一次性将孔铜，表铜镀够)一切片分析一内层图形一内层蚀刻一内层AOI —棕化一后工序；
[0036]不流胶PP片的开窗:开料一不流胶PP开窗一后工序；
[0037]子板与不流胶PP压合后外层流程:压合一外层钻孔一外层沉铜一全板电镀一外层图形一图形电镀一外层碱性蚀刻一外层AOI —丝印阻焊一丝印字符一表面处理一电测试一成型一FQC — FQA —包装；
[0038]所述盲孔孔径为0.20-5.5mm。
[0039]实施例3本实施例公开了一种插件型盲孔HDI板的制备工艺，具体步骤如下:
[0040]当N > 4，η = I 时
[0041]具有插件型盲孔的层别:开料一减铜一内层钻孔一内层沉铜一内层板电(一次性将孔铜，表铜镀够)一切片分析一内层图形一内层蚀刻一内层AOI —棕化一后工序；
[0042]不需要制作盲孔的余下层别:开料一第一次内层图形一第一次内层蚀刻一第一次内层AOI —棕化一压合一第二次内层图形一第二次内层蚀刻一第二次内层AOI —棕化一后工序；
[0043]不流胶PP片的开窗:开料一不流胶PP钻孔一后工序；
[0044]两个子板及不流胶PP压合后外层流程:压合一外层钻孔一外层沉铜一全板电镀—外层图形一图形电镀一外层碱性蚀刻一外层AOI —丝印阻焊一丝印字符一表面处理一电测试一成型一FQC — FQA —包装；
[0045]所述盲孔孔径为0.20-5.5mm。
[0046]实施例4本实施例公开了一种插件型盲孔HDI板的制备工艺，具体步骤如下:
[0047]当N > 4，η > I 时
[0048]具有插件型盲孔的层别:开料一内层图形一内层蚀刻一内层AOI —棕化一压合一内层钻孔一内层沉铜一内层板电(一次性将孔铜，表铜镀够)一切片分析一内层图形一内层蚀刻一内层AOI —棕化一后工序；
[0049]不需要制作盲孔的余下层别:开料一第一次内层图形一第一次内层蚀刻一第一次内层AOI —棕化一压合一第二次内层图形一第二次内层蚀刻一第二次内层AOI —棕化一后工序；
[0050]不流胶PP片的开窗:开料一不流胶PP钻孔一后工序；
[0051]两个子板及不流胶PP压合后外层流程:压合一外层钻孔一外层沉铜一全板电镀—外层图形一图形电镀一外层碱性蚀刻一外层AOI —丝印阻焊一丝印字符一表面处理一电测试一成型一FQC — FQA —包装；
[0052]所述盲孔孔径为0.20-5.5mm。
[0053]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种插件型盲孔HDI板的制备工艺，其特征在于，所述插件型盲孔HDI板由外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板组成；所述制备工艺包括如下步骤: 将所述外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板顺序叠合进行压合处理；在外层板对应具有通孔的内层板的通孔位置钻孔形成盲孔；再进行外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层碱性蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、表面处理、后工序。2.如权利要求1所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其特征在于，所述具有通孔的内层板为I层时，所述具有通孔的内层板的制备工艺包括如下步骤: 51、对所述具有通孔的内层板的板边进行开料，然后进行减铜处理； 52、对所述具有通孔的内层板进行内层钻孔处理； 53、对所述具有通孔的内层板顺序进行内层沉铜、内层板电、切片分析、内层图形、内层蚀刻、内层检查、棕化、后工序处理。3.如权利要求1所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其特征在于，所述具有通孔的内层板> I层时，所述具有通孔的内层板的制备工艺包括如下步骤: 51、对所述具有通孔的内层板的板边进行开料，然后进行减铜处理； 52、对所述具有通孔的内层板进行内层图形、内层蚀刻； 53、对所述具有通孔的内层板进行棕化处理、压合处理； 54、对所述具有通孔的内层板内层钻孔、内层沉铜、内层板电、切片分析、内层图形、内层蚀刻、棕化、后工序。4.如权利要求1-3所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其特征在于，当所述HDI板中剩余不需要制作盲孔的余下内层板层数等于I层时，需要对所述不需要制作盲孔的余下内层板顺序进行如下处理:板边开料、内层图形处理、内层蚀刻处理、棕化处理、后工序处理。5.如权利要求1-3所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其特征在于，当所述HDI板中不需要制作盲孔的余下内层板层数> I时，需要对所述不需要制作盲孔的余下内层板顺序进行如下处理:板边开料、第一次内层图形、第一次内层蚀刻、棕化、压合、第二次内层图形、第二次内层蚀刻、棕化处理、后工序处理。6.如权利要求2-3所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其特征在于，任一所述的内层板电处理需要一次性将孔铜、表铜电镀。7.如权利要求1-3所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其特征在于，任一所述钻孔处理中，孔径为0.20-5.5mm。
【专利摘要】本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种插件型盲孔HDI板的制备工艺。所述插件型盲孔HDI板由外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板组成；所述制备工艺将所述外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板顺序叠合进行压合处理；在外层板对应具有通孔的内层板的通孔位置钻孔形成盲孔；再进行外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层碱性蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、表面处理、后工序。所述工艺解决了深度控制的技术问题，确保盲孔不会因为深度问题导致开路或是短路；避免孔底无铜现象。仅通过普通的电镀药水即可完成插件盲孔的制作，可以不用填孔电镀药水进行盲孔电镀，制作难度降低；从而降低了成本。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105246270
【申请号】CN201510690455
【发明人】白亚旭, 苗国厚, 刘克敢
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月22日