元件供给装置及元件安装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及元件供给装置及使用该元件供给装置的元件安装装置。例如，本发明涉及搬运收纳有电子元件的带并使电子元件露出的元件供给装置及对露出的电子元件进行吸附保持并将该电子元件安装于基板的元件安装装置。
【背景技术】
[0002]元件安装装置在各种电气设备的制造中被使用。元件安装装置主要用于对电子元件进行吸附保持并将电子元件搭载于基板。元件供给装置向该元件安装装置供给电子元件。作为元件供给装置的现有技术，列举有专利文献1。
[0003]专利文献1:日本特开2010-199567号公报
【发明内容】
[0004]元件供给装置通过某搬运单元来搬运收纳有电子元件的带(元件供给带)并使元件露出。存在通过使带齿卷盘嵌合于元件供给带的输送孔来进行元件供给带的搬运的情况。在本发明中，发现带齿卷盘未必嵌合于元件供给带的输送孔。更具体而言，发现该现象在通过被示例为马达的驱动单元来驱动至少两个以上带齿卷盘的情况下发生。若带齿卷盘未嵌合于输送孔，则带的搬运无法正确地进行，对元件的供给、之后的元件的安装造成例如安装效率降低这样的不利的影响。在现有技术中，与该点相关的考虑并不充分。
[0005]本发明的特征之一在于使上游侧的带齿卷盘的齿隙比下游侧的带齿卷盘的齿隙大。
[0006]发明效果
[0007]根据本发明，能够正确地搬运元件供给带。
【附图说明】
[0008]图1是说明元件安装装置的图。
[0009]图2是实施例1的元件供给装置110及元件供给带201的剖视图。
[0010]图3是从上方说明元件供给带201的图。
[0011 ] 图4是说明本实施例的问题的图。
[0012]图5A是说明电子元件露出机构的整体的图。
[0013]图5B是说明电子元件露出机构的刀具的详细结构的图。
[0014]图5C是说明电子兀件露出机构的扩开部的详细结构的图。
[0015]图6是说明电子元件露出机构切开盖带并使电子元件露出的流程图。
[0016]图7是说明电子元件露出机构与盖带间的关系的图。
[0017]图8是搬运实施例1中的元件供给带201的流程图。
[0018]图9是说明实施例2的元件供给装置110的图。
[0019]图10是搬运实施例2中的元件供给带201的流程图。
【具体实施方式】
[0020]以下，说明本发明的实施例的方式。
[0021]〈实施例1>
[0022]图1是说明本实施例的元件安装装置的图。在元件安装装置150的基台59上以能够拆装的方式固定有多个元件供给装置110。
[0023]元件供给装置110也被称作供料器，是如下装置:通过装填元件供给带并使被元件供给带内包的电子元件露出，并在元件取出孔处进行准备，使元件安装装置150的元件吸附安装装置109能够吸附电子元件。
[0024]电子元件的露出是通过搭载于元件供给装置110的电子元件露出装置来进行的。元件取出孔是电子元件露出装置的构成物之一。通过在多个元件供给装置110中装填内包有不同的电子元件的元件供给带而能够向元件安装装置供给各种电子元件。
[0025]在相向的元件供给装置110之间设有基板搬运输送机151。基板搬运输送机151将从箭头F的方向搬运来的基板152定位于预定的位置，在将电子元件安装于基板152上之后，将基板152向箭头G的方向搬运。
[0026]X梁155是在与基板152被搬运的方向相同的方向上较长的一对梁，在其两端部安装有未图示的促动器(例如，线性马达等)。
[0027]通过该促动器，X梁155被支撑为能够在与基板152被搬运的方向正交的方向上沿Y梁157移动，从而能够在元件供给装置110与基板152之间往复。
[0028]进而，在X梁155设置有元件吸附安装装置109，该元件吸附安装装置109能够通过未图示的促动器(例如，线性马达等)在X梁155的长度方向上沿X梁移动。
[0029]在元件供给装置110与基板搬运输送机151之间配置有识别相机156和吸嘴保管部158。识别相机156用于取得元件吸附安装装置109从元件供给装置110的元件取出孔吸附的电子元件的位置偏差信息，能够通过对电子元件6进行拍摄来确认电子元件在基板152的搬运方向及与基板搬运方向正交的方向上发生了多少位置偏差、或旋转角度为何种程度。不言而喻，通过拍摄，还能够确认电子元件是否被吸附。通过使X梁155及Y梁157并行地动作，在从元件供给装置110向基板152上移动时，元件吸附安装装置109通过识别相机156上方，从而取得上述电子元件的位置偏差信息。吸嘴保管部158预先保管有吸附及安装各种电子元件所需的、安装于元件吸附安装装置109的未图示的多个吸嘴。在以安装与电子元件对应的吸嘴的方式下达指示的情况下，元件吸附安装装置109通过X梁155及Y梁157的并行动作被移动至吸嘴保管部158，从而更换吸嘴。
[0030]由于元件供给装置110由作业者从元件安装装置150的周围安装在基台159上，因此被设置为一部分与元件安装装置150的周围相向。另一方面，为了缩小安装所需的时间且为了缩小元件安装装置150的移动距离，元件供给装置110的元件取出孔构成为在安装于基台159时位于基板152的附近、即元件安装装置的内部侧(非周围侧)。
[0031]接着，使用图2及图3来说明元件供给装置及元件供给带。图2是本实施例的元件供给装置110及元件供给带201的剖视图，图3是从上方说明元件供给带的图。
[0032]首先，进行元件供给带201的结构的说明。元件供给带201由收纳有电子元件的载带及盖带构成。盖带为了密封电子元件而与载带贴合。在载带上，以分别形成一定的间隔的方式连续地设有用于与带齿卷盘嵌合的输送孔及收容电子元件的袋部，盖带承担覆盖作用，以使电子元件不会从袋部脱落。此外，嵌合例如也能够表现为配合。对于元件供给带201的输送孔，相邻的两个输送孔的距离的设计值为1mm?4mm左右，且存在如下趋势:其间具有多个输送孔的两个输送孔的成型误差(设计值与实际值之差)比相邻的两个输送孔的成型误差(设计值与实际值之差)大。
[0033]以下，将输送孔间的间隔表现为间距，将相邻的输送孔的间距的设计值与相邻的输送孔的间距的实际值之差设为间距误差，将远离的两个的输送孔的间距的设计值与远离的两个输送孔的间距的实际值之差设为累积间距误差。间距误差、累积间距误差的规格分别由JIS来确定。元件供给带201在卷绕于收纳带卷盘的状态下从电子元件的生产商处购入。
[0034]此外，在图3中将间距表现为附图标记2003，对于远离的两个输送孔，能够如附图标记2001和附图标记2002那样表现为处于在它们之间至少包含一个以上输送孔的关系的两个输送孔。进而，若将相邻的输送孔的间距的设计值表现为附图标记2004，则将间距误差表现为AP。例如，若相邻的输送孔的间距的设计值为2mm，相邻的输送孔的间距的实际值为2.1mm,则能够将间距误差Δ P表现为0.1mm。
[0035]接着，使用图4来说明本实施例的问题，但是以下说明是为了方便本领域技术人员理解而进行说明的，并没有限定本发明的意图。
[0036]元件供给装置110的全长为数百mm，位于元件供给装置110的大致两端的两个带齿卷盘间的距离也为数百_。在此，在以使带齿卷盘251与带齿卷盘252 —起与输送孔嵌合的方式调整带齿卷盘251、252间的距离及带齿卷盘251、252的旋转角而使其成为元件供给带201的输送孔间的距离的设计值的情况下、不存在累积间距误差或累积间距误差较小的情况下，能够使带齿卷盘251与带齿卷盘252—起嵌合于输送孔(图4的状态A、状态B)。但是，在累积间距误差较大的情况下，若实质上使带齿卷盘251及带齿卷盘252同速旋转，则如附图标记4001