石英振子以及石英振子封装的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及石英振子以及石英振子封装。
【背景技术】
[0002]—般利用水晶的振动片，不仅能够获得高频率，而且还具有稳定频率的特性，从而应用于各种电子设备的标准频率源或者振荡源等。为此，将水晶原石按照符合特性的方向制造水晶片，并将其用作振动子等。
[0003]其中，被切割为AT切水晶基板通过以下方式切割:将包括水晶结晶的X轴和Z轴的平面以X轴的圆周面从X轴沿逆时针方向旋转约35° 15'的角度而形成一个面，将此面作为主面进行切割。利用此水晶基板的振动片的频率温度特性优良，因此，被广泛地应用于移动通信终端等。
[0004]但是，当对石英振子进行封装时，因涂覆过多的粘接剂等原因，产生石英振子倾斜等的问题，从而降低包括有石英振子的设备的性能。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007](专利文献1)US 8581476
【发明内容】
[0008]本发明是为了解决上述问题而提出，本发明的观点是为了提供一种在对石英振子进行封装时坚固且能够确保水平度的石英振子以及石英振子封装。
[0009]根据本发明的优选的一个实施方式的石英振子封装，该石英振子封装包括石英振子和壳体，该石英振子包括形成有电极层的斜面和与所述斜面电连接的电极，所述壳体包括:接入电极，该接入电极用于与所述石英振子的电极电连接；导电性粘接剂，该导电性粘接剂用于将所述接入电极和所述石英振子的电极物理性连接和电连接，所述电极上形成有能够供所述导电性粘接剂进入的连接部。
[0010]根据本发明的优选的一个实施方式的石英振子，该石英振子形成有:斜面，该斜面形成有电极层；以及电极，该电极与所述斜面电连接，所述电极上形成有用于连接封装的连接部，该连接部上交替地形成有多个凹槽和突出部以能够容纳粘接剂。
[0011]通过以下参照附图进行的详细说明，本发明的特征以及优点会更加明确。
[0012]在此之前，本说明书以及权利要求书中使用的用语或者词语不能解释为通常词典上的意思，发明者为了通过最优选的方法说明自己的发明，基于可以适当地定义用语概念的原则，应解释为符合本发明的技术思想的意思和概念。
【附图说明】
[0013]图1是简略示出根据本发明的一个实施方式的石英振子封装的立体图。
[0014]图2是示出图1中示出的石英振子封装的简略俯视图。
[0015]图3是简略示出对于图1中示出的石英振子封装的根据一个实施方式的石英振子的连接部的平面图。
[0016]图4是简略示出对于图1中示出的石英振子封装的根据另一个实施方式的石英振子的连接部的平面图。
[0017]图5是包括形成有根据第一实施方式的连接部的石英振子的石英振子封装的简略剖视图。
[0018]图6是形成有根据第二实施方式的连接部的石英振子的简略剖视图。
[0019]图7是形成有根据第三实施方式的连接部的石英振子的简略剖视图。
[0020]图8是形成有根据第四实施方式的连接部的石英振子的简略剖视图。
[0021]附图标记说明
[0022]100石英振子封装
[0023]110、110a、110b 石英振子
[0024]111、111a、111b 斜面
[0025]112、112a、112b 电极
[0026]113、113a、113b 连接电极
[0027]112a’、112a"、112a"’、112a""、112b’ 连接部
[0028]120壳体121接入电极
[0029]122粘接剂123开放部
[0030]130密封构件
[0031]112a’l、112a"l、112a"’l、112a""l 凹槽
[0032]112a’2、112a"2、112a"’2、112a""2 突出部
【具体实施方式】
[0033]通过以下参照附图进行的详细说明和优选实施方式，本发明的目的、特定的优点以及新颖的特征将更加明确。对于在本说明书的各附图中的结构要素上附加的附图标记，应当留意的是，即使标记在不同的图中，针对相同结构要素尽可能采用了相同的标记。另外，“第一”、“第二”等用语是为了将一个结构要素区别于其他要素而使用的，上述用语不能限制结构要素。此外，在说明本发明时，对于有可能不必要地混淆本发明要点的公知常识，将省略其详细的说明。
[0034]以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。
[0035]图1是简略示出根据本发明的第一实施方式的石英振子封装的立体图。图2是图1中示出的石英振子封装的简略俯视图。
[0036]如图所示，所述石英振子封装100包括石英振子110、壳体120以及密封构件130。
[0037]更具体地，所述石英振子110包括形成有电极层的斜面(bevel) 111、电极112和连接电极113。
[0038]此外，所述电极112用于与壳体120电连接，通过所述连接电极113而电连接于所述斜面110的电极层。
[0039]另外，所述石英振子110可以采用切割为AT切(cut)水晶片而制成。
[0040]另外，所述斜面111可以凸出地形成。
[0041]其次，所述壳体120形成有用于与所述石英振子110的电极112电连接的接入电极121，在所述接入电极121上涂覆有用于将所述接入电极121和所述电极112电连接的导电性粘接剂122。
[0042]另外，在所述石英振子110的电极112上形成有供所述导电性粘接剂122进入的连接部(图5中图示为112a’)。
[0043]另外，所述壳体120为了容纳所述石英振子110而在一侧可以形成有开放部123。
[0044]如上所述形成之后，所述石英振子110连接于所述壳体120，从而使所述电极112连接于涂覆在所述壳体120的接入电极121上的导电性粘接剂122。此外，所述密封构件130连接于所述壳体120而能够覆盖搭载有所述石英振子110的壳体120的开放部123，从而形成石英振子封装。
[0045]以下，参照图3至图8，更具体地叙述根据本发明的一个实施方式的石英振子封装中的石英振子连接部的多种实施方式和所述石英振子与所述壳体的有机结合。
[0046]图3是简略示出对于图1中示出的石英振子封装的根据一个实施方式的石英振子的连接部的平面图。
[0047]如图所示，根据一个实施方式的石英振子110a包括:形成有电极层的斜面111a、电极112a和连接电极113a。此外，在所述电极112a上形成有与壳体的接入电极连接的连接部112a’。
[0048]另外，所述连接部112a’用于插入导电性粘接剂，以能够使壳体的接入电极和电极112a物理性连接和电连接。
[0049]S卩，当所述石英振子110a的电极112a与壳体的接入电极连接时，所述导电性粘接剂容纳于所述石英振子的连接部112a’。
[0050]此外，所述石英振子的连接部112a’可以形成为凹槽部。此外，对于根据一个实施方式的石英振子110a，所述连接部112a’可以形成为与所述连接电极113a连接所述斜面111a和电极112a的方向平行。
[0051]另外，形成为凹槽部的所述连接部112a’可以形成为排列有多个。
[0052]另外，形成为凹槽部的所述112a’可以形成为一端封闭且另一端开放。另外，这是为了当提供过量的导