一种外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工领域，特别是外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，刚挠结合板刚性板区域面积越来越小，需要印标识的字符空间越来越小，所以很多字符只能印在挠性板区域内，但由于外层刚板厚度较厚形成的高低差较大，无法在外层直接将字符印到挠性板上。如果先将字符印在挠性板上，由于字符无保护很容易在除胶渣后的过程中造成字符脱落，所以设计一种外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法就显得尤为重要。
【发明内容】
[0003]本发明的技术目的是通过将字符先印在内层挠性板上，用半固化片和外层硬板FR4做保护层，起到了避免字符在除胶渣间脱落的作用；提供一种外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚烧结合板制作方法。
[0004]为解决上述的技术问题，本发明的提供一种外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法，其包括如下步骤:S1:层压，S2:X-RAY打靶，S3:铣板边，S4:减薄铜，S5:外层钻孔，S6:去毛刺，S7:除胶渣，S8:沉铜，S9:镀铜，S10:外层线路前处理，S11:外层压膜，S12:外层线路曝光，S13:显影，S14:外层线路蚀刻-DES，S15:外层Α0Ι检测，S16:阻焊前处理，S17:阻焊印刷，S18:预烤，S19:阻焊曝光，S20:阻焊显影，S21:后烤，S22:化金，S23:第一次丝印(印正面刚性板上的字符)，S24:第一次烘烤，S25:第二次丝印(印反面刚性板上的字符)，S26:第二次烘烤，S27:飞针测试，S28:铣板，S29:成品检验-FQC，S30:包装，S31:入库。
[0005]进一步:所述的步骤S1:层压是通过上下两块钢板将四块离型膜、两块填充膜、两块刚性板(厚度为0.4mm)、两块半固化片和内层板进行热压成型，所述的每块填充膜的上下两侧各连接有一块离型膜，所述内层板的上下两侧各连接有一块半固化片，所述的半固化片上贴有高温承载片的一侧与刚性板(厚度为0.4mm)相连，所述两块刚性板的外侧各连接有一块离型膜。
[0006]又进一步:所述的内层板的制作流程如下所示:步骤1:内层开料，步骤2:钻孔(钻叠层定位孔和曝光定位孔)，步骤3:线路前处理，步骤4:内层压膜，步骤5:内层线路曝光，步骤6:内层线路蚀刻-DES，步骤7:内层Α0Ι检测，步骤8:粗化，步骤9:叠层覆盖膜，步骤10:叠层，步骤11:层合，步骤12:第一次印字符(印在上层挠性板上)，步骤13:第一次烘烤，步骤14:第二次印字符(印在下层挠性板上)，步骤15:第二次烘烤。
[0007]又进一步:所述的半固化片的制作流程如下所示:步骤1:开料，步骤2:加工(将耐高温的承载膜贴到半固化片上)，步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和模具冲切定位孔)，步骤4:冲型(用模具冲切将刚部位下的承载膜去掉，保留挠板区域的承载膜)。
[0008]又进一步:所述热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为4min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在30°C，加热持续时间为3min，b:然后采用4KG的力对其进行第二次紧压，第二次紧压时间为9min，第二次紧压的过程中对其进行第二次加热，第二次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为8min，c:然后采用4KG的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为59min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为18min，d:然后采用4KG的力对其进行第四次紧压，第四次紧压时间为89min，第四次紧压的过程中对其进行第四次加热，第四次加热的温度控制在185°C，加热持续时间为5min，e:然后采用4KG的力对其进行第五次紧压，第五次紧压时间为50min，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在185 °C，加热持续时间为60min，f:然后对其进行第六次加热，第六次加热的温度控制185°C，加热持续时间为62min，g:最后对其进行第七次加热，第七次加热的温度控制20°C，加热持续时间为55min。
[0009]又进一步:所述的步骤S1:层压在操作的过程中需要用到一种冲压机，所述冲压机的结构包括上支架、支撑柱、底座、工作平台、电动缸、升降平台和冲压头，所述的上支架通过支撑柱固定连接在底座上，所述的工作平台固定安装在底座上，所述的升降平台通过电动缸连接在上支架的底部，所述的冲压头安装在升降平台的底部，所述的工作平台呈正方形，所述的工作平台上设置有四根定位柱，所述的四根定位柱通过位置调节装置活动连接在工作平台上，所述的四根定位柱之间的工作平台上固定连接有冲压模具。
[0010]又进一步:所述的冲压模具上设置有针柱，所述冲压头的底部相对于针柱的位置开设有插孔。
[0011]再进一步:所述的位置调节装置包括开设在工作平台上的四个斜置的导向槽和滑块，所述导向槽的底部依次开设有三个插孔，所述的定位柱通过滑块活动连接在导向槽内，所述的滑块上相对于插孔的位置开设有通孔，所述的定位柱穿过通孔连接在导向槽的插孔内。
[0012]采用上述结构后，本发明通过将字符先印在内层挠性板上，用半固化片和外层硬板FR4做保护层，起到了避免字符在除胶渣间脱落的作用；并且过调节四根定位柱的位置来应对不同规格刚挠接合板的冲压，提高了冲压机的实用性能。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0014]图1为步骤S1:层压过程中的结构示意图。
[0015]图2为冲压机的结构示意图。
[0016]图3为冲压机中工作平台的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]本发明提供了一种外层刚性板厚度大于0.4mm内层印字符的刚挠结合板制作方法，其包括如下步骤:S1:层压，S2:X-RAY打靶，S3:铣板边，S4:减薄铜，S5:外层钻孔，S6:去毛刺，S7:除胶渣，S8:沉铜，S9:镀铜，S10:外层线路前处理，S11:外层压膜，S12:外层线路曝光，S13:显影，S14:外层线路蚀刻-DES，S15:外层AOI检测，S16:阻焊前处理，S17:阻焊印刷，S18:预烤，S19:阻焊曝光，S20:阻焊显影，S21:后烤，S22:化金，S23:第一次丝印(印正面刚性板上的字符)，S24:第一次烘烤，S25:第二次丝印(印反面刚性板上的字符)，S26:第二次烘烤，S27:飞针测试，S28:铣板，S29:成品检验-FQC，S30:包装，S31:入库。
[0018]如图1所示，步骤S1:层压是是通过上下两块钢板将四块离型膜14、两块填充膜15、两块刚性板16 (厚度为0.4mm)、两块半固化片17和内层板18进行热压成型，所述的每块填充膜15的上下两侧各连接有一块离型膜14，所述内层板18的上下两侧各连接有一块半固化片17，所述的半固化片17上贴有高温承载片的一侧与刚性板16 (厚度为0.4mm)相连，所述两块刚性板16的外侧各连接有一块离型膜14。
[0019]上述的内层板的制作流程如下所示:步骤1:内层开料，步骤2:钻孔(钻叠层定位孔和曝光定位孔)，步骤3:线路前处理，步骤4:内层压膜，步骤5:内层线路曝光，步骤6:内层线路蚀刻-DES，步骤7:内层Α0Ι检测，步骤8:粗化，步骤9:叠层覆盖膜，步骤10:叠层，步骤11:层合，步骤12:第一次印字符(印在上层挠性板上)，步骤13:第一次烘烤，步骤14:第二次印字符(印在下层挠性板上)，步骤15:第二次烘烤。
[0020]上述的半固化片的制作流程如下所示:步骤1:开料，步骤2:加工(将耐高温的承载膜贴到半固化片上)，步骤3:钻孔(钻叠层定位孔和模具冲切定位孔)，步骤4:冲型(用模具冲切将刚部位下的承载膜去掉，保留挠板区域的承载膜)。
[0021]上述热压成型的方法步骤依次是a:先采用1KG的力对其进行第一次紧压，第一次紧压时间为4min，第一次紧压的过程中对其进行第一次加热，第一次加热的温度控制在30°C，加热持续时间为3min，b:然后采用4KG的力对其进行第二次紧压，第二次紧压时间为9min，第二次紧压的过程中对其进行第二次加热，第二次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为8min，c:然后采用4KG的力对其进行第三次紧压，第三次紧压时间为59min，第三次紧压的过程中对其进行第三次加热，第三次加热的温度控制在130°C，加热持续时间为18min，d:然后采用4KG的力对其进行第四次紧压，第四次紧压时间为89min，第四次紧压的过程中对其进行第四次加热，第四次加热的温度控制在185°C，加热持续时间为5min，e:然后采用4KG的力对其进行第五次紧压，第五次紧压时间为50min，第五次紧压的过程中对其进行第五次加热，第五次加热的温度控制在18