印刷线路板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及形成于正反面的导体层的厚度差较小的印刷线路板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在基板上形成电路时，存在减成法(寸7''卜歹夕亍4 7''法)和加成法{7宁Λ亍^ 7''法)。如JP特开2010-87213号公报所记载的那样，对于减成法而言，电路宽度的精度由导体厚度来决定，因而形成精细图案是有限度的。
[0003]与此相对，对于加成法而言，电路宽度的精度不易受导体厚度影响，所以例如在电路宽度为50 μm以下，尤其±10 μm的高精度的精细图案形成方面优异。在加成法中，有全加成法(7少7 r 44 7''法)和半加成法(七S 7 r 44 7''法)，主流的技术是半加成法。进而在半加成法中，衍生技术有MSAP (Modified Semi Additive Process，改进型半加成法)。
[0004]对于半加成法而言，如JP特开2003-8222号公报以及JP特开2007-88476号公报所记载的那样，在整个绝缘树脂上形成化学镀的种子层，在其上形成镀覆阻剂(? ο吞U9只卜)。接着，使镀覆阻剂进行曝光、显影，去除想要形成电路图案、导通孔等的部位的镀覆阻剂。接着，在去除了镀覆阻剂的部分，通过图案电镀来形成电路图案、导通孔等。最后，去除镀覆阻剂，通过闪蚀刻(flash etching)去除种子层(化学镀层)，去除化学镀的催化剂，由此形成电路。
[0005]对于MSAP而言，如JP特开2007-88476号公报所记载的那样，除了使用层叠在绝缘树脂层上的铜作为种子层、不需要去除催化剂以外，与半加成法相同。对于MSAP而言，在形成了导通孔的情况下，虽然需要至少在导通孔下孔(空穴)内壁进行化学镀作为种子层，但无需像半加成法那样在整个绝缘树脂表面进行化学镀。因此，能够比较容易地形成种子层。而且，无需去除在化学镀时作为催化剂来使用的钯。根据这些特征，MSAP与半加成法相比能够比较容易地形成微细电路。
[0006]在JP特开2010-87213号公报所记载的减成法中，成为电路的下部向两侧拉得较长的裙摆(裾引吞)状。裙摆量由导体层的厚度决定，电路越精细，裙摆量与电路宽度的比率越高。因此，若力图形成微细电路，则形成电路的导体层的剖面形状接近于梯形。若是更加精细的电路则成为三角形，作为极端的示例而言，裙摆大到不能构成三角形的顶点的程度，导体厚度和电路宽度小于设计值，变得不再能说是正常的电路形成。对于这样的形状的电路而言，还存在电气特性不稳定的问题。
[0007]对于在JP特开2003-8222号公报以及特开2007-88476号公报所记载的半加成法、MSAP中进行的图案电镀，可以举出如下的(I)、(II)那样的问题点。
[0008](I)导体层的厚度(镀覆厚度)受图案的疏密影响较大
[0009]用于实施图案电镀的电流的密度受到电路图案的面积的疏密影响，所以在面内有图案面积密集的区域和稀疏的区域的情况下，镀覆厚度的分布变差。因此，难以使面内成为均匀的镀覆厚度。尤其是在绝缘板的正反两面上电路图案的面积不相同、且电路图案的疏密较大不同的情况等下，在图案疏的面，电流密度较高，导体层(镀覆厚度)较厚。相反地，图案密的面存在电流密度较低、导体层(镀覆厚度)较薄这样的问题点。
[0010](II)电流值的绕流所引起的镀覆厚度的减少
[0011]在图案电镀时，在基板的正反两面电路图案的面积较大不同、且在正反施加了不同的电流值的情况下，在电流值较低的一方会发生电流值的绕流现象。因此在连续投入了基板时，镀覆厚度按照镀覆投入顺序而减少的倾向得到确认。为了缓和该现象，需要使比通常的虚设板的块数更多的块数通过，但问题并未完全消除。
[0012]在正反施加了不同的电流值的情况下，电流值的绕流量根据投入块数而不同。由于该影响，因而发生各面板的镀覆厚度根据所投入的块数而变化的现象。
【发明内容】
[0013]本发明的课题在于，提供一种在印刷线路板的每个区域电路图案的面积不同的情况下，抑制了各区域的电路图案的疏密给导体层的厚度带来的影响的印刷线路板及其制造方法。
[0014]本实施方式所涉及的印刷线路板具备:在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板、和形成在绝缘板的两面并且根据区域而不同的电路图案的导体层。形成在绝缘板的两面的电路图案包含线宽精度为±10 μπι以下的图案，并且电路图案的面积密集的区域的导体层厚度和稀疏的区域的导体层厚度具有下式的关系:
[0015]密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度=0.7?1.0。
[0016]本实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法包括:制作在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板的工序；在绝缘板的两面形成镀覆阻剂，接着进行曝光以及显影，在两面分别形成不同的阻剂图案的工序；在形成了阻剂图案的绝缘板的两面实施图案电镀，形成构成线宽精度为±10 μπι以下、并且图案根据区域而不同的电路图案的导体层的工序；从绝缘板的两面去除所述镀覆阻剂以及所述导电性金属层，接着在绝缘板的两面形成焊接阻剂(少夂一 U 9只卜)层的工序；以及在电路图案的面积稀疏的区域与所述电路图案一起形成虚设图案，使得绝缘板的两面中电路图案的面积密集的区域的电路图案面积与稀疏的区域的电路图案面积相比成为1.0?1.2倍，在所述图案电镀后，从虚设图案处去除导体层的工序。
[0017]根据本实施方式，即使在每个区域电路图案的面积的疏密较大不同的情况下，构成各区域的电路图案的导体层的厚度也大致均匀。因此，电流密度也均匀，具有制造成品率以及可靠性提高这样的效果。
[0018]根据本实施方式的印刷线路板的制造方法，关于印刷线路板的每个区域中的电路图案的面积不同的情况，通过在电路图案的面积稀疏的区域追加虚设图案，能够使各区域的电路图案的面积的疏密降低并均匀化。因此，导体层的厚度稳定、均匀。
[0019]此外，现有技术中为了减轻电路图案的疏密所带来的影响，从1块面板切割出的印刷线路板(产品)的数量受到了限制。在本发明中，通过对产品中的电路图案的面积稀疏的区域赋予虚设图案，能够提高从1块面板切割出的印刷线路板(产品)的数量，实现生产性提高、成本下降。对于因电气特性等理由而不能在出厂的产品内赋予虚设图案的产品也能够应用。
[0020]在印刷线路板的两面(正反)施加不同的电流值的情况下，发生电流的绕流。由此，按照镀覆的投入顺序发生镀覆厚度(导体层的厚度)的减少。与此相对，通过如上所述降低正反的图案的疏密之差，能够在正反施加相同的电流值。由此，不发生电流的绕流而能够防止按照投入顺序的镀覆厚度的减少。通过该效果，无需通过虚设板来缓和镀覆厚度的减少，通过大幅削减虚设板的投入数，从而能够实现生产性提高、成本下降。而且，由于不发生电流的绕流，因此镀覆厚度能够与投入块数无关地得到相同厚度。因此，印刷线路板的品质均勾，能够实现制造成品率以及可靠性的提尚。
[0021]而且，即使应用不适于图案镀覆的镀覆浴也能够得到均匀的镀覆厚度。
【附图说明】
[0022]图1是表示本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板的剖视图。
[0023]图2A?K是表示本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法的剖视图。
【具体实施方式】
[0024]如图1所示，本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板100由绝缘板10、贯通所述绝缘板10的导通孔3、导体层6和焊接阻剂8形成，其中所述绝缘板10由绝缘树脂1和在其两面形成的导电性金属箔2(导电性金属层)构成，所述导体层6由在所述绝缘板10的上部和所述导通孔3的内壁面形成的电镀图案构成。在所述绝缘板10的两面，形成有由导体层6构成、且图案的面积不同的电路图案5、5’。
[0025]作为形成绝缘树脂1的原材料，可以列举出例如环氧树脂、双马来酰亚胺-三嗪树月旨、聚酰亚胺树脂、聚苯醚(PPE)树脂等的有机树脂等。这些有机树脂也可以将2种以上进行混合来使用。在使用有机树脂作为绝缘树脂1的情况下，优选在有机树脂中混合加强材料来使用。作为加强材料，可以列举出例如玻璃纤维、玻璃无纺布、芳纶无纺布、芳纶纤维、聚酯纤维等。这些加强材料也可以将2种以上同时使用。绝缘树脂1进一步优选为由玻璃纤维等的含有玻璃材料的有机树脂形成。而且，在绝缘树脂1中，也可以包含二氧化硅、硫酸钡、滑石、粘土、玻璃、碳酸钙、氧化钛等的无机填充材料。
[0026]例如在通过MSAP来形成电路图案的情况下，在所述绝缘树脂1的表面，粘贴导电性金属箔2作为电解镀覆的种子层，并通过冲压处理等而成为绝缘板10。作为该导电性金属箔2，优选例如薄铜箔。
[0027]在绝缘板10上形成用于形成电路图案5的导体层6，并且形成了贯通绝缘板10的导通孔3。在导通孔3的内壁面也形成导体层6。作为所述导体层6，可以例举出例如导电性树脂层、金属镀覆层等，特别是从蚀刻等的加工的容易度出发最好是镀铜层。电路图案5、5’在一部分或整体包含对于减成法而言制作困难的线宽为50 μπι以下的纤细的图案。线宽的精度最好是±10 μ m以下。
[0028]电路图案5、5’彼此为不同的图案，形成在绝缘板10的两面。而且，电路图案5、5’的面积密集的区域的导体层6的厚度、和稀疏的区域的导体层6的厚度大致均匀，具体来说具有下述关系式。
[0029]密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度=0.7?1.0
[0030]在此，所谓区域，若就本实施方式的示例而言，则意味着分别具有电路图案5、5’的绝缘板10的正反面。但是，本发明并不限定于