复合基线路板的制作方法、真空压合结构及复合基线路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于线路板制造技术领域，具体涉及一种复合基线路板的制作方法、真空 压合结构及复合基线路板。
【背景技术】
[0002] 现在金属基加玻璃纤维基的复合基线路板越来越广泛使用，金属基板起着导热、 散热作用，玻璃纤维基板起着通路和装配作用。
[0003] 目前业界制作复合基线路板的方法是：将玻璃纤维基板制作成单面线路板，再将 其与金属基板用胶片进行真空压合，制作成复合基线路板。也就是说，需将两种不同类型的 覆铜板复合在一起制作成线路板，且成品线路板中的玻璃纤维板部分即玻璃纤维基板要被 锣出部分精度极其严格的凹槽供后面装配使用，凹槽位完全要裸露出金属面。其中，玻璃纤 维基板的凹槽部位在现有方法中是通过机械加工中心进行机械加工得到。
[0004] 但是，现有的制作方法对线路板厚度要求极严，板厚稍有偏差，锣刀锣进金属面达 不到要求或者金属表面因高温会产生残胶，整个线路板就要报废，因此很容易制作不出合 格的线路板，产品合格率低，效率也低。
【发明内容】
[0005] 本发明所要解决的技术问题是提供一种复合基线路板的制作方法、真空压合结构 及复合基线路板，能提尚广品合格率及提尚生广效率。
[0006] 本发明提供的技术方案如下： 本发明提供一种复合基线路板的制作方法，其特征在于，包括： 将玻璃纤维基板制作成单面线路板； 将所述单面线路板贴上环氧树脂胶片； 用冲床将贴上环氧树脂胶片的单面线路板一起冲压出所需的凹槽； 从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、制成单面线路板的玻 璃纤维基板、高温胶膜、镜面钢板、牛皮纸； 盖上盖板送入真空压合机进行真空压合后得到包含玻璃纤维基板与金属基板的复合 基线路板。
[0007] 可选的，所述将所述单面线路板贴上环氧树脂胶片包括： 通过贴膜机将所述单面线路板贴上环氧树脂胶片，所述环氧树脂胶片是在高温下由固 态转化为半固化状态贴合在所述单面线路板上。
[0008] 可选的，所述用冲床将贴上环氧树脂胶片的单面线路板一起冲压出所需的凹槽之 后还包括： 将切好的铝板与冲压出凹槽后的玻璃纤维基板进行预叠。
[0009] 可选的，所述高温胶膜为聚亚酸胺膜。
[0010] 本发明提供一种复合基线路板制作的真空压合结构： 所述压合结构从下往上的层次分别包括：牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、 制成单面线路板的玻璃纤维基板、高温胶膜、镜面钢板、牛皮纸。
[0011] 可选的，所述高温胶膜为聚亚酸胺膜。
[0012] 可选的，所述玻璃纤维基板上含有用冲床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板一 起冲压出的所需的凹槽。
[0013] 本发明提供一种复合基线路板，包括： 金属基板层、在所述金属基板层之上的高导热粘合层、在所述高导热粘合层之上的玻 璃纤维基板层和在所述玻璃纤维基板层之上的高温胶膜层； 其中，所述玻璃纤维基板层上含有用冲床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板一起冲 压出的所需的凹槽。
[0014] 从上述技术方案可以看出，本发明提供的方案，通过将单面线路板用特殊的环氧 树脂胶片，在贴膜机上进行假贴，再用冲床将假贴好的单面线路板连同环氧树脂胶片一起 冲压成型需要的凹槽，从而避开了机械加工工艺，因此可以批量性的制作出合格的复合基 线路板，提尚广品合格率及提尚生广效率。
【附图说明】
[0015] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其它的附图。
[0016] 下面将结合附图对本发明做进一步说明，附图中： 图1是本发明的复合基线路板制作的真空压合结构示意图； 图2是本发明的复合基线路板结构示意图； 图3是本发明的复合基线路板制作方法第一流程示意图； 图4是本发明的复合基线路板制作方法第二流程示意图。
【具体实施方式】
[0017] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0018] 本发明提供一种复合基线路板的制作方法、真空压合结构及复合基线路板，能提 尚广品合格率及提尚生广效率。
[0019] 现有技术中的带凹槽的复合基线路板制作的难点是玻璃纤维基板中带有个别不 同的凹槽，凹槽底部要完全裸露出金属基板，因此机械加工技术难以达到上述要求，本发明 提供了一种全新的制作工艺流程，避开了机械加工工艺，因此可以批量性的制作出合格的 复合基线路板。
[0020] 下面结合附图，详细介绍本发明的内容。
[0021] 图1是本发明的复合基线路板制作的真空压合结构示意图。
[0022] 本发明的复合基线路板制作的真空压合结构，真空压合结构从下到上依次设置： 牛皮纸10、镜面钢板11、金属基板12、高导热粘合层13、玻璃纤维基板14、高温胶膜15、镜 面钢板11、牛皮纸10。其中，玻璃纤维基板14上有CNC(数控机床)加工锣空16、导电通孔 17。其中，高温胶膜15例如可以是聚亚酸胺膜。
[0023] 图2是本发明的复合基线路板结构示意图。
[0024] 如图2所示，本发明也提供一种复合基线路板，包括： 金属基板层20、高导热粘合层21、玻璃纤维基板层22和高温胶膜层23 ; 其中，所述玻璃纤维基板层22上含有用冲床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板一 起冲压出的所需的凹槽。
[0025] 图3是本发明的复合基线路板制作方法第一流程示意图。
[0026] 如图3所示，包括： 步骤301、将玻璃纤维基板制作成单面线路板。
[0027] 步骤302、将所述单面线路板贴上环氧树脂胶片。
[0028] 步骤303、用冲床将贴上环氧树脂胶片的单面线路板一起冲压出所需的凹槽。
[0029] 步骤304、从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、制成单 面线路板的玻