械钻孔或镭射钻孔工序对应的涨缩比例程 式输出的问题。采用程序化和自动化的系统可以削减比例程式输出过程中不必要的人为操 作,两次人员手动计算输入操作,一次人员手动进入工程资料系统输出操作和一次人员手 动发放程式的操作,提高了信息传递的效率,降低人为操作风险。同时,采用该方案可降低 人员手动操作的失误率,保证应对处理的时效性,提高生产效率。
[0030] 2.本发明提供的电路板涨缩比例控制系统,包括第一服务器和第二服务器,在原 有服务器的功能的基础上来实现对电路板涨缩比例的控制方案,无需增加额外的设备,通 过不同操作系统的数据共享,用后台程序自动运行,完成共享数据转换,实现无需人员操作 可供电路板各个流程环节中正常生产的比例程式输出,达到需求与接收同步,提高生产效 率,杜绝人员操作失误带来的品质风险。
【附图说明】
[0031] 为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】或现有技术中的技术方案,下面将对具体 实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的 附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前 提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032] 图1为本发明实施例1中电路板涨缩比例控制方法方法的一个具体示例的流程 图。
【具体实施方式】
[0033] 下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施 例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术 人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0034] 在本发明的描述中,需要说明的是,术语"第一"、"第二"、"第三"仅用于描述目的, 而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的 规定和限定,术语"安装"、"相连"、"连接"应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是 可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以 通过中间媒介间接相连,还可以是两个元件内部的连通,可以是无线连接,也可以是有线连 接。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0035] 此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构 成冲突就可以相互结合。
[0036] 实施例1
[0037] 本实施例中提供一种电路板涨缩比例控制方法,用于在电路板的加工构成中,随 着涨缩变化对生产过程中的参数进行自动调整。该方法流程图如图1所示,包括如下步骤:
[0038] Sl、获取电路板的原始横向间距和原始纵向间距。
[0039] 在电路板上线选择参考点,参考点是在电路板中选中的二点,分别在左下角、左上 角、右下角。其中左下角到右下角间距监控横向间距,左下角到左上角间距监控纵向间距, 在系统中依次调入电路板各层别流程Gerber设计数据资料。Gerber格式是线路板行业软 件描述线路板(线路层、阻焊层、字符层等)图像及钻、铣数据的文档格式集合。它是线路 板行业图像转换的标准格式。根据Gerber工程设计资料的,能够获得压合前工程设计资料 数据原始横向间距XO和原始纵向间距YO的值。
[0040] S2、获取线路板的实测横向间距和实测纵向间距。
[0041] 在系统中输入电路板实际压合后的量测值,在电路板实际压合后,会做打靶动 作,打靶对应Sl中三点所设计图形,在打靶机作业同时加入录入每片板靶到靶的数据(如 机台未有数据录入功能则量测孔到孔的间距),在每批板生产完成后取每片板的左下角到 到右下角间距取平均值为实测横向间距X:取每片板的左下角到左上角间距取平均值为实 测纵向间距Y:,用于进行生产前后差异分析。
[0042] S3、根据所述原始横向间距、原始纵向间距、实测横向间距、实测纵向间距计算电 路板的涨缩比例。
[0043] 横向涨缩比例a=X/X0,X为实测横向间距,XO为原始横向间距;
[0044] 纵向涨缩比例b=Y/Y0,Y为实测纵向间距,YO为原始纵向间距。
[0045] 横向/纵向涨缩比例大于1时说明生产过程中电路板发生了涨,涨缩比例小于1 说明产生过程中产生了缩放。
[0046] 通过该步骤可以统计出工程设计Gerber资料与实际生产电路板的量测数据的差 异。
[0047] S4、根据所述涨缩比例调整生产坐标数据。
[0048] 根据该上述涨缩比例a、b来调整生产参数,过程如下:
[0049] 第一,获取预设生产坐标。在预先建立的数据库中,存储了预
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