振动器件、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及振动器件、使用了该振动器件的电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]以往，公开了如下构造的振动器件:在集成电路芯片(振荡电路元件)的有源面上设置有加热单元，使用倒装式接合或者导电性粘合剂等将振动元件直接连接于集成电路芯片的有源面，并进行加热(例如，参照专利文献1)。
[0003]专利文献1:日本特开2010-213280号公报
[0004]在专利文献1的结构的振动器件中，直接将振动元件以悬臂支撑的方式固定于集成电路芯片的有源面。这样，在直接将振动元件固定的情况下，因温度变化等产生的振动元件的应力难以从固定部释放，有可能会因该应力的影响导致产生振动元件的振动特性的下降。为了减少这种应力对振动元件的影响，缩小固定部的面积是有效的。然而，存在如下课题:在缩小了固定部的面积的所述的悬臂支撑的结构中，在掉落等的冲击施加到振动元件的情况下，由于冲击应力集中于悬臂的固定部分，因此容易产生振动元件与集成电路芯片的有源面之间的连接强度下降等不良情况，很难缩小固定部的面积。
【发明内容】
[0005]本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可以采用以下的形式或应用例来实现。
[0006]〔应用例1〕本应用例的振动器件的特征在于，其具有:基板；弹性部件，其具有:连接部，其与所述基板的第1面连接；以及支撑部，其从所述连接部延伸，并且位于与所述连接部分离的位置；以及振动元件，其被所述支撑部支撑，利用多个所述弹性部件，经由3个以上的所述支撑部来支撑所述振动元件。
[0007]根据本应用例的振动器件，在与基底基板连接的多个弹性部件的、从连接部分离设置的3个以上的支撑部，连接有振动元件。这样，振动元件相对于基底基板被多个弹性部件支撑，并且被多个弹性部件的3个部位以上的支撑部支撑，即，振动元件被3个部位以上的支撑部支撑，并且3个部位以上的支撑部经由多个弹性部件的连接部而与基底基板连接。因此，例如，当与利用振动元件的一端侧进行支撑的、所谓悬臂支撑的振动元件进行比较时，本应用例的振动元件在至少2个部位以上的位置与基底基板连接，即使施加来自外部的应力，也能够利用3个部位以上的支撑部和多个弹性部件的连接部来分散应力，因此能够降低例如振动元件的振动特性变动、寄生等产生的可能性，或者降低支撑强度下降的可能性。并且，因温度变化等产生的振动元件的热膨胀变化导致的应力被弹性部件吸收或者释放，从而也能够降低因应力的影响导致的振动元件的振动特性下降。此外，通过利用弹性部件支撑振动元件，能够利用针对来自外部的冲击力等的缓冲效果等，降低对于振动元件的振动特性变动例如寄生的产生等，进一步降低支撑强度下降的可能性。
[0008]〔应用例2〕在上述的应用例中，其特征在于，所述弹性部件具有弹簧部，所述弹簧部在俯视时呈细长形状延伸并且具有弯曲部。
[0009]根据上述的应用例，利用俯视时呈细长形状延伸并且具有弯曲部的弹簧部件来支撑振动元件。在这种结构的弹性部件中，由于施加应力时的变形(挠曲)的自由度增加，因此容易进行支撑振动元件时的应力的吸收或者释放，能够降低振动元件的振动特性下降。并且，还得到冲击力等的缓冲效果等，从而能够降低振动元件的支撑强度下降的可能性。
[0010]〔应用例3〕在上述的应用例中，所述振动元件在俯视时具有圆形形状，所述支撑部被配置为关于所述圆形形状的中心点对称。
[0011]根据上述的应用例，以几何学上的良好的平衡支撑圆形的振动元件，能够降低施加给振动器件的来自外部的冲击力等应力偏移地施加给振动元件的可能性，例如能够降低应力偏移地施加给3个以上的支撑部中的1个部位的可能性。因此，能够降低因应力导致的、振动元件与支撑部之间的连接强度下降的可能性，降低寄生的产生等。
[0012]〔应用例4〕在上述的应用例中，其特征在于，所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上具有激励电极，所述弹性部件具有导电性，3个以上的所述支撑部中的至少一个与所述激励电极中的至少一方利用具有导电性的接合部件相连接。
[0013]根据上述的应用例，由于能够通过弹性部件进行振动元件所具有的激励电极中的一方与基底基板的电连接，因此能够利用弹性部件一同实现振动元件的固定与电连接，能够高效地将振动元件配置于基底基板。
[0014]〔应用例5〕在上述的应用例中，其特征在于，所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上设置有激励电极，所述激励电极中的一方通过引线键合而与形成于所述第1面的连接电极进行电连接。
[0015]根据上述的应用例，由于激励电极中的另一方与基板所具有的连接电极之间的连接是通过引线键合进行的，因此，振动元件与基底基板之间的电连接的自由度变高，能够提高振动元件的激励电极的布局或者基底基板的连接电极的布局的设计自由度。
[0016]〔应用例6〕在上述的应用例中，其特征在于，所述振动元件在彼此处于正背关系的各个面上具有激励电极，所述弹性部件具有导电性，3个以上的所述支撑部中的至少一个与所述激励电极中的一方利用具有导电性的接合部件相连接，并且，所述激励电极中的另一方通过引线键合而与形成于所述第1面的连接电极进行电连接。
[0017]根据上述的应用例，由于能够通过弹性部件进行振动元件所具有的激励电极中的一方与基底基板之间的电连接，因此能够利用弹性部件一同实现振动元件的固定和电连接，因此能够高效地将振动元件配置于基底基板，并且由于激励电极中的另一方与基板所具有的连接电极之间的连接是通过引线键合进行的，因此振动元件与基底基板之间的电连接的自由度变高，能够提高振动元件的激励电极的布局或者基底基板的连接电极的布局的设计自由度。
[0018]〔应用例7〕在上述的应用例中，其特征在于，在所述基板的作为所述第1面的背面的第2面上具有发热部件。
[0019]根据上述的应用例，能够利用发热部件将振动器件所具有的振动元件的温度控制在期望的温度范围，例如能够构成0CX0(温度控制型石英振荡器:0ven Controlled XtalOscillator)。由于发热部件的热量经由多个弹性部件从弹性部件的支撑部传导到振动元件，因此能够容易地将热量传递给振动元件。因此，能够得到稳定的高精度的振动器件。
[0020]〔应用例8〕在上述的应用例中，在所述基板的所述第1面上接合有盖体，所述盖体用于形成收纳所述振动元件的收纳空间，所述收纳空间被气密地密封。
[0021]根据上述的应用例，能够提供一种在被盖体气密地密封的空间中收纳振动元件的振动器件。即，通过使搭载有振动元件的空间成为被气密地密封的空间，能够得到降低了对于振动元件的来自外部的影响的振动器件。
[0022]〔应用例9〕本应用例的电子设备的特征在于，所述电子设备具有上述应用例中的任意一项所述的振动器件。
[0023]根据本应用例的电子设备，由于使用能够降低因应力导致的振动特性的下降或因掉落冲击等导致的振动特性的下降等的振动器件，因此可以提供一种能够具有更稳定的特性的电子设备。
[0024]〔应用例10〕本应用例的移动体的特征在于，所述移动体具有上述应用例中的任意一项所述的振动器件。
[0025]根据本应用例的移动体，由于使用能够降低因应力导致的振动特性的下降或因掉落冲击等导致的振动特性的下降等的振动器件，因此可以提供一种能够具有更稳定的特性的移动体。
【附图说明】
[0026]图1示出第1实施方式的振动器件的概略结构，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的A-A'部分的剖视图。
[0027]图2是示出SC切石英基板的结构的概略图。
[0028]图3示出板簧的一例，其中，(a)是俯视图，(b)是主视图。
[0029]图4是说明将振动元件安装在板簧上的配置的俯视概要图。
[0030]图5是示意性示出发热元件的概略的主视剖视图。
[0031]图6示出第2实施方式的振动器件，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的B_B'部分的剖视图。
[0032]图7示出第3实施方式的振动器件，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的E_E'部分的剖视图。
[0033]图8是示出第4实施方式的振荡器的概略的主视剖视图。
[0034]图9示出板簧的变形例，其中，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的F_F'部分的放大部分剖视图。
[0035]图10是示出作为第5实施方式的电子设备的个人计算机的结构概略的立体图。
[0036]图11是示出作为第5实施方式的电子设备的移动电话的结构概略的立体图。
[0037]图12是示出作为第5实施方式的电子设备的数字静态照相机的结构概略的立体图。
[0038]图13是示出作为第6实施方式的移动体的汽车的结构概略的立体图。
[0039]标号说明
[0040]10:封装；20:盖;30:振动元件;41、42:板簧;50:发热元件;60:密封环;71a、71b,72:PAD电极;81:导电性粘合剂；83:树脂粘合剂；90:键合引线；100:振动器件。
【具体实施方式】
[0041 ] 以下，参照附图，对本发明的实施方式进行