一种光模块散热装置及利用该散热装置的通信设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子通信领域，尤其涉及一种光模块散热装置及利用该散热装置的通信设备。
【背景技术】
[0002]随着系统板(也可称之为主板)的设计日趋小型化和扁平化，系统板的空间占有率问题受到了更多的重视。以系统板上的较大器件——光模块组件的散热为例，如何设计才能使光模块组件既能达到较好的散热效果还能满足系统板的扁平化和小型化的要求，已经成为一个研究的热点问题。
[0003]一种常见的光模块散热装置如图1所示，设备壳体11围成的空间内设有系统板12，系统板12上设有金属导轨13，光模块14通过设备壳体11上的孔15插入到金属导轨13中，以便与系统板12上的其它硬件(未示出)连接，不使用时再将其拔出。由图1可知，为了对光模块14进行散热，在光模块14的上方设有散热块16，且该散热块16上的散热齿17远离光模块14而朝向上方延伸。
[0004]这种结构导致整个光模块组件的高度成倍增长，由于光模块是系统板上的较大器件，这就决定系统版的整体空间厚度增加，不利于系统的小型化的目标。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是，如何提供一种光模块散热装置及利用该散热装置的通信设备，既能够保证散热效率，又能有效地解决光模块组件配高限制的问题，从而有利于系统的小型化。
[0006]为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种光模块散热装置，包括设于电路板上用于容纳光模块的导轨，所述导轨上覆盖有导热块，所述导热块上的部分区域中形成有散热齿，所述散热齿位于所述导轨的尾部，且所述散热齿朝向靠近电路板的方向延伸以使所述散热齿和所述导轨位于所述导热块的同侧。
[0007]为了便于将插在所述导轨中的光模块发出的热量传递至所述导热块，可以将所述导轨设置为传热导轨以间接传递热量，或者在所述导轨的表面上设有开孔，所述导热块通过所述开孔与插在所述导轨中的光模块形成接触以便直接传递热量。
[0008]在制作散热齿时，可以使所述散热齿的高度小于所述导轨的高度，这样能够在所述散热齿与所述电路板之间留有空隙，方便安装、并有利于散热。
[0009]所述导热块的形状可根据散热强度和容纳光模块的所述导轨的尺寸来确定。例如:在本发明的一些技术方案中，可以将所述导热块上形成有散热齿的部分区域的长度设置为大于所述的导热块上其余区域的长度；在本发明的另一些技术方案中，可以将所述导热块上形成有散热齿的部分区域的宽度设置为大于所述导热块上其余区域的宽度。
[0010]所述散热齿的高度和排列密度也可以根据实际情况进行变动。例如:在本发明的一些技术方案中，越远离插在所述导轨中的光模块，所述散热齿的高度越小；在本发明的另一些技术方案中，越远离插在所述导轨中的光模块，所述散热齿的分布越稀疏。
[0011]在上述介绍的光模块散热装置的基础上，本发明的光模块散热装置还包括将所述导热块固定在所述导轨上的扣具，所述扣具包括与所述导热块的表面相适应的主平面，从所述主平面的两相对侧边开始延伸形成有垂直于所述主平面的两个相对侧面，每个侧面上均设有开口，所述开口与设在所述导轨上的扣件相配合。
[0012]更进一步地，在所述主平面上镂空形成由朝向镂空的空间内延伸的扣爪，所述导热块的表面上形成由凹槽，所述扣爪扣在所述凹槽中，以便提高所述扣具的扣合力。
[0013]而且，所述扣爪还可以朝向所述导热块的方向倾斜，从而向所述导热块施加一定的压力，以便进一步提高所述扣具的扣合力。
[0014]另外，在所述扣具的主平面的镂空空间内形成有横筋，以保证所述扣具的强度。
[0015]另一方面，本发明实施例还提供了一种通信设备，包括设备壳体，所述设备壳体内设有电路板，所述电路板上设有为其上的光模块散热的光模块散热装置，所述光模块散热装置为上述任一项技术方案中的光模块散热装置。
[0016]本发明的上述技术方案的有益效果如下:
[0017]在本发明实施例提供的光模块散热装置和利用该散热装置的通信设备中，所述导热板上的散热齿位于所述导轨的尾部，且所述散热齿朝向靠近电路板的方向延伸以使所述散热齿和所述导轨位于所述导热块的同侧，这与现有技术中散热齿和导轨位于导热块两侧的结构相比，降低了光模块组件的高度，有效地解决光模块组件配高限制的问题，从而有利于系统的小型化，而且通过导热块传热和散热齿的散热，还保证了散热装置的散热效率。
【附图说明】
[0018]图1为现有技术中光模块散热装置的示意图；
[0019]图2为本发明实施例提供的光模块散热装置的示意图；
[0020]图3为图2所示光模块散热装置中导轨的示意图；
[0021]图4a为图2所示光模快散热装置中导热块的示意图；
[0022]图4b为图4a所示导热块的侧视图；
[0023]图4c和图4d为图4a所不导热块的变型不意图；
[0024]图4e和图4f为图4b所不散热齿的变型不意图；
[0025]图5为图2所示光模块散热装置中扣具的示意图；
[0026]图6为将图4a所示的导热块与图5所示的扣具装配在一起的示意图。
[0027]附图标记:
[0028]图1中:11_设备壳体、12-系统板、13-金属导轨、14-光模块、15-孔、16-散热块、17-散热齿；
[0029]图2至图6中:21-电路板、22-导轨、221-螺钉孔，222-扣件、23-导热块、231-凹槽、24-散热齿、25-开孔、26-扣具、261-主平面、262-侧面、263-开口、264-扣爪、265-横筋。
【具体实施方式】
[0030]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0031]如图2所示，本发明实施例提供的光模块散热装置包括设于电路板21上用于容纳光模块(未示出)的导轨22，导轨22可以通过螺钉孔221等连接结构安装在电路板21上，导轨22上覆盖有导热块23，导热块23上的部分区域中形成有散热齿24，散热齿24位于导轨22的尾部(在图2中，导轨22的右方即为其尾部)，且散热齿24朝向靠近电路板21的方向延伸以使散热齿24和导轨22位于导热块23的同侧。
[0032]在该光模块散热装置中，导热板23上的散热齿24位于导轨22的尾部，且散热齿24朝向靠近电路板21的方向延伸以使散热齿24和导轨22位于导热块23的同侧，这与现有技术中散热齿和导轨位于导热块两侧的结构相比，降低了光模块组件的高度，有效地解决光模块组件配高限制的问题，从而有利于系统的小型化，而且通过导热块传热和散热齿的散热，还保证了散热装置的散热效率。
[0033]为了便于将插在导轨22中的光模块发出的热量传递至导热块23，可以将导轨22设置为传热导轨以间接传递热量，此时该导轨22优选为传热性能好的金属导轨。或者，如图3所示，可以在导轨22的表面上设有开孔25，导热块23通过开孔25与插在导轨22中的光模块形成接触以便直接传递热量。
[0034]另外，在制作散热齿24时，可以使散热齿24的高度小于导轨22的高度，这样做的目的是能够在散热齿24与电路板21之间留有空隙，这不仅方便了导热块23的安装，而且有利于利用该空隙进行散热，避免散热齿24所散发的热量危害电路板21上的其它元器件。
[0035]图4a所示为在上述光模块散热装置实施例中使用的导热块23的基础结构，但在实际的使用中，本