用于将散热器附接到电路板的方法和系统的制作方法
【专利说明】
【背景技术】
[0001]在常规计算机系统中，电路板可以包括多个控制器。然而，多个控制器通常产生大量的热，其中控制器不能充分地去除所述热。在没有移除这种热的情况下，控制器可能过热且可能损坏。因而，散热器通常与多个控制器连用，其中多个控制器的每个具有它们自己的散热器。然而，多个散热器的使用通常增加电路板的尺寸或限制可以放置在电路板上的组件的量。因而，常规计算机系统通常具有较大的尺寸以容纳增加的电路板尺寸，或它具有降低的性能以适应热生成的减少。
[0002]如果采用折中方法，且仅有一个控制器具有散热器，那么为了减少另一控制器的热生成量，另一控制器可能具有降低的性能。再次，这可能影响常规计算机系统的性能。
【附图说明】
[0003]当结合附图时，根据下文阐述的【具体实施方式】，本发明的实施例的特征和优势将变得更加明显，其中:
[0004]图1A描述根据一个实施例的散热器的顶部透视图；
[0005]图1B描述根据一个实施例的散热器的分解顶部透视图；
[0006]图2描述根据一个实施例的散热器的底部透视图；
[0007]图3描述根据一个实施例的散热器和电路板的透视图；
[0008]图4描述根据一个实施例的附接到电路板的散热器；
[0009]图5描述根据一个实施例的附接到电路板的散热器的部分侧视图；
[0010]图6描述根据一个实施例的支架组件的透视图；
[0011]图7描述根据一个实施例的支架组件的侧视图；
[0012]图8描述根据一个实施例的支架组件的顶视图；
[0013]图9描述根据一个实施例的支架组件的仰视图；
[0014]图10描述根据一个实施例、具有第一控制器、第二控制器和支架组件的电路板；
[0015]图11描述根据一个实施例将散热器固定到电路板的过程；
[0016]图12描述根据一个实施例从第一控制器和第二控制器去除热的过程；
[0017]图13描述根据一个实施例从第一控制器和第二控制器去除热的过程的附加框图。
【具体实施方式】
[0018]在图1A所示的实施方式中，示出散热器102。散热器102能够是，例如，用于计算机系统的散热器102。在一个实施方式中，计算机系统包括服务器、网络附属存储(“NAS”)装置、直接附属存储(“DAS”)装置、媒体播放器设备或可以利用多个控制器和具有有限电路板空间量的任何其他系统。在一个实施方式中，散热器包括顶面104、底面106、第一侧面112和第二侧面108。散热器102还包括从第一侧面112延伸至第二侧面108、位于顶面104上的多个散热片162。因而，顶面104能够包括由多个散热片162形成的脊。在一个实施方式中，散热器102包括铝。
[0019]在图1A所示的实施方式中，护罩116可选地附接到散热器102的第一侧面112并且风扇118可选地附接到护罩116。在一个实施方式中，风扇118经配置以将空气供应到护罩116内，以去除散热器102的热。在一个实施方式中，护罩116经配置以将风扇118供应的空气散布到多个散热片162上。在一个实施方式中，利用护罩116将风扇118供应的空气散布到多个散热片162上能够减小所用风扇118的尺寸，因为空气将分布到多个散热片162中的散热片，通常这不在风扇118的路径中。在一个实施方式中，风扇118还能够消耗较小的电力，因为为了将空气供应给多个散热片162中的所有散热片，风扇118可能不需要更快旋转。此外，风扇118尺寸的减小也能够减少风扇118的电力消耗。
[0020]在图1A所示的实施方式中，散热器102经配置以由附着装置(如附着装置114a和114b)固定到电路板。附着装置114a和114b能够用于在散热器102的外围部分处将散热器102固定到电路板。在图1A所示的实施方式中，散热器102的外围部分包括第一侧面112。在一个实施方式中，附着装置114a和114b包括插销。
[0021]在图1A所示的实施方式中，散热器102还包括散热器102的中间部分中的孔径110。在图1B所示的实施方式中，示出散热器102的分解图。在图1B所示的实施方式中能够看到，散热器102能够由支架组件130和螺母132固定到电路板。在一个实施方式中，螺母132包括六角螺母。在一个实施方式中，螺母132包括自动锁定的六角螺母。在一个实施方式中，螺母132包括经配置以增加螺母132的旋转摩擦并防止螺母132偶然的旋转运动的尼龙插入件。在一个实施方式中，支架组件130和螺母132经配置以彼此协作，从而帮助散热器102固定到电路板，这将在下面更详细地描述。
[0022]在图2所示的实施方式中，描述散热器102的底侧。如能够看到的，散热器102包括孔径138a和孔径138b，通过所述孔径，附着装置114a和114b能够将散热器102固定到电路板。此外，散热器102包括孔径136，通过该孔径，支架组件130能够将散热器102固定到电路板124。
[0023]在图2所示的实施方式中，散热器102的底面106包括第一底面120和第二底面122。第一底面120包括距离顶面104的第一距离并且第二底面122包括距离顶面104的第二距离，其中第一距离不同于第二距离。在一个实施方式中，第一距离小于第二距离。在一个实施方式中，第一底面120经配置以与电路板上的第一控制器热接触，而第二底面122经配置以与电路板上的第二控制器热接触，这将在下面更详细描述。
[0024]在图3所示的实施方式中，示出电路板124上的散热器102。如能够看到的，电路板124包括第一控制器126和第二控制器128。如先前提到的，散热器102经配置以利用附着装置114a和114b、支架组件130和螺母132固定到电路板124。在一个实施方式中，当散热器102固定到电路板124时，第一底面120(图2)经配置以热接触第一控制器126。在一个实施方式中，当散热器102固定到电路板124时，第二底面122 (图2)经配置以热接触第二控制器128。图4所示的实施方式描述固定到电路板124时的散热器102。
[0025]在一个实施方式中，第一控制器126和第二控制器128产生不同量的热或具有不同的冷却要求。例如，第一控制器126可以包括中央处理单元(“CPU”)而第二控制器128可以包括图形控制器。在一个实施方式中，第一控制器126比第二控制器128产生多的热或比第二控制器128需要多的冷却。因而，因为第一底面120比第二底面122更接近风扇118，所以第一底面120经配置以热接触第一控制器126。在一个实施方式中，这增加了风扇118从第一控制器126去除的热量。
[0026]在一个实施方式中，风扇118提供强制对流环境以抵制热并将热移动离开更高瓦特数的控制器组件。在一个实施方式中，设置风扇118以冷却第一控制器126 (该控制器产生大部分热)并携带二手空气到第二控制器128(其产生较少的热)。始终，风扇118传递这种加热的空气经过多个散热片162的表面以最大化或增加整体空气冷却能力和效率。
[0027]在图5所示的一个实施方式中，描述固定到电路板124的散热器102的部分侧视图。如能够看到的，第一控制器126距离电路板124第一高度hi，而第二控制器128距离电路板124第二高度h2。在一个实施方式中，第一高度hi和第二高度h2彼此不同。在一个实施方式中，第一高度hi大于第二高度h2。在一个实施方式中，第一高度hi包括约7_。在一个实施方式中，第二高度h2包括约2mm。
[0028]在图5所示的一个实施方式中，第一底面120经配置以通过第一热传导材料140热接触第一控制器126，并且第二底面122经配置以通过第二热传导材料142热接触第二控制器128。在一个实施方式中，第一热传导材料140包括热油脂而第二热传导材料142包括导热片。在一个实施方式中，因为第一控制器126产生更多的热或可能需要更多冷却，热油脂用于第一热传导材料140。这能够，例如，允许第一控制器126和散热器102之间传递更多的热，其使得更多的热从第一控制器126去除。然而，在一个实施方式中，第一热传导材料140可以包括导热片。此外，在一个实施方式中，第二热传导材料142可以包括热油脂。在一个实施方式中，第一热传导材料140或第二热传导材料142包括非金属热传导材料。
[0029]在一个实施方式中，通过将单个散热器102用于多个控制器126和128来取代多个散热器，能够最大化电路板124中的组件设置。此外，增加散热器102的热质量。例如，单个散热器的热质量可以大于多个散热器的热质量。因而，能够去除更多热。另外，使用单个散热器102还减少所用电路板空间的量，这能够有益于电路板空间的量受限的情况。
[0030]图5的实施方式中还示出支架