散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散热装置，尤指一种可使散热装置稳妥地安装于电子元件之上且可节省散热单元所需安装空间的散热装置。
【背景技术】
[0002]「轻薄短小」与「多功能」一直以来是大多是电子产品的发展方向，因此，造成元件过热的问题日益严重。甚至，导致许多低温规范元件(如闪存存储器元件)容易因温度升高而效能下降。
[0003]一般来说，为了解决元件过热的问题，通常在电路设计时大多都是采取尽量让非发热低温规范元件远离发热电子元件的方式来解决元件过热的问题。但是随着电子产品的功能日益增多，非发热低温规范元件周遭的发热电子元件也随之增多，常见的发热电子元件如2.4GHz或5GHz的无线区域网路(Wireless Local Area Network, WLAN)模块芯片、乙太网路(Ethernet)模块芯片、长期演进(Long Term Evolut1n, LTE)模块芯片、高清晰度多媒体界面(High Definit1n Multimedia Interface, HDMI)播放模块芯片、红外线(Infrared, IR)通讯模块芯片、AV端子(Composite video connector)播放模块芯片等。为了符合大众对电子产品的需求，功能性发热电子元件的数目增加以及电子产品尺寸的缩小都是无法避免的事实，所以在这些非发热低温规范元件上加装散热单元是最有效的设计之一。
[0004]传统加装散热单元的方式可以黏贴方式或是以螺丝固定方式将散热单元固定至电子元件上。然而，黏贴方式的缺点为黏着剂会因长期使用而劣化，造成散热单元无法稳妥地固定于电子元件之上。再者，若散热单元因黏着剂劣化而松脱，反而有可能会损坏或影响电路板上的其他元件，徒增电子产品故障的风险。另一方面，若是以螺丝固定，将会导致制造成本大幅提高，而且碍于空间限制，电路板上通常也难以腾出额外空间做为螺丝锁附之用。故如何设计出可节省成本与产品体积的固定方式乃是目前产业所需努力的重要课题。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的主要目的在于提供一种散热装置，利用散热装置中的固定机构，在不需要额外空间的前提下，能够稳妥地固定散热单元于电子元件之上，以解决上述电子元件安装散热单元所导致的问题。
[0006]本发明公开一种散热装置，用以设置于一电子元件上，包括一散热单元以及至少一固定机构，该至少一固定机构用来固定该电子元件与该散热单元。每一固定机构包含一固定件、一限位槽、一止挡部以及一上勾槽。该固定件包含一包覆部、一限位部以及一扣合部；该限位槽设置于该散热单元上，用来容置该固定件的该限位部；该止挡部，设置于该散热单元上，用来止抵该固定件的该限位部，以限制该限位部沿着一第一方向移动；该上勾槽，设置于该散热单元上。其中，该散热单元置于该电子元件上，该固定件的该限位部安置并固定在该限位槽中，该固定件的该包覆部环绕该电子元件与该散热单元外围，且该固定件的该扣合部嵌入该上勾槽，以将该散热单元固定于该电子元件上。
【附图说明】
[0007]图1为本发明实施例一散热装置与一电子元件的分解图；
[0008]图2为本发明实施例一散热装置的一固定机构的示意图；
[0009]图3A为本发明实施例一电子元件的示意图；
[0010]图3B为本发明实施例一散热单元和一散热垫片安置于一电子元件的示意图；
[0011]图3C为本发明实施例一固定件安置于一散热单兀、一散热垫片和一电子兀件之下的侧面剖示图；
[0012]图3D为本发明实施例一固定件部分包覆一散热单兀、一散热垫片和一电子兀件的侧面剖示图；
[0013]图3E为本发明实施例一固定件完整包覆一散热单兀、一散热垫片和一电子兀件的侧面剖示图；
[0014]图4为本发明实施例一散热装置与一电子元件安装完成的示意图。
[0015]符号说明
[0016]10 散热装置20 电子元件
[0017]100散热单元102散热垫片
[0018]104固定件 1040限位部
[0019]1042包覆部 1044扣合部
[0020]1046施力部 108侧沟槽
[0021]1064上勾槽 1062止挡部
[0022]1060限位槽 D1 第一方向
[0023]D2 第二方向S1 第一区段
[0024]S2 第二区段S3 第三区段
[0025]S4 第四区段P1 第一平面
[0026]P2 第二平面P3 第三平面
[0027]P4 第四平面30 固定机构
[0028]T1 第一端 T2 第二端
[0029]40 印刷电路板
【具体实施方式】
[0030]请参考图1与图2。图1为本发明实施例一散热装置10与一电子元件20的分解图，图2为本发明实施例散热装置10中的一固定机构30的示意图。散热装置10包含一散热单元100、一散热垫片102以及固定机构30。散热单元100用来散热。散热单元100可为平板式散热片或鳍片式散热片，散热单元100可为铝、铜、陶瓷或是其他任何可导热的材质所制成。散热垫片102设置于电子元件20与散热单元100之间，以填补电子元件20与散热单元100间的空隙，以使散热单元100能更稳妥地设置于电子元件20之上，需注意的是，在此散热垫片102仅为优选的实施方式之一，而不在此限，散热垫片102也可以散热膏取代或是省略不加装。固定机构30用来固定电子元件20与散热单元100。其中，固定机构的数目不拘，例如可为一组、两组、三组、或更多组，端视实际情况调整，在本实施例中使用两组固定机构为说明之用，但并不以此为限。
[0031]如图1与图2。固定机构30包含一固定件104、一限位槽1060、一止挡部1062与一上勾槽1064。固定件104包含一限位部1040、一包覆部1042、一扣合部1044与一施力部1046，其中限位部1040连接于该包覆部的一第一端T1，而扣合部1044连接于包覆部的一第二端T2。另外，包覆部1042包含第一区段S1、第二区段S2、第三区段S3和第四区段S4。限位槽1060设置于散热单元100上，用来容置固定件104的限位部1040。止挡部1062也设置于散热单元100上，用来止抵固定件104的限位部1040，以限制限位部1040沿着一第一方向D1移动。上勾槽1064设置于散热单元100上，使固定件104的扣合部1044嵌入上勾槽1064。在本实施例中，固定机构30还包含一侧沟槽108，以容置固定件104的包覆部1042的第四区段S4，以限制固定件104沿一第二方向D2移动。侧沟槽108仅为本实施例的一种实施方式，而不限于此。
[0032]请参考图3A，图3A为本发明实施例电子元件20的示意图。实际应用中