印刷线路板及其制造方法_2

文档序号:9548811阅读:来源:国知局
此,例如,也可以是在绝缘板的面内图案面积不同的区域。在该情况下,图案面积密集的区域和稀疏的区域无需一定相邻。所谓密集的区域和稀疏的区域既可以是按两个区域将整个面分成两部分,也可以是面内的一部分。
[0031]接着,说明本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法。本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法包括下述的工序(i)?(viii)。
[0032](i)制作在绝缘树脂的两面层叠了导电性金属箔的绝缘板的工序。
[0033](ii)制作贯通所述绝缘板的导通孔下孔的工序。
[0034](iii)在所述绝缘板的两面形成镀覆阻剂,进行曝光以及显影,在两面分别形成不同的阻剂图案的工序。
[0035](iv)在绝缘板的两面实施图案电镀,在两面形成构成图案不同的电路图案以及虚设图案的导体层的工序。
[0036](v)在所述图案电镀后,通过减成法来去除虚设图案的工序。
[0037](vi)剥离镀覆阻剂和蚀刻阻剂(工、y于 >夕' U夕只卜)的工序。
[0038](vii)去除导电性金属箔(种子层)的工序。
[0039](viii)形成焊接阻剂的工序。
[0040]基于图2A?K来说明本发明的一实施方式所涉及的印刷线路板的制造方法。绝缘树脂1、导电性金属箔2、导通孔3等如上所述,省略详细说明。
[0041]首先,如图2A所示,准备在绝缘树脂1的两面形成了导电性金属箔2的绝缘板10。作为导电性金属箔2,可以使用例如厚度3 μπι左右的薄铜箔。绝缘板10的形成方法,可以例如将带树脂铜箔层叠于绝缘树脂板,还可以例如将由厚度3 μπι的薄铜箔和厚度18 μπι的载体箔构成的带载体铜箔通过预浸料还(prepreg)层叠于绝缘树脂。在使用了带载体铜箔的情况下,在层叠后去除载体箔。而且,绝缘板10也可以是预先形成了薄铜箔的覆铜层压板。
[0042]接着,如图2B所示,形成贯通绝缘板10的导通孔下孔3a。导通孔下孔3a可以通过钻具或者激光来形成。在通过激光形成的情况下,也可以将导通孔下孔3a正上方的导电性金属箔2同时进行开口。
[0043]对于导通孔下孔3a而言,无论使用钻具或激光的哪一种方法,有时都会在内壁面等残留树脂残渣。在这种情况下,通过去污处理来去除树脂残渣。
[0044]进而,至少在导通孔下孔3a的内壁面,通过化学镀来形成种子层31。
[0045]接着,如图2C所示,在两面形成用于进行后述的图案电镀的镀覆阻剂4。作为镀覆阻剂4,使用图案电镀专用的干膜(例如日立化成(株)制RY-3525等),将其层压于绝缘板10。
[0046]接着,如图2D所示,使镀覆阻剂4曝光、显影,形成用于制作后述的电路图案部分以及虚设图案的镀覆阻剂图案11。在此,用符号51a表示虚设图案用镀覆阻剂开口。
[0047]接着,如图2E所示,在导通孔下孔3a的内壁面以及绝缘板10的两面实施图案电镀来形成导体层6,并形成导通孔3以及电路图案5、5’以及虚设图案51。导体层6的镀覆厚度(导体厚度)例如设为15 μ m。
[0048]如上所述,电路图案5、5’虽然是彼此面积不同的图案,但面积密集的区域的导体层6的厚度和稀疏的区域的导体层6的厚度大致均匀。为了形成这样的电路图案5、5’,在电路图案面积稀疏的区域与所述电路图案5—起形成虚设图案51,使得绝缘板10的各区域中电路图案面积较大的密集的区域的电路图案5’的面积与稀疏的区域的电路图案5的面积相比为1.2倍以下,优选为1.2倍?1.0倍。由此,绝缘板10的各区域的电路图案面积大致均匀,能够实现上述关系式:密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度=
0.7 ?1.0ο
[0049]在尺寸为50mmX50mm?150mmX 150mm的印刷线路板中,在电路图案5、5’的疏密的面积比为密集的导体面积/稀疏的导体面积=5以上的情况下,密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度=0.4?1.0。对此,通过导入虚设图案51,将该比例抑制在
1.2以下,能够降低各区域的导体层厚度之差。
[0050]接着,如图2F所示,在导体层6、导通孔3、电路图案5、5’以及虚设图案51的表面形成干膜(例如旭化成电子材料(株)$ijAQ-1558等)的蚀刻阻剂7。之后,如图2G所示,进行曝光、显影,使虚设图案51露出。
[0051]接着,如图2H所示,使用减成法通过蚀刻将虚设图案51选择性地去除。此时,虚设图案51下表面的导电性金属箔2也被去除。
[0052]接着,如图21所示,剥离蚀刻阻剂7和镀覆阻剂图案11。
[0053]接着,如图2J所示,通过闪蚀刻来去除从导体层6露出的导电性金属箔2。
[0054]最后,如图2K所示,在表面的给定位置形成焊接阻剂8,得到印刷线路板100。对于焊接阻剂8的形成方法的而言,首先,使用喷涂、辊涂、幕涂、丝网法等来涂敷感光性液状焊接阻剂并进行干燥、或者通过辊层压来粘贴感光性干膜、焊接阻剂。然后,只要进行曝光以及显影使焊盘部分开口并进行加热固化、实施外形加工即可。焊接阻剂厚度例如设为20 μ m。
[0055]在形成焊接阻剂8之前,也可以对形成面进行CZ处理等的铜的粗糙化处理。也可以在焊接阻剂8的开口部,形成3 μ m以上的厚度的化学镀镍,在其上形成0.03 μ m以上(优选为0.05 μπι以上,丝焊用途的情况下为0.3 μπι以上)的厚度的化学镀金。进而,还存在其上实施焊料预涂的情况。也可以不通过化学镀而通过电解镀覆来形成。也可以不是镀覆而是形成水溶性防锈有机被膜(例如四国化成工业(株)制Tafuesu等),或者还可以形成化学镀银、化学镀锡。
[0056]本发明并不限定于上述的一实施方式,在权利要求书所记载的范围内能够进行各种变更、改良。
[0057]例如,本实施例所示的印刷线路板的制造方法以双面板为例进行了说明,但并不限于双面板,毋庸置疑当然也能够适用于多层板、积层多层板等,能够适用于外层电路、内层电路等所有印刷线路板的电路面。
[0058]上述以MSAP来说明了电路形成方法,但并不限定于MSAP,也能够应用半加成法。
[0059]导通孔并不限于贯通孔,也能够应用非贯通孔。
【主权项】
1.一种印刷线路板,其特征在于, 具备在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板、和形成在绝缘板的两面并且根据区域而不同的电路图案的导体层, 形成在绝缘板的两面的电路图案包含线宽精度为±10 μπι以下的图案,并且电路图案的面积密集的区域的导体层厚度和稀疏的区域的导体层厚度具有下式的关系: 密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度=0.7?1.0。2.根据权利要求1所述的印刷线路板,其中, 所述印刷线路板的尺寸为50mmX50mm?1 50mmX 1 50mmη3.根据权利要求1所述的印刷线路板,其中, 所述绝缘板具有在内壁面形成了导体层的导通孔。4.根据权利要求1所述的印刷线路板,其中, 所述电路图案包含线宽为50 μπι以下的图案。5.根据权利要求1所述的印刷线路板,其中, 所述区域是具有相互不同的电路图案的所述绝缘板的正反面。6.根据权利要求1所述的印刷线路板,其中, 所述区域是在所述绝缘板的面内电路图案的面积不同的区域。7.—种印刷线路板的制造方法,其特征在于包括: 制作在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板的工序; 在绝缘板的两面形成镀覆阻剂,接着进行曝光以及显影,在两面分别形成不同的阻剂图案的工序; 在形成了阻剂图案的绝缘板的两面实施图案电镀,形成构成线宽精度为±10μπι以下、并且图案根据区域而不同的电路图案的导体层的工序;以及 从绝缘板的两面去除所述镀覆阻剂以及所述导电性金属层,接着在绝缘板的两面形成焊接阻剂层的工序, 其中,所述印刷线路板的制造方法还包括: 在电路图案的面积稀疏的区域与所述电路图案一起形成虚设图案,使得绝缘板的两面中电路图案的面积密集的区域的电路图案面积与稀疏的区域的电路图案面积相比成为1.0?1.2倍,在所述图案电镀后,从虚设图案处去除导体层的工序。8.根据权利要求7所述的印刷线路板的制造方法,其中, 导体层的面积密集的区域的导体层厚度和稀疏的区域的导体层厚度具有下式的关系: 密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度=0.7?1.0。9.根据权利要求7所述的印刷线路板的制造方法,其中, 通过减成法从虚设图案处去除导体层。10.根据权利要求7所述的印刷线路板的制造方法,其中, 所述印刷线路板的制造方法包括: 在所述绝缘板形成导通孔下孔,在该导通孔下孔的内壁面以及绝缘板的两面实施图案电镀来形成导体层的工序。
【专利摘要】本发明提供一种印刷线路板及其制造方法。印刷线路板具备在绝缘树脂的两面形成了导电性金属层的绝缘板、以及形成在绝缘板的两面且根据区域而不同的电路图案的导体层,形成在绝缘板的两面的电路图案包含线宽精度为±10μm以下的图案,并且电路图案的面积密集的区域的导体层厚度和稀疏的区域的导体层厚度具有下式的关系:密集的区域的导体层厚度/稀疏的区域的导体层厚度=0.7~1.0。
【IPC分类】H05K3/02, H05K1/02
【公开号】CN105323953
【申请号】CN201510367385
【发明人】佐伯真理, 石冈卓, 中村聪
【申请人】京瓷电路科技株式会社
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年6月29日
【公告号】US20150382458
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