一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板生产技术领域，具体地说涉及一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔孔内无铜的方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品与电子技术的不断发展，电子产品的设计理念逐渐走向轻、薄、短、小，印制线路板(PCB)也在不断向小孔径、高密度、多层数、细线路发展，由于印制线路板层数和厚度逐渐增加、孔径不断减小，线路板背钻孔的厚径比也在不断增加，电路板金属化背钻孔加工难度逐渐增大，由于高厚径比金属化背钻孔比较深，在制作过程中，由于在图形电镀后保护层锡层难以镀到孔底部，极易导致后续蚀刻时孔底铜层无锡层保护，出现孔内金属铜被蚀刻掉孔底无铜的现象，造成线路板报废，而且这种不良很难在外观检查中被发现，并且如果电路网络没断的情况下开短路电测试也难以检测到。
【发明内容】
[0003]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中，由于高厚径比金属化背钻孔比较深，图形电镀后锡层难以镀到孔底部，导致蚀刻后孔底无锡层保护、出现孔内无金属铜的现象，进而导致线路板报废，从而提出一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0005]本发明提供一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，包括如下步骤:
[0006]S1、对线路板进行控深钻背钻孔、磨板、去毛刺后进行化学沉铜；
[0007]S2、填孔电镀，在步骤S1中化学沉铜后的背钻孔内镀厚铜层；
[0008]S3、线路板表面贴覆板面干膜，制作外层图形，并进行图形电镀，在线路板板面及背钻孔内形成保护锡层，然后退掉所述板面干膜；
[0009]S4、在线路板表面制作掩孔干膜；
[0010]S5、化学蚀刻线路板，去除掩孔干膜，去除保护锡层。
[0011]作为优选，所述步骤S4中在制作掩孔干膜之前还包括制作掩孔菲林的步骤。
[0012]作为优选，所述掩孔菲林上掩孔图形的直径比所述背钻孔的孔径大0.3-0.4mm。
[0013]作为优选，所述步骤S3中，贴覆板面干膜后还包括曝光和显影的步骤。
[0014]作为优选，所述步骤S1中，化学沉铜形成的铜层厚度为0.3-0.5 μπι。
[0015]作为优选，所述步骤S2中所述填孔电镀形成的铜层厚度为13-15 μπι。
[0016]作为优选，所述步骤S2中所述填孔电镀电流密度为6-12ASF，电镀时间为65_80mino
[0017]作为优选，所述背钻孔的厚径比不小于0.8:1。
[0018]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点，本发明所述的改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，在图形电镀后退掉板面干膜，然后板面再贴掩孔干膜，曝光显影后背钻孔被掩孔干膜遮挡住，将背钻孔用掩孔干膜遮挡住，碱性蚀刻的步骤中，背钻孔内未镀上保护锡层的铜层就不会被蚀刻药水蚀刻掉，蚀刻后退掩孔干膜、保护锡层，得到完好的外层图形及镀有铜层的背钻孔，有效避免了因厚径比高孔底未镀上锡而导致铜层被蚀刻，显著改善了高厚径比线路板金属化孔内无铜的现象。
【具体实施方式】
[0019]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
[0020]实施例
[0021]本实施例提供一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，包括如下步骤:
[0022]S1、对线路板进行控深钻背钻孔、磨板、去毛刺后进行化学沉铜，在线路板表面和背钻孔内制得厚度为0.3-0.5 μ m的铜层，本实施例中所述铜层厚度为0.4 μ m ;所述背钻孔的厚径比不小于0.8:1，本实施例中所述背钻孔的厚径比为1:1 ;
[0023]S2、在电流密度为6-12ASF下进行填孔电镀65_80min，在步骤S1中化学沉铜后的背钻孔内镀厚度为13-15 μ m的厚铜层，本实施例中，电流密度为9ASF，电镀时间为70min，得到的厚铜层为14μπι;
[0024]S3、线路板表面贴覆板面干膜，然后，曝光、显影，制作出外层图形，然后进行图形电镀，在线路板板面及背钻孔内形成保护锡层，然后采用有机碱性退膜液退掉所述板面干膜；
[0025]S4、制作掩孔菲林，然后贴覆干膜，曝光、显影后，在线路板表面制作出掩孔干膜，掩孔菲林上掩孔图形的直径比背钻孔的孔径大0.3-0.4mm,本实施例中掩孔图形的直径比背钻孔孔径大0.4mm ;
[0026]S5、采用碱性蚀刻液蚀刻线路板，去掉不需要的铜，然后采用有机碱性退膜液去除掩孔干膜，采用常规退锡药水去除保护锡层。
[0027]本实施例所述的改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，将背钻孔用掩孔干膜遮挡住，碱性蚀刻的步骤中，背钻孔内未镀上保护锡层的铜层就不会被蚀刻药水蚀刻掉，从而保护了铜层，蚀刻后退掩孔干膜、保护锡层，得到完好的外层图形及镀有铜层的背钻孔，有效避免了因厚径比高孔底未镀上锡而导致铜层被蚀刻，解决了高厚径比线路板金属化背钻孔内无铜的技术问题。
[0028]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，其特征在于，包括如下步骤: 51、对线路板进行控深钻背钻孔、磨板、去毛刺后进行化学沉铜； 52、填孔电镀，在步骤S1中化学沉铜后的背钻孔内镀厚铜层； 53、线路板表面贴覆板面干膜，制作外层图形，并进行图形电镀，在线路板板面及背钻孔内形成保护锡层，然后退掉所述板面干膜； 54、在线路板表面制作掩孔干膜； 55、化学蚀刻线路板，去除掩孔干膜，去除保护锡层。2.根据权利要求1所述的改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，其特征在于，所述步骤S4中在制作掩孔干膜之前还包括制作掩孔菲林的步骤。3.根据权利要求2所述的改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，其特征在于，所述掩孔菲林上掩孔图形的直径比所述背钻孔的孔径大0.3-0.4_。4.根据权利要求1-3任一项所述的改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，其特征在于，所述步骤S3中，贴覆板面干膜后还包括曝光和显影的步骤。5.根据权利要求4所述的改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，其特征在于，所述步骤S1中，化学沉铜形成的铜层厚度为0.3-0.5 μπι。6.根据权利要求5所述的改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，其特征在于，所述步骤S2中所述填孔电镀形成的铜层厚度为13-15 μπι。7.根据权利要求6所述的改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，其特征在于，所述步骤S2中所述填孔电镀电流密度为6-12ASF，电镀时间为65-80min。8.根据权利要求7所述的改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，其特征在于，所述背钻孔的厚径比不小于0.8:1。
【专利摘要】本发明公开了一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法，包括如下步骤：S1、对线路板进行控深钻背钻孔、磨板、去毛刺后进行化学沉铜；S2、填孔电镀；S3、线路板表面贴覆板面干膜，制作外层图形，并进行图形电镀，然后退掉所述板面干膜；S4、在线路板表面制作掩孔干膜；S5、化学蚀刻线路板，去除掩孔干膜，去除保护锡层。将背钻孔用掩孔干膜遮挡住，碱性蚀刻的步骤中，背钻孔内的未镀上锡层的铜层就不会被蚀刻药水蚀刻掉，从而保护了锡层下的铜层，蚀刻后退掩孔干膜、保护锡层，得到完好的外层图形及镀有铜层的背钻孔，有效避免了因厚径比高孔底未镀上锡而导致铜层被蚀刻。
【IPC分类】H05K3/00, H05K3/42
【公开号】CN105282977
【申请号】CN201510665931
【发明人】李丰, 彭卫红, 刘 东, 刘克敢
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年10月15日