多层基板的制造方法、多层基板及电磁体的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及将多个由热塑性树脂构成的基材层重叠而成的多层基板的制造方法、多层基板及电磁体。
【背景技术】
[0002]以往，已知有在绝缘体上将导体形成图案以形成线圈。例如，专利文献1记载了在聚酰亚胺薄膜的两面将线状导体形成为螺旋状的图案并进行层间连接，从而形成螺旋线圈。
现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本专利特开平04-368105号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0004]然而，在将多个由热塑性树脂构成的基材层重叠并进行加热压接的情况下，在加热压接时该热塑性树脂会流动，因此，线状导体有时会在层叠方向上倾斜。若线状导体这样倾斜，则在层叠方向上靠近的线状导体彼此有可能接触而短路。
[0005]为了抑制层叠方向的线状导体的倾斜，例如考虑扩大线状导体的线宽。但是，为了扩大线状导体的线宽，需要扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)，若扩大线宽，则布线密度下降。
[0006]因此，本发明的目的在于提供一种多层基板的制造方法、多层基板及电磁体，其可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止层叠方向上靠近的线状导体彼此的接触。
解决技术问题的技术方案
[0007]本发明的多层基板的制造方法进行:在由热塑性树脂构成的基材层上形成多个线状导体的工序；及将多个所述基材层进行重叠并进行加热及加压的工序。而且，本发明的多层基板的制造方法的特征在于，在形成所述线状导体的工序中，在同一基材层的线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，在层叠方向上相邻的基材层中，所述较宽部分与相邻的基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠。
[0008]这样，本发明的多层基板的制造方法在同一基材层的线状导体形成线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分。而且，较宽部分的下侧(或上侧)俯视时与较窄部分重叠。此夕卜，形成于该较窄部分两侧的较宽部分的端部与下侧(或上侧)的较宽部分的端部重叠。即，较宽部分的端部彼此重叠，在较宽部分之间配置较窄部分。
[0009]线宽较宽部分由于端部彼此重叠，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。较窄部分由较宽部分夹持，由于该较宽部分在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，较窄部分在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该较窄部分，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。因此，可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止在层叠方向上靠近的线状导体彼此的接触。
[0010]另外，多层基板中，即使基材层为2层，也具有抑制层叠方向的倾斜的效果，但优选设为3层以上，此时较窄部分在上下由较宽部分夹持，可进一步抑制层叠方向的倾斜。
[0011]此外，优选为，在层叠方向上相邻的基材层中，一个基材层的所述较宽部分与另一基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重叠，形成于所述另一基材层的所述较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的至少一方与和所述一个基材层的所述较宽部分在线宽方向上相邻的所述较窄部分在俯视时重叠，通过采用这种形态，进一步抑制层叠方向的倾斜。即，通过将较宽部分彼此不同地配置，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，可进一步可靠地抑制层叠方向的倾斜。
[0012]另外，本发明的多层基板的制造方法适用于如下情况:通过将线状导体彼此连接，从而形成线圈。在该结构中，可不降低形成线圈的线状导体的布线密度，因此，可不降低线圈的电感值而抑制加热压接时的线状导体的倾斜。
[0013]此外，线圈的沿基材层主面的直线部分与非直线部分(例如角部分)相比为特别容易在层叠方向上倾斜的部位，因此，优选在该线圈的较长的直线部分形成较宽部分和较窄部分。
[0014]而且，本发明的多层基板在由热塑性树脂构成的基材层上形成多个线状导体并将多个所述基材层重叠而成，其特征在于，所述线状导体在同一基材层具有线宽相对较宽部分和线宽相对较窄部分，在层叠方向上相邻的基材层中，所述较宽部分与相邻的基材层的所述较窄部分、及形成于该较窄部分的线宽方向两侧的所述较宽部分的端部在俯视时重置。
[0015]如上所述，多层基板在线状导体存在线宽较宽部分和线宽较窄部分，线宽较宽部分配置成端部彼此重叠，从而作为热塑性树脂的流体的阻力变高，层叠方向的倾斜得到抑制。较窄部分由较宽部分夹持，由于该较宽部分在层叠方向的倾斜得到抑制，因此，较窄部分在层叠方向的倾斜也得到抑制。多层基板中存在该较窄部分，从而无需扩大与在平面方向上相邻的线状导体的中心间隔(间距)。因此，可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止在层叠方向上靠近的线状导体彼此的接触。
[0016]此外，多层基板优选为，通过将多个线状导体彼此连接，从而形成线圈。此外，也可用作为还包括使电流流过该线圈的供电部的电磁体。
发明效果
[0017]根据本发明，可不降低布线密度而抑制加热压接时线状导体在层叠方向的倾斜，防止在层叠方向上靠近的线状导体彼此的接触。
【附图说明】
[0018]图1是多层基板的各基材层的分解俯视图。
图2是多层基板的剖视图。
图3是表示多层基板的制造方法的图。 图4是将本实施方式的多层基板与现有的多层基板进行比较的图。
图5是表示现有的多层基板的其它形态的图。
【具体实施方式】
[0019]以下，对本发明实施方式的多层基板进行说明。图1是多层基板101的各基材层的分解俯视图，图2(A)是图1中在点划线所示的位置处的多层基板101的剖视图。图2(B)是将图2(A)中点划线所示的区域100的部分放大后的图。
[0020]多层基板101从上表面侧起依次将基材层10、基材层11、基材层12、基材层13及基材层14层叠而成。基材层10、基材层11、基材层12、基材层13及基材层14由同种热塑性树脂构成。热塑性树脂例如为液晶聚合物树脂。另外，作为液晶聚合物树脂以外的热塑性树脂的种类，例如具有PEEK (聚醚醚酮)、PEI (聚醚酰亚胺)、PPS (聚苯硫醚)、PI (聚酰亚胺)等，可以使用它们来代替液晶聚合物树脂。
[0021]在基材层11、基材层12、基材层13及基材层14的上表面分别形成有线圈导体21、线圈导体22、线圈导体23及线圈导体24。线圈导体21、线圈导体22、线圈导体23及线圈导体24俯视时分别形成螺旋状的图案，分别包含多个线状导体(例如后述的线状导体215、线状导体216及线状导体217)。
[0022]在基材层11内部形成有线圈导体21的一个端部(中心侧的端部)21A的部位形成有过孔导体61。过孔导体61对该线圈导体21的一个端部21A和线圈导体22的一个端部(中心侧的端部)22A进行层间连接。在基材层12内部形成有线圈导体22的另一端部(外侧的端部)22B的部位形成有过孔导体62。
[0023]过孔导体62对线圈导体22的另一端部22B和线圈导体23的另一端部(外侧的端部)23B进行层间连接。在基材层13内部形成有线圈导体23的一个端部23A的部位形成有过孔导体63。过孔导体63对线圈导体23的一个端部23A和线圈导体24的一个端部(中