一种用于组装主控cpu的装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机密组装装置，尤其涉及一种用于组装主控CPU的装置。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，电路板的应用也愈加广泛，价格和效率优势成为占领市场的必备要素，电路板的核心部件主控CPU就显得尤为重要了，然而传统的主控CPU方法采用的是贴片技术，即是贴片机进行全自动化贴片，虽然可以高效精准，但是一台低配贴片机价格就高达36万元，而且体积庞大重量约在5顿以上，功耗高，对于小订单生产、研发电子设备试验阶段所需贴片或者小微企业生产带来极大的困难，鉴于上述缺陷，是有必要设计一种用于组装主控CPU的装置。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种用于组装主控CPU的装置，来解决主控CPU低成本高精度装配的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种用于组装主控CPU的装置，包含主控CPU、母板，还包括自动组装装置，所述的组装装置包含机箱、瞬时加热组件、推片机构和工控模块，所述的机箱具有顶板和底板以及顶板和底板之间的四侧板，其位于水平台面上，机箱的形状是矩形盒体，所述的推片机构位于机箱内部，二者螺纹相连，所述的瞬时加热组件位于推片机构上端，二者螺纹相连，所述的工控模块位于机箱外侧，二者螺纹相连。
[0005]进一步，所述的机箱顶板中心处还设有阶梯凹槽，凹槽的形状是矩形。
[0006]进一步，所述的推片机构底部还设有汽缸，汽缸和底板螺纹相连。
[0007]进一步，所述的推片机构底部汽缸的活塞杆上还设有矩形铁片，二者焊接相连。
[0008]进一步，所述的矩形铁片四角处还设有抽牙孔，抽牙孔高度约为2-3.5_。
[0009]进一步，所述的矩形铁片上还设有隔热棉，二者胶连相连。
[0010]进一步，所述的隔热棉四角处还设有孔位，孔是圆形通孔。
[0011]进一步，所述的隔热棉上还设有发热管，发热管上扣连有法兰片。
[0012]与现有技术相比，这种用于组装主控CPU的装置，开始工作时，只需接通气源和电源，即可工作，首先将母板放置在阶梯凹槽上，再将主控CPU放置在母板指定位置，启动开关，工控系统自动运行，汽缸工作推动铁片上升，继而推动高热的发热管上升至凹槽处，快速融化主控CPU上锡球完成贴片工艺，铁片上的隔热棉可以隔绝高温，保证汽缸不受高温损伤，这种设备小巧易携，总重量约为3-5Kg，成本约为400-600园适合小批量订单、试贴片和小微企业生产。
[0013]附图内容
[0014]图1是用于组装主控CPU的装置的剖视图
[0015]图2是瞬时加热组件的放大图
[0016]主控CPU1工控模块304
[0017]母板2汽缸 3031
[0018]组装装置 3隔热棉 3021
[0019]机箱301发热管 3022
[0020]瞬时加热组件302法兰片 3023
[0021]推片机构 303铁片 3024
[0022]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0023]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0024]如图1、图2所示，包括主控CPU1、母板2、组装装置3、机箱301、瞬时加热组件302、推片机构303、工控模块304、汽缸3031、铁片3024、隔热棉3021、发热管3022、法兰片3023，所述的组装装置3包含机箱301、瞬时加热组件302、推片机构303和工控模块304，所述的机箱301具有顶板和底板以及顶板和底板之间的四侧板，其位于水平台面上，机箱301的形状是矩形盒体，所述的推片机构303位于机箱301内部，二者螺纹相连，所述的瞬时加热组件302位于推片机构303上端，二者螺纹相连，所述的工控模块304位于机箱301外侧，二者螺纹相连，所述的机箱301顶板中心处还设有阶梯凹槽，凹槽的形状是矩形，所述的推片机构303底部还设有汽缸3031，汽缸3031和底板螺纹相连，所述的推片机构303底部汽缸3031的活塞杆上还设有矩形铁片3024，二者焊接相连，所述的矩形铁片3024四角处还设有抽牙孔，抽牙孔高度约为2-3.5mm,所述的矩形铁片3024上还设有隔热棉3021，二者胶连相连，所述的隔热棉3021四角处还设有孔位，孔是圆形通孔，所述的隔热棉3021上还设有发热管3022，发热管3022上扣连有法兰片3023，这种用于组装主控CPU的装置，开始工作时，只需接通气源和电源，即可工作，首先将母板2放置在阶梯凹槽上，再将主控CPU1放置在母板2指定位置，启动开关，工控系统304自动运行，汽缸3031工作推动铁片3024上升，螺丝通过发热管3022上铆接的法兰片3023的孔位拧进铁片3024上的抽牙孔，将二者固连，继而推动高热的发热管3022上升至凹槽处，快速融化主控CPU1上锡球完成贴片工艺，铁片上的隔热棉3021可以隔绝高温，保证汽缸3031不受高温损伤。
[0025]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于组装主控CPU的装置，包含主控CPU、母板，其特征在于包括自动组装装置，所述的组装装置包含机箱、瞬时加热组件、推片机构和工控模块，所述的机箱具有顶板和底板以及顶板和底板之间的四侧板，其位于水平台面上，机箱的形状是矩形盒体，所述的推片机构位于机箱内部，二者螺纹相连，所述的瞬时加热组件位于推片机构上端，二者螺纹相连，所述的工控模块位于机箱外侧，二者螺纹相连。2.如权利要求1所述的一种用于组装主控CPU的装置，其特征在于所述的机箱顶板中心处还设有阶梯凹槽，凹槽的形状是矩形。3.如权利要求2所述的一种用于组装主控CPU的装置，其特征在于所述的推片机构底部还设有汽缸，汽缸和底板螺纹相连。4.如权利要求3所述的一种用于组装主控CPU的装置，其特征在于所述的推片机构底部汽缸的活塞杆上还设有矩形铁片，二者焊接相连。5.如权利要求4所述的一种用于组装主控CPU的装置，其特征在于所述的矩形铁片四角处还设有抽牙孔,抽牙孔高度约为2-3.5mm。6.如权利要求5所述的一种用于组装主控CPU的装置，其特征在于所述的矩形铁片上还设有隔热棉，二者胶连相连。7.如权利要求6所述的一种用于组装主控CPU的装置，其特征在于所述的隔热棉四角处还设有孔位，孔是圆形通孔。8.如权利要求7所述的一种用于组装主控CPU的装置，其特征在于所述的隔热棉上还设有发热管，发热管上铆接有法兰片。9.如权利要求8所述的一种用于组装主控CPU的装置，其特征在于所述的发热管上还设有法兰片，法兰片的中心处设有圆形通孔，孔位与矩形铁片四角处的抽牙孔位置相同。
【专利摘要】本发明公开了一种用于组装主控CPU的装置，包含主控CPU、母板，还包括自动组装装置，所述的组装装置包含机箱、瞬时加热组件、推片机构和工控模块，所述的机箱具有顶板和底板以及顶板和底板之间的四侧板，其位于水平台面上，机箱的形状是矩形盒体，所述的推片机构位于机箱内部，二者螺纹相连，所述的瞬时加热组件位于推片机构上端，二者螺纹相连，所述的工控模块位于机箱外侧，二者螺纹相连。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN105246268
【申请号】CN201410284648
【发明人】左维保, 何蕾
【申请人】安徽省磊鑫科技有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2014年6月23日