元件结构体及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有保护器件等免受氧气、水分等的侵害的层积结构的元件结构体及其制造方法。
【背景技术】
[0002]作为包含易受水分或者氧气等侵害而劣化的化合物的元件，人们公知例如有机EL (Electro Luminescence:电致发光)等。对于像这样的元件，人们试着通过与覆盖包含该化合物的层的保护层形成层积结构，来抑制水分等侵入到元件内。例如，在下述专利文献1中，记载有一种在上部电极层上具有由层积膜构成的保护膜的发光元件，该层积膜由无机膜和有机膜层积而成。
[0003]【专利文献1】日本发明专利公开公报特开2013-73880号
[0004]然而，具有防止水蒸气等侵入的阻隔性能的无机膜的覆盖范围较小，如果具有器件层的基板表面呈凹凸形状的话，无机膜则不能够充分地覆盖该凹凸区域，例如可能会在凹凸的分界部处发生覆盖不良的情况。如果出现无机膜覆盖不良，则无法防止水分从无机膜覆盖不良的部位侵入，因而难以确保充分的阻隔性能。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种具有防止水蒸气等侵入的阻隔性能的元件结构体及其制造方法。
[0006]为了达到上述目的，本发明的一个技术方案所涉及的元件结构体具有基体、器件层、凸部以及第1树脂材料部。
上述基体具有第1表面和位于与上述第1表面相反一侧的第2表面。
上述器件层至少配置在上述第1表面和上述第2表面中的上述第1表面上。
上述凸部形成于上述第1表面。
上述第1树脂材料部形成在上述凸部的周围。
[0007]本发明的一个技术方案所涉及的元件结构体的制造方法包括如下步骤:
形成由第1无机材料层构成的凸部，该第1无机材料层覆盖设置在基板的表面上的器件层；
将液体状的有机材料提供到上述基板的表面上，使上述有机材料凝结在上述凸部的侧面与上述基板的表面之间的分界部；
在上述基板的表面上形成覆盖上述凸部和上述有机材料的第2无机材料层。
【附图说明】
[0008]图1是大致表示本发明的第1实施方式所涉及的元件结构体的剖视图。
图2是上述元件结构体的俯视图。
图3是上述元件结构体的局部放大剖视图。 图4是说明上述元件结构体中的第1树脂材料部的形成方法的工序图。
图5是大致表示上述元件结构体的结构的变形例的剖视图。
图6是大致表示本发明的第2实施方式所涉及的元件结构体的剖视图。
图7是大致表示上述第1实施方式所涉及的元件结构体的结构的变形例的剖视图。
【具体实施方式】
[0009]本发明的一个实施方式所涉及的元件结构体具有基体、器件层、凸部以及第1树脂材料部。
上述基体具有第1表面和位于与上述第1表面相反一侧的第2表面。
上述器件层至少配置在上述第1表面和上述第2表面中的上述第1表面上。
上述凸部形成于上述第1表面。
上述第1树脂材料部形成在上述凸部的周围。
[0010]在上述元件结构体中，由于在基体的配置有器件层的表面(第1表面)上形成有凸部，在该凸部的周围形成有第1树脂材料部，因而能够防止水分等从凸部的周围侵入。另夕卜，由于第1树脂材料部形成在凸部的周围，因而，即使因该凸部的存在而在器件层的侧面出现覆盖不良的情况，也能够由第1树脂材料部覆盖该覆盖不良部。
[0011]上述基体的材料和形态并没有特别限定，可以采用由玻璃或半导体等构成的基板，也可以采用由塑料或金属等构成的薄膜。上述凸部可以包含器件层，也可以覆盖器件层。在凸部包含器件层的结构中，包括凸部中包含器件层的结构体、器件层的一部分露出于凸部的表面的结构体等。凸部可以覆盖器件层的侧面，也可以在器件层的上表面形成有多个。
[0012]上述凸部可以由覆盖上述器件层的第1无机材料层构成。并且，上述元件结构体还可以具有第2无机材料层，上述第2无机材料层覆盖上述第1树脂材料部和上述第1无机材料层。
[0013]第1无机材料层设在基体的表面(第1表面)上，并且覆盖器件层的表面和侧面。第1无机材料层典型的是由氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝等这样的具有水蒸气阻隔性能的无机材料构成。第1无机材料层典型的是通过溅射法、ALD法、CVD法等形成，然而，由于通过这些方法形成的第1无机材料层的覆盖范围较小，因而，有时可能无法适当地覆盖例如器件层的侧面与基体的表面的分界部。但是，在本实施方式中，由于在凸部的周围、即器件层的侧面与基体的表面的分界部形成有第1树脂材料部，因而能够由第1树脂材料部适当地覆盖该分界部。
[0014]第2无机材料层典型的是由氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铝等这样的具有水蒸气阻隔性能的无机材料构成。第2无机材料层典型的是通过溅射法、ALD法、CVD法等形成(形成膜、成膜)。此时，由于第2无机材料层层积于形成在上述分界部的第1树脂材料部上，因而能够提高第1无机材料层对凸部的覆盖率。从而可以构成能够防止氧气、水分等侵入到元件内部的元件结构体。
[0015]第1树脂材料部的形成方法并没有特别限定，典型的是，通过喷雾法、旋涂法、蒸镀法等适当的涂膜法，将液体状、气体状或者雾状的有机材料涂敷在基体的表面上。涂覆后的有机材料根据毛细管现象进入到微小的间隙内，或者在其自身的表面张力的作用下滴状化或者凝结，偏聚在凸部的侧表面与基体的表面之间的分界部。之后，通过使该有机材料固化，从而能够在凸部的周围、即上述分界部形成上述第1树脂材料部。
[0016]构成第1树脂材料部的有机材料并没有特别限定，典型的是，使用可以在自身的表面张力作用下在基体上滴状化、凝集，于基板上移动，偏聚在凸部的周围的材料。例如，作为有机材料，可以使用例如丙烯酸树脂、聚脲树脂等。另外，通过使用在紫外线等能量线的照射下固化的有机材料，能够容易进行树脂的固化处理。有机材料的涂覆条件并没有特别限定，为了防止对有机材料滴状化造成妨碍或者不使得有机材料成膜，限制有机材料的涂覆量为好。另外，必要时，为了促使有机材料向凸部周围移动，可以使基体倾斜，或者使基体振动等。
[0017]上述元件结构体还可以具有第2树脂材料部。上述第2树脂材料部形成在上述第1无机材料层与上述第2无机材料层之间，独立于上述第1树脂材料部形成在上述凸部的表面上。
第1无机材料层的表面不一定是平坦的面，例如，在成膜时，有时因为颗粒混入到膜中而使第1无机材料层的表面形成凹凸形状。如果颗粒混入到第1无机材料层内，可能会使第1无机材料层对器件层的覆盖范围减小，而无法得到所期望的阻隔特性。
因此，上述元件结构体具有在因颗粒的混入等而形成的第1无机材料层的覆盖不良部填充形成第2树脂材料部的结构。典型的是，第2树脂材料部形成在第1无机材料层的表面与颗粒的外周面之间的分界部。从而，能够提高对器件层的覆盖率，并且，由于第2树脂材料部具有第2无机材料层的基础层的功能，因而能够适当地形成第2无机材料层(膜)。
[0018]第2树脂材料部由与第1树脂材料部的形成方法相同的方法形成。第2树脂材料部可以由与第1树脂材料部相同的有机材料构成。这种情况下，可以在同一工序中同时形成第1树脂材料部和第2树脂材料部。此时，偏聚在凸部的侧面与基体的表面之间的分界部的有机材料构成第1树脂材料部，偏聚在凸部的表面的有机材料构成第2树脂材料部。
[0019]本发明的一个实施方式所涉及的元件结构体的制造方法包括如下步骤:
形成由第1无机材料层构成的凸部，该第1无机材料层覆盖设置在基板的表面上的器件层；
将液体状的有机材料提供到上述基板的表面上，使上述有机材料凝结在上述凸部的侧面与上述基板的表面之间的分界部；
在上述基板的表面上形成覆盖上述凸部和上述有机材料的第2无机材料层。
[0020]在上述制造方法中，涂覆在基板的表面上的有机材料根据毛细管现象进入到微小的间隙内，并且在其自身的表面张力的作用下滴状化或者凝结，偏聚在凸部的周围与基板的表面的分界部。之后，通过使该有机材料固化，从而能够在上述分界部形成有机材料的凝结体(树脂材料部)。由于第2无机材料层层积于形成在上述分界部的树脂材料部上，因而能够提高