一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板制作技术领域，涉及一种刚挠结合板的制作工艺，具体地说涉及一种保护刚挠结合板内部手指和焊盘的工艺。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展，尤其是电子组装技术的不断进步，传统刚性印制电路板已逐渐无法满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求，特别是军工、医疗设备、手机、照相机等产品的市场需求不断扩大，刚挠结合板的开发研究得到了广泛关注。刚挠结合板是指一块印制电路板上同时包含一个或多个刚性区和挠性区，由刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，刚性印制电路板层上的线路与挠性印制电路板层上的线路通过金属化孔相互导通。刚挠结合板既具有刚性板的支撑作用又有挠性板可弯曲、柔性的特性，还具有体积小、重量轻，能实现代替接插件以及立体安装的特点，在未来的数码通讯以及计算机领域将会成为主导力量。
[0003]刚挠结合板内层设置有金手指或焊盘，生产时在内层金手指或焊盘相对应区域的介质层做通窗设计，通过不流胶半固化片在金手指或焊盘对应区域做开通窗进行选择性层压，除金手指、焊盘区域外其它区域正常层压，层压后经过钻孔、镀铜、图形转移、阻焊后到成型揭盖，此时将内层焊盘露出去做表面处理。但是上述生产方法存在内层金手指或焊盘在经过层压后被污染杂物和半固化片残胶且难以清除的问题，导致内层焊盘制作完表面处理后出现品质异常而报废，如内层焊盘上金面黑点不上金等缺陷。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有刚挠结合板的生产过程中，内层金手指和焊盘经过层压后容易被污染杂物、半固化片残胶难以清除，导致内层焊盘或金手指品质异常，从而提出一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0006]本发明提供一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，其包括如下步骤:
[0007]S1、对刚挠结合板的挠性板、刚性板和半固化片分别进行开料；
[0008]S2、前工序；
[0009]S3、在所述挠性板表面贴覆覆盖膜并进行第一次快速压合；
[0010]S4、在所述挠性板金手指区域和焊盘区域贴覆耐高温胶带，进行第二次快速压合；
[0011]S5、对所述挠性板铜面进行棕化，并进行挠性板、半固化片和刚性板的压合，然后锣出外形；
[0012]S6、退耐高温胶带，对露出的金手指区和焊盘区进行沉镍金处理；
[0013]S7、后工序。
[0014]作为优选，所述耐高温胶带尺寸比金手指尺寸单边大0.5-2.0_，且不大于金手指的开窗区域。
[0015]作为优选，所述耐高温胶带尺寸比焊盘直径大0.5-2.0_，且不大于焊盘的开窗区域。
[0016]作为优选，所述耐高温胶带为聚酰亚胺胶带。
[0017]作为优选，所述步骤S4在贴覆耐高温胶带之前还包括对挠性板金手指区域和焊盘区域进行表面棕化的处理。
[0018]作为优选，所述前工序所述前工序为对挠性板和刚性板进行表面处理和内层线路制作。
[0019]作为优选，所述后工序包括如下步骤:电金手指、成型、成型后测试。
[0020]作为优选，所述步骤S5中，压合后还包括钻孔、孔金属化和图形电镀的步骤。
[0021]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:
[0022](1)本发明所述的保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，在挠性板表面贴覆覆盖膜并进行压合后在金手指区域和焊盘区域贴覆了耐高温胶带，在后续层压过程中，避免了半固化片在金手指区域和焊盘区域残留残胶，或者金手指和焊盘区域在层压过程中污染其它杂物，难以清理的问题，退除耐高温胶带后，可对金手指和焊盘做正常表面处理，不会遗留残胶，降低了生产报废率，提高了产品的品质，节约了生产成本。
[0023](2)本发明所述的保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，在贴覆耐高温胶带之前还包括对挠性板金手指区域和焊盘区域进行表面棕化的处理，增加了金手指和焊盘部分表面的粗糙度，从而提高了耐高温胶带与金手指和焊盘间的结合力，防止在后续压合过程中，耐高温胶带脱落。
【具体实施方式】
[0024]实施例
[0025]本实施例提供一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，其包括如下步骤:
[0026]S1、按照预定尺寸，对刚挠结合板的挠性板、刚性板和半固化片分别进行开料；
[0027]S2、前工序，对所述挠性板、刚性板进行表面处理，后进行内层线路制作；
[0028]S3、在所述挠性板表面贴覆覆盖膜并进行第一次快速压合，将覆盖膜更紧密地压合于烧性板表面；
[0029]S4、对挠性板金手指区域和焊盘区域进行棕化处理，提高表面的粗糙度，然后在所述挠性板金手指区域和焊盘区域贴覆聚酰亚胺耐高温胶带，并进行第二次快速压合，所述聚酰亚胺耐高温胶带单边尺寸比金手指大0.5-2_，本实施例中，胶带尺寸比金手指尺寸单边大1mm，且不大于金手指的开窗区域；所述聚酰亚胺耐高温胶带尺寸比焊盘直径大
0.5-2.0_，本实施例中胶带尺寸比焊盘直径大1_，且不大于焊盘的开窗区域；
[0030]S5、对所述挠性板的铜面进行棕化，并进行挠性板、半固化片和刚性板的压合，然后进行钻孔，对导通孔进行孔金属化处理，进行图形电镀后锣出刚挠结合板的外形，露出内层金手指和焊盘；
[0031]S6、退耐高温胶带，将露出的内层金手指和焊盘表面的耐高温胶带撕除，并对露出的金手指区和焊盘区进行沉镍金处理；
[0032]S7、后工序，以常规工艺进行电金手指、成型、成型后测试，最终检查合格后包装出化贝ο
[0033]本实施例所述的保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，在挠性板表面贴覆覆盖膜并进行压合后在金手指区域和焊盘区域贴覆了耐高温胶带，在后续层压过程中，避免了半固化片在金手指区域和焊盘区域残留残胶，或者金手指和焊盘区域在层压过程中污染其它杂物，难以清理的问题，退除耐高温胶带后，可对金手指和焊盘做正常表面处理，不会遗留残胶，降低了生产报废率，提高了产品的品质，节约了生产成本。
[0034]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，其特征在于，包括如下步骤: 51、对刚挠结合板的挠性板、刚性板和半固化片分别进行开料； 52、前工序； 53、在所述挠性板表面贴覆覆盖膜并进行第一次快速压合； 54、在所述挠性板金手指区域和焊盘区域贴覆耐高温胶带，进行第二次快速压合； 55、对所述挠性板铜面进行棕化，并进行挠性板、半固化片和刚性板的压合，然后锣出外形； 56、退耐高温胶带，对露出的金手指区和焊盘区进行沉镍金处理； 57、后工序。2.根据权利要求1所述的保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，其特征在于，所述耐高温胶带尺寸比金手指尺寸单边大0.5-2_，且不大于金手指的开窗区域。3.根据权利要求1或2所述的保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，其特征在于，所述耐高温胶带尺寸比焊盘直径大0.5-2.0_，且不大于焊盘的开窗区域。4.根据权利要求3所述的保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，其特征在于，所述耐高温胶带为聚酰亚胺胶带。5.根据权利要求4所述的保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，其特征在于，所述步骤S4在贴覆耐高温胶带之前还包括对挠性板金手指区域和焊盘区域进行表面棕化的处理。6.根据权利要求5所述的保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，其特征在于，所述前工序为对挠性板和刚性板进行表面处理和内层线路制作。7.根据权利要求6所述的保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，其特征在于，所述后工序包括如下步骤:电金手指、成型和成型后测试。8.根据权利要求7所述的保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，其特征在于，所述步骤S5中，压合后还包括钻孔、孔金属化和图形电镀的步骤。
【专利摘要】本发明公开了一种保护刚挠结合板内部金手指和焊盘的工艺，包括如下步骤：S1、分别进行开料；S2、前工序；S3、在挠性板表面贴覆覆盖膜并进行第一次快速压合；S4、在挠性板金手指和焊盘贴覆耐高温胶带，进行第二次快速压合；S5、对所述挠性板铜面进行棕化，并进行挠性板、半固化片和刚性板的压合，锣出外形；S6、退耐高温胶带，对露出的金手指区和焊盘区进行沉镍金处理；S7、后工序。通过贴覆耐高温胶带，避免了半固化片在金手指区域和焊盘区域残留残胶，或者金手指和焊盘在层压过程中污染其它杂物，难以清理的问题，退除耐高温胶带后，可对金手指和焊盘做正常表面处理，不会遗留残胶，降低了生产报废率，提高了产品的品质，节约了生产成本。
【IPC分类】H05K3/24, H05K3/28
【公开号】CN105246263
【申请号】CN201510656913
【发明人】覃红秀, 何淼, 莫颢君
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月12日