一种pcb bga区域零距离过孔的设计方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板技术领域，具体地说是一种实用性强、PCB BGA区域零距离过孔的设计方法。
【背景技术】
[0002]PCB作为电子电路的载体，普通存在于服务器的硬件架设体系中，在多层PCB的设计过程中为保证内外层互联，普遍存在过孔，在PCB制程制作过程需要对过孔进行阻焊塞孔。目前塞孔方式普遍应用的是油墨塞孔，这种塞孔方式简单便捷，价格便宜，可以满足多种情况应用。
[0003]针对存在BGA的PCB，在BGA区域业内传统的设计方法是过孔与焊盘直接相连，以保证内外层电路的导通性。但是在PCB制作过程中，如果采用油墨塞孔，因孔到焊盘为零距离，高温固化过程中，因孔内会夹有气泡和挥发剂会及时溢出，加之油墨的流动性，致使高温过程中内、外压力失衡后，导致油墨会渗出周边2-4mil左右；从而产生爆油上焊盘不良现象，其实物照片如附图1所示。
[0004]爆油上焊盘后，导致PCBA(Printed Circuit Board Assembly)焊接不良，对功能产生影响。
[0005]为从根本上改善零距离塞孔爆油问题。业内改善方法主要有更改为单面开窗，减少孔内油墨，控制油墨流动性，但是这样塞孔会产生黄假性露铜，影响外观。目前最好方法只有采用树脂塞孔，即将阻焊塞孔的孔全部更改为树脂塞孔，但是树脂塞孔成本太高，应用程度不高。为解决零距离塞孔爆油，同时继续使用普遍应用的油墨塞孔，现提供一种PCBBGA区域零距离过孔的设计方法。
【发明内容】
[0006]本发明的技术任务是针对以上不足之处，提供一种实用性强、PCB BGA区域零距离过孔的设计方法。
[0007]一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法，其具体设计过程为:在PCB板的球形触点陈列BGA区域，根据需要开设若干过孔，过孔外侧设置有焊盘，将该焊盘偏移过孔一定距离，且该偏移的距离内设置盖油环，所述盖油环即为环绕在过孔外侧的凹环，该盖油环的外侧与焊盘边缘相接触。
[0008]所述过孔与焊盘之间的距离为3mil，即盖油环的环径为3mil。
[0009]所述过孔与焊盘之间的距离为4mil，即盖油环的环径为4mil。
[0010]当盖油环开设完毕后，过孔进行油墨塞孔，该油墨塞孔分段采用65°C X90min+85°C X150min+100°C X60min+120°C X40min+150°C X60min 固化。
[0011]在加热盘与钢板之间还加压设置有缓冲牛皮纸。
[0012]本发明的一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法，具有以下优点:
本发明提出的一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法，通过修改PCB设计，增加盖油环可以防止BGA过孔爆油上焊盘，有效提升PCB制程良率与质量；通过修改PCB设计，可以继续使用油墨塞孔，可以有效节约成本并广泛应用，实用性强，易于推广。
【附图说明】
[0013]附图1为现有爆油上焊盘的实物示意图。
[0014]附图2为本发明的设计示意图。
[0015]附图3为本发明中爆油上盖油环的实物示意图。
[0016]附图中的标记分别表示:
UBGA区域，2、过孔，3、油墨，4、焊盘，5、盖油环。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
[0018]本发明提供一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法，如附图2、如3所示，其中附图中涉及的标记分别表示为:1、BGA区域，2、过孔，4、焊盘，5、盖油环。该方法主要针对服务器中板卡使用的PCB在阻焊机器塞孔印刷后，在高温固化过程中，BGA(Ball Grid Array)区域过孔出现渗出爆油上焊盘现象，通过新的设计方法来解决因此现象所造成的PCB报废，提高PCB制程质量和良率。
[0019]打破对PCB BGA区域阻焊塞孔采用成本极高的树脂塞孔的常规处理方法，而是采用业内PCB领域针对阻焊塞孔普遍使用的油墨塞孔方式，并在此基础上对BGA区域过孔做设计上预处理。
[0020]实施例一:
在PCB板的球形触点陈列BGA区域，根据需要开设若干过孔，过孔外侧设置有焊盘，将该焊盘偏移过孔一定距离，且该偏移的距离内设置盖油环，所述盖油环即为环绕在过孔外侧的凹环，该盖油环的外侧与焊盘边缘相接触。
[0021]所述过孔与焊盘之间的距离为3mil，即盖油环的环径为3mil。
[0022]当盖油环开设完毕后，过孔进行油墨塞孔，该油墨塞孔分段采用65°C X90min+85°C X150min+100°C X60min+120°C X40min+150°C X60min 固化。
[0023]PCB BGA区域过孔直接使用油墨塞孔，特别是板层多且PCB板较厚的情况，出现爆油上焊盘的风险极高，影响后期PCBA制作的焊接异常。本专利修正了原有在BGA区域过孔与焊盘相连接部分的设计，更改原始设计，将过孔的焊盘优化移动，通过在过孔与焊盘之间增加3mil的盖油环，确保在PCB制程制作过程中，继续使用油墨塞孔，BGA区域过孔出现渗出爆油。
[0024]如附图3所示，由于增加的盖油环的存在也会将爆油阻隔，使得爆油无法流到焊盘，保证焊盘的清洁无污染，从而有效防止焊盘的焊接不良。
[0025]实施例二:
将过孔与焊盘之间盖油环的环径距离设计成4mil，其它步骤通实施例一。
[0026]由于过孔与焊盘之间的油墨流动最大可以到4mil，故在此将该盖油环的环径扩大到4mil，确保在PCB制程制作过程中，继续使用油墨塞孔，BGA区域过孔出现渗出爆油，如附图3所示，由于增加的盖油环的存在也会将爆油阻隔，使得爆油无法流到焊盘，保证焊盘的清洁无污染，从而有效防止焊盘的焊接不良。
[0027]使用本发明的设计后，再次进行检查时，无爆油上焊盘现象，使用效果理想；进行试验验证，PCB BGA过孔爆油上焊盘问题有效解决，同时塞孔方式可以继续使用成本较低且普遍使用的油墨塞孔。
[0028]上述【具体实施方式】仅是本发明的具体个案，本发明的专利保护范围包括但不限于上述【具体实施方式】，任何符合本发明的一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法的权利要求书的且任何所述技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本发明的专利保护范围。
【主权项】
1.一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法，其特征在于，其具体设计过程为:在PCB板的球形触点陈列BGA区域，根据需要开设若干过孔，过孔外侧设置有焊盘，将该焊盘偏移过孔一定距离，且该偏移的距离内设置盖油环，所述盖油环即为环绕在过孔外侧的凹环，该盖油环的外侧与焊盘边缘相接触。2.根据权利要求1所述的一种PCBBGA区域零距离过孔的设计方法，其特征在于，所述过孔与焊盘之间的距离为3mil，即盖油环的环径为3mil。3.根据权利要求1所述的一种PCBBGA区域零距离过孔的设计方法，其特征在于，所述过孔与焊盘之间的距离为4mil，即盖油环的环径为4mil。4.根据权利要求2或3所述的一种PCBBGA区域零距离过孔的设计方法，其特征在于，当盖油环开设完毕后，过孔进行油墨塞孔，该油墨塞孔分段采用65°C X90min+85°C X150min+100°C X60min+120°C X40min+150°C X60min 固化。
【专利摘要】本发明公开了一种PCB？BGA区域零距离过孔的设计方法，其具体实现过程为：其具体设计过程为：在PCB板的球形触点陈列BGA区域，根据需要开设若干过孔，过孔外侧设置有焊盘，将该焊盘偏移过孔一定距离，且该偏移的距离内设置盖油环，所述盖油环即为环绕在过孔外侧的凹环，该盖油环的外侧与焊盘边缘相接触。该一种PCB？BGA区域零距离过孔的设计方法与现有技术相比，通过修改PCB设计，增加盖油环可以防止BGA过孔爆油上焊盘，有效提升PCB制程良率与质量；通过修改PCB设计，可以继续使用油墨塞孔，可以有效节约成本并广泛应用，实用性强，易于推广。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN105282971
【申请号】CN201510565209
【发明人】信召建, 史书汉, 陈立卫
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月8日