电子电路元件安装系统的制作方法

文档序号:9494078阅读:490来源:国知局
电子电路元件安装系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种通过元件保持件来保持电子电路元件(以下,如无特殊需要则简称为元件)并将其安装到由对象件保持装置所保持的安装对象件的元件安装系统。在元件安装系统中,为了进行安装,通过保持件升降装置使吸嘴等元件保持件下降而与从元件供给装置供给的元件抵接、或者使保持于元件保持件的元件与安装对象件抵接,但是在这种元件安装系统中,在上述抵接时,元件有可能破损。本发明涉及该元件的破损的检测及破损的防止。
【背景技术】
[0002]近年来,谋求电子电路的进一步小型化,为了响应该要求,例如,如下述专利文献1所记载的那样,制造出使元件内置于多层电路基板的内部的元件内置基板。在该元件内置基板中,为了使整体薄型化而进行了使电路基板及元件变薄的努力,但是即使进行了薄型化,由于需要确保电特性,因此作为材料多使用如晶片这样的较硬的材料。另外,为了实现进一步的小型化,不仅是电阻、电容器等无源元件,也进行了使1C等有源元件薄型化的努力,也进行了层叠较薄的元件(分别被称作电子电路)而成的层叠基板的制造。以往制造出的层叠基板是通过引线焊接来连接层叠而成的基板彼此的,但是也进行了层叠CPU和存储器并在该层叠基板的内部通过穿透硅通孔(TSV)进行连接的层叠CPU的研究。
[0003]专利文献1:日本特开2011-187831号公报
[0004]但是,较硬且较薄的材料较脆,在使元件保持件与元件抵接时、使保持于元件保持件的元件与电路基板、其他元件等安装对象件抵接时,元件有可能破损。在将元件安装于单层电路基板的平面安装基板的制造时也有可能发生破损,破损的检测技术、防止技术是有用的,但在元件内置基板、多层基板的情况下更加重要。在平面安装基板的制造时元件发生了破损的情况下,能够进行将该元件更换为其他元件等的修复,但是在元件内置基板、多层基板中,几乎所有情况均无法进行修复,而且元件为1C等高价品的情况较多,损失较大,因此破损的检测技术、防止技术更加重要。但是,在以上述专利文献1为首的其他专利文献中,均未记载将元件安装系统设为能够检测元件的破损。
[0005]另一方面,为了避免元件的破损,元件制造商公布了在安装的过程中施加于元件的抵接力的上限的推荐值,但是即使按照该推荐值决定安装动作的参数,仍存在破损的情况。推断其理由在于,元件制造商决定推荐值时的条件与实际安装于安装对象件时的条件不同。另外,也推测存在安装系统的构造等的影响,推测为若安装系统的构造不同,则变更安装动作的参数为佳。进而,推测为元件制造商在决定抵接力的推荐值时添加有一定的富余量,但是在元件用户决定动作参数的情况下也添加有某种程度的富余量,作为结果,多数情况下添加的富余量变得过大,其结果是,也存在电子电路的生产效率被抑制得过低的可能性。在安装的过程中,为了较小地抑制施加于元件的抵接力的上限,也存在减小作为缓冲件发挥功能的压缩螺旋弹簧的设定载荷、弹性系数等手段,但是,最终还是需要减小元件保持件的下降速度。

【发明内容】

[0006]本发明的课题在于消除以上的不良情况。
[0007]上述课题通过如下技术方案来解决:一种电子电路元件安装系统,包含:(a)元件供给装置,供给电子电路元件;(b)对象件保持装置,保持应安装电子电路元件的安装对象件;(c)安装装置,具备保持电子电路元件的元件保持件及使该元件保持件升降的升降装置,通过元件保持件从元件供给装置接收电子电路元件,并将该电子电路元件安装到保持于对象件保持装置的安装对象件,在该电子电路元件安装系统中设有(d)破损检测装置,该破损检测装置在通过升降装置使元件保持件下降而使该元件保持件与电子电路元件抵接时、及/或保持于该元件保持件的电子电路元件与安装对象件抵接时检测电子电路元件有无破损。
[0008]另外,上述课题通过如下技术方案来解决:一种电子电路元件安装系统,包含上述(a)元件供给装置、(b)对象件保持装置、(c)安装装置及(d)破损检测装置,在该电子电路元件安装系统中还设有(e)破损时的动作参数取得部,针对一组对象件保持装置、电子电路元件及安装对象件,对于使保持于元件保持件的电子电路元件与保持于对象件保持装置的安装对象件抵接的动作,该破损时的动作参数取得部按照预设的规定使上述动作的参数、即动作参数发生变化的同时反复进行上述动作,从而取得由破损检测装置检测出电子电路元件的破损时的动作参数作为破损时的动作参数。
[0009]另外,上述课题通过如下技术方案来解决:一种电子电路元件安装系统,包含上述(a)元件供给装置、(b)对象件保持装置、(c)安装装置及(d)破损检测装置,在该电子电路元件安装系统中还设有(e)破损时的动作参数取得部,针对一组元件供给装置和电子电路元件,对于使元件保持件与保持于元件供给装置的电子电路元件抵接的动作,该破损时的动作参数取得部按照预设的规定使上述动作的参数、即动作参数发生变化的同时反复进行上述动作,从而取得由破损检测装置检测出电子电路元件的破损时的动作参数。
[0010]对于使上述动作参数发生变化的规定,既可以从电子电路元件难以破损的一侧向易于破损的一侧变化,也可以朝向相反的一侧变化,但在能够减少破损的电子电路元件这一点上,优选前者。
[0011]只要取得破损时的动作参数,即可基于该参数而取得检测出破损的情况与未检测出破损的情况之间的边界的动作参数、即边界动作参数。优选该边界动作参数的取得也自动进行,但是并非必须,也可以人为进行。
[0012]发明效果
[0013]在具备破损检测装置的电子电路元件安装系统中,若元件在安装操作过程中破损则立即检测出该破损。因此,在元件内置基板、层叠基板的制造过程中检测出破损的情况下,能够在该时刻下立即停止安装操作。以往只是在完成了元件内置基板、层叠基板之后才通过电检查初次判明元件的破损,因此在判明破损的时刻已无法进行修复,并且由于多数元件被一体化,因此损失较大。与此相对,若立即检测出破损,则能够在可能的情况下实施修复,即使在无法进行修复的情况下,也能够通过中止之后的安装操作而将元件、时间的浪费抑制为最小限度。该效果在元件内置基板、层叠基板的制造时尤为明显,但是在平面安装基板的制造时也是有益的。
[0014]另外,根据除了破损检测装置还具备破损时的动作参数取得部的电子电路元件安装系统,能够在与实际的电路基板制造时相同的条件下取得破损时的动作参数。基于该破损时的动作参数,能够取得检测出破损的情况与未检测出破损的情况之间的边界的动作参数、即边界动作参数,通过对该边界动作参数添加适当的富余量所得的恰当动作参数,能够尚效地制造电路基板。在此基础上,在实际的电路基板制造过程中也能够使破损检测装置发挥功能,在该情况下,在万一产生了破损的情况下能够检测出该破损,因此能够较小地设定上述富余量,能够进一步高效地进行电路基板的制造。
【附图说明】
[0015]图1是表示本发明的一实施方式的电子电路元件安装系统的主要部分、即电子电路元件安装机的俯视图。
[0016]图2是表示上述电子电路元件安装机的安装头的一个例子的主视图。
[0017]图3是表示上述安装头的吸嘴及其周边的图,(a)是局部剖面主视图,(b)是(a)的A向视图。
[0018]图4是表示上述电子电路元件安装系统中的电子电路元件安装机的控制系统的框图。
[0019]图5是表示对第二线性马达的反作用力的变化的图,实线表示进行高频控制的情况,双点划线表示进行通常的控制而非高频控制的情况。
[0020]图6是放大主要部分来表示在进行图5所示的高频控制的情况下由上述控制系统的反作用力检测部检测出的检测反作用力的一个例子的坐标图,实线表示非破损时的检测反作用力的变化,双点划线表示破损时的检测反作用力的变化。
[0021 ]图7是概念性地表示在向安装对象件抵接时元件破损的状态的图。
[0022]图8是表示由上述控制系统的控制器执行的恰当动作参数决定程序的流程图。
[0023]图9是表示上述电子电路元件安装机的安装头的另一例的、相当于图3的图。
[0024]图10是表示本发明的另一实施方式的安装头的另一例的主视图。
【具体实施方式】
[0025]以下,参照【附图说明】本发明的实施方式。此外,本发明除了下述实施方式以外,还能够以基于本领域技术人员的知识施加各种变更所得的形态来实施。
[0026]在图1中示出电子电路元件安装系统的主要部分、即电子电路元件安装机10。以下分别简称为安装系统、安装机10。安装机10包含安装机主体12、支撑于该安装机主体12的作为元件供给装置的带式供料器14及托盘供料器16。带式供料器14将能够取出各一种元件并进行保持的保持带从带盘拉出并逐个间距地输送,并在预定的供给位置进行供给,该带式供料器14沿X轴方向排列设置于支撑台18。托盘供料器16将元件平面状地排列于托盘并进行定位支撑,并且也沿X轴方向排列设置于支撑台20。
[0027]在安装机主体12上还设有:对象件输送机24,沿X轴方向搬运电路基板、电子电路等安装对象件22 ;对象件保持装置26,对该被搬运的安装对象件22进行定位并保持;及安装装置28,从带式供料器14或者托盘供料器16接收元件并将其安装到保持于对象件保持装置26的安装对象件22。安装装置28具备安装头30及能够使该安装头30向由X轴及Y轴规定的水平面内的任意位置移动的头移动装置32。头移动装置32包含:Χ滑动件36,通过X轴驱动装置34沿X轴方向在安装机主体12上移动;及Υ滑动件40,在该X滑动件36上通过Υ轴驱动装置38沿Υ轴方向移动,安装头30能够相对于Υ滑动件40进行拆装。
[0028]在图2中示出安装头30的一个例子。安装头30具备能够相对于Υ滑动件40进行拆装的头主体50,该头主体5
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