振动器件、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及振动器件、具备该振动器件的电子设备W及移动体。
【背景技术】
[0002] W往，作为振动器件的一个例子，已知下述运样的压电器件：该压电器件具备：压 电振动元件；感溫部件；W及容器，其具备收纳压电振动元件的第1收纳部和收纳感溫部件 的第2收纳部，并且，容器具备：第1绝缘基板，该第1绝缘基板具有构成第2收纳部的贯穿 孔且在底部具备多个安装端子；第2绝缘基板，该第2绝缘基板层叠固定于第1绝缘基板 上，且在正面设有用于搭载压电振动元件的第1电极垫，在背面设有用于搭载感溫部件的 第2电极垫；W及第3基板，该第3基板层叠固定于第2绝缘基板的正面上，并构成第1收 纳部（例如，参照专利文献1)。
[0003] 该压电器件中，至少1个安装端子与第1电极垫通过第1热传导部和第1布线图 案电连接，其他至少1个安装端子与第2电极垫通过第2热传导部和第2布线图案电连接， 由此，能够缩小压电振动元件的溫度与感溫部件所检测出的溫度的溫度差，能够获得良好 的频率溫度特性。
[0004] 专利文献1 :日本特开2013-102315号公报 阳〇化]可是，根据从第1绝缘基板的安装端子至第2收纳部内的感溫部件为止的厚度方 向的距离，在将上述压电器件安装于电子设备等外部部件时，由于滞留在第2收纳部内的 溫度上升时被加热了的大气的隔热效果，例如存在溫度下降时的压电振动元件的溫度与感 溫部件所检测出的溫度的溫度差变大的担忧。
[0006] 其结果是，上述压电器件存在频率溫度特性劣化的担忧。
【发明内容】
[0007] 本发明是为了解决上述技术问题中的至少一部分而作出的，本发明WW下的方式 或应用例得W实现。
[0008] [应用例1]本应用例的振动器件的特征在于，具备：振动片；电子元件；W及基 板，其具有彼此处于正背关系的第1主面和第2主面，所述振动片搭载于所述基板的所述第 1主面侧，所述电子元件收纳于在所述基板的所述第2主面侧设置的凹部内，在所述基板的 所述第2主面侧设有多个电极端子，该多个电极端子与所述振动片或所述电子元件连接， 从所述电极端子的安装面至所述电子元件为止的、与所述第1主面垂直的第1方向上的距 离是0. 05mmW上。
[0009] 运样，振动器件中，由于从电极端子的安装面至电子元件为止的、第1方向（换而 言之，基板的厚度方向）上的距离是0. 05mmW上，因此，例如在将振动器件安装于电子设备 等外部部件时，能够促进凹部内的大气的流动，并能够降低因凹部内的大气的滞留所引起 的电子元件的溫度下降的延迟。
[0010] 其结果是，振动器件中，例如在电子元件是感溫元件（感溫部件）的情况下，能够 缩小振动片的溫度与感溫元件所检测出的溫度的溫度差。
[0011] 由此，振动器件能够获得良好的频率溫度特性。
[0012] [应用例2]在上述应用例的振动器件中，优选的是：从所述电极端子的所述安装 面至所述凹部的底面为止的所述第1方向上的距离小于0. 3mm。
[0013]运样，振动器件中，由于从电极端子的安装面至凹部的底面为止的第1方向上的 距离小于0. 3mm，因此，能够在缩小振动片的溫度与感溫元件所检测出的溫度的溫度差的同 时实现薄型化。
[0014] 由此，振动器件能够在实现薄型化的同时获得良好的频率溫度特性。
[0015][应用例3]在上述应用例的振动器件中，优选的是：通过所述电子元件的所述第 1方向上的中屯、且沿所述第1主面延伸的第1假想中屯、线与通过所述振动片的所述第1方 向上的中屯、且沿所述第1主面延伸的第2假想中屯、线之间的、所述第1方向上的距离处于 0. 18mmW上0. 32mmW下的范围内。
[0016]运样，振动器件中，由于电子元件的第1假想中屯、线与振动片的第2假想中屯、线之 间的、第1方向上的距离处于0. 18mmW上0. 32mmW下的范围内，因此，例如在电子元件是 感溫元件的情况下，能够在缩小振动片的溫度与感溫元件所检测出的溫度的溫度差的同时 进一步实现薄型化。
[0017][应用例4]在上述应用例的振动器件中，优选的是：在平面观察时，多个所述电极 端子中的1个电极端子具备突出部，并且，面积比其他电极端子大，所述突出部的轮廓包含 曲线。
[0018]运样，振动器件中，由于在平面观察时，多个电极端子中的1个电极端子具备突出 部，并且，面积比其他电极端子大，突出部的轮廓中包含曲线，因此，在电极端子的识别功能 的基础上，该电极端子成为基点，还能够容易地发挥振动器件的自对准效应（利用焊锡将 振动器件安装于外部基板时的、回流安装时的自主性位置修复现象）。
[0019][应用例引在上述应用例的振动器件中，优选的是：所述电子元件是感溫元件。
[0020] 运样，振动器件中，由于电子元件是感溫元件，因此，能够缩小振动片的溫度与感 溫元件所检测出的溫度的溫度差。
[0021] [应用例6]在上述应用例的振动器件中，优选的是：所述感溫元件是热敏电阻或 测溫用半导体。
[0022] 运样，振动器件中，由于感溫元件是热敏电阻或测溫用半导体，因此，能够利用热 敏电阻或测溫用半导体的特性准确地检测出周围的溫度。
[0023][应用例7]本应用例的电子设备的特征在于，所述电子设备具备上述应用例中的 任一例所述的振动器件。
[0024]运样，由于本结构的电子设备具备上述应用例中的任一例所述的振动器件，因此， 能够起到上述应用例中的任一例所述的效果，能够提供发挥优异的性能的电子设备。
[0025][应用例引本应用例的移动体的特征在于，所述移动体具备上述应用例中的任一 例所述的振动器件。
[00%] 运样，由于本结构的移动体具备上述应用例中的任一例所述的振动器件，因此，能 够起到上述应用例中的任一例所述的效果，能够提供发挥优异的性能的移动体。
[0027][应用例9]本应用例的振动器件的特征在于，具备：振动片；感溫元件；W及容 器，该容器中收纳有所述振动片和所述感溫元件，所述振动片的溫度与所述感溫元件所检 测出的溫度的溫度差dT满足：IdTI《0. 1(°C)。
[0028] 其结果是，振动器件能够缩小振动片的溫度与感溫元件所检测出的溫度的溫度 差。
[0029] 由此，振动器件能够获得良好的频率溫度特性。
[0030] [应用例10]在上述应用例9的振动器件中，优选的是：所述感溫元件是热敏电阻 或测溫用半导体。
[0031] 运样，振动器件中，由于感溫元件是热敏电阻或测溫用半导体，因此，能够利用热 敏电阻或测溫用半导体的特性准确地检测出周围的溫度。
[0032] [应用例11]本应用例的电子设备的特征在于，所述电子设备具备上述应用例9或 应用例10所述的振动器件。
[0033] 运样，由于本结构的电子设备具备上述应用例9或应用例10所述的振动器件，因 此，能够起到上述应用例9或应用例10所述的效果，能够提供发挥优异的性能的电子设备。
[0034] [应用例12]本应用例的移动体的特征在于，所述移动体具备上述应用例9或应用 例10所述的振动器件。
[0035] 运样，由于本结构的移动体具备上述应用例9或应用例10所述的振动器件，因此， 能够起到上述应用例9或应用例10所述的效果，能够提供发挥优异的性能的移动体。
【附图说明】
[0036] 图1是示出第1实施方式的石英振子的概要结构的示意图，图1的（a)是从盖（盖 体）侧观察的平面图，图1的化）是图1的（a)的沿A-A线的剖视图，图1的（C)是从底面 侧观察的平面图。
[0037] 图2是与包括作为收纳于第1实施方式的石英振子的电子元件的感溫元件的石英 振子的驱动相关的电路图。
[0038] 图3是对距离Ll与石英振动片的溫度变化时的热敏电阻的溫度变化的追随性的 关系进行说明的曲线图。
[0039] 图4是对距离Ll与石英振子的溫度滞后的合格率的关系进行说明的曲线图。 W40] 图5是示出热敏电阻的检测溫度与振动片的溫度的溫度差的曲线图。
[0041] 图6是示出第1实施方式的变形例的石英振子的概要结构的示意图，图6的（a) 是从盖侧观察的平面图，图6的（b)是图6的（a)的沿A-A线的剖视图，图6的（C)是从底 面侧观察的平面图。
[00创图7是示出第2实施方式的石英振子的概要结构的示意图，图7的（a)是从盖侧 观察的平面图，图7的化）是图7的（a)的沿A-A线的剖视图，图7的（C)是从底面侧观察 的平面图。
[0043] 图8是示出作为电子设备的便携电话的示意性的立体图。 W44]图9是示出作为移动体的汽车的示意性的立体图。 W45] 标号说明
[0046] 1、2、3 :作为振动器件的石英振子；10 :作为振动片的石英振动片；11 :振动部； 12 :基部；13 : -方的主面；14 :另一方的主面；15、16 :激励电极；15曰、16a:引出电极；20 : 作为电子元件的感溫元件的一个例子的热敏电阻；21、22 :电极；30 :封装；31 :作为基板的 封装基底；31a:第1层；3化：第2层；31c:第3层；32 :盖；32a:檐部；33 :第1主面；33曰、 33b:内部端子；34 :第2主面，35 :凹部；36 :底面；36a、3化：电极垫；37a、3化、37c、37d:电 极端子；38 :突出部；39 :接合部件；40 :导电性粘结剂；41 :接合部件；61 :振荡电路；62 : 电源；63 :A/D转换电路；64 :溫度补偿电路；70 :IC忍片；700 :作为电子设备的便携电话； 701 :液晶显示装置；702 :操作按钮；703 :接话口；704 :送话口；800 :作为移动体的汽车； S:内部空间。