一种机箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子设备散热领域，具体涉及一种机箱。
【背景技术】
[0002]电子设备安装在机箱内部，电子设备在运行时产生大量的热量，这些热量通过机箱壁散发到空气中。机箱壁的散热面积有限，通常采在机箱壁上安装翅片式散热板来增大散热面积。
[0003]例如，授权公告号CN 201364542 Y，名称为一种带有板翅式散热单元的计算机机箱公开了一种计算机机箱。该计算机机箱壁上对应于机箱内部安装电子设备的位置设有板翅式散热单元(相当于散热器)。但是，机箱壁的热导率不高，热量很难从机箱壁的发热位置向机箱壁的其他位置扩展，这使得翅片式散热板实际用于散热的散热面积是有限的，使得机箱的散热效率并不高。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种机箱以解决机箱的散热效率低的技术问题。
[0005]本发明中机箱的技术方案:一种机箱，包括机箱箱体，机箱箱体的至少一个表面上具有散热面，散热面上设有散热器，其特征在于:散热面与散热器之间设有覆盖所述散热面并用于将机箱箱体的热量传递给散热器的散热体，散热体的热导率高于机箱箱体的热导率。
[0006]机箱箱体的至少两个表面上具有所述散热面，具有散热面的其中两个表面相邻设置，具有散热面的相邻设置的两个表面分别为第一表面和第二表面，第一表面上的散热面与第二表面上的散热面相接，覆盖于第一表面的散热面上的散热体与覆盖于第二表面的散热面上的散热体一体设置。
[0007]机箱箱体为长方体结构，散热面分别设置于机箱箱体的上表面、下表面和右表面，相邻两个散热面相接，各散热面上的散热体一体连接而形成开口朝左的C形结构。
[0008]机箱箱体的左表面上设置有电器件安装孔。
[0009]机箱箱体上于相接的第一表面上的散热面与第二表面上的散热面的拐角处设有用于散热体穿过的间隙。
[0010]所述的散热面上设有用于安装紧固螺钉的安装柱，安装柱上设有紧固螺钉安装孔，散热体上设有用于安装柱穿过的散热体安装孔，散热器上设有用于紧固螺钉穿设的散热器安装孔，通过穿设于散热器安装孔和紧固螺钉安装孔的紧固螺钉将散热器和散热体固定于散热面上。
[0011 ] 所述的散热体为膜状结构。
[0012]所述的散热体为石墨烯膜。
[0013]本发明的有益之处:机箱箱体的散热面上发热位置的热量传递给散热体之后，由于散热体的热导率较高，热量会从散热体接收到热量的位置向散热体的整个表面传递，整个表面接收的热量传递给散热器，从而使得散热器上用于散热的散热面积增大，提高机箱的散热效率。
[0014]进一步地，覆盖于第一表面的散热面上的散热体与覆盖于第二表面的散热面上的散热体一体设置。当第一表面的散热面所对应的散热器的气流受阻，散热效果不好时，热量会从第一表面的散热面传递给散热体，热量会在散热体的整个表面迅速传递，因此热量会迅速地传递到第二表面的散热面上，并传递给第二表面的散热面所对应的散热器，第二表面的散热面所对应的散热器发挥散热作用，将热量散发到空气中。
【附图说明】
[0015]图1为本发明中机箱的实施例的结构示意图。
[0016]图中:1、机箱箱体；2、上表面；3、右表面；4、下表面；5、上翅片散热板；6、右翅片散热板；7、下翅片散热板；8、散热体；9、电器件安装孔；10、紧固螺钉；11、安装柱。
【具体实施方式】
[0017]本发明中机箱的实施例如图1所示。机箱包括机箱箱体1，机箱箱体1为长方体结构。机箱箱体1的上表面2、右表面3和下表面4上具有散热面，各散热面上分别对应设有散热器，散热面与散热器之间设有覆盖所述散热面并用于将机箱箱体1的热量传递给散热器的散热体8，散热体8的热导率高于机箱箱体1的热导率。相邻两个散热面相接，各散热面上的散热体8—体连接而形成开口朝左的C形结构。机箱箱体1的左表面上设置有电器件安装孔9。散热器为翅片散热板，设于上表面2的散热面上的翅片散热板称为上翅片散热板5，设于右表面3的散热面上的翅片散热板称为右翅片散热板6，设于下表面4的散热面上的翅片散热板称为下翅片散热板7。机箱箱体1上于相接的两个散热面的拐角处设有用于散热体8穿过的间隙。散热面上设有用于安装紧固螺钉的安装柱11，安装柱11上设有紧固螺钉安装孔，散热体上设有用于安装柱11穿过的散热体安装孔，散热器上设有用于紧固螺钉穿设的散热器安装孔，通过穿设于散热器安装孔和紧固螺钉安装孔的紧固螺钉将散热器和散热体固定于散热面上。散热体为膜状结构，散热体为石墨烯膜。由于石墨烯膜的热导率高，散热面的热量传递给石墨烯膜之后，热量会迅速扩展到石墨烯膜的整个表面，散热从石墨烯膜的整个表面传递给散热器，最后热量散发到空气中。
[0018]本发明中机箱的其他实施例中，机箱箱体1的形状根据内部所需要安装的电子设备制造，机箱箱体1的形状可以为不规则的多面体。
[0019]本发明中机箱的其他实施例中，机箱箱体1的散热面的数量为1个或2个或3个以上，根据需要设定。
[0020]本发明中机箱的其他实施例中，机箱箱体1包括两个依次相连的散热面，这两个散热面上的散热体为一体式结构。
[0021]本发明中机箱的其他实施例中，机箱箱体1的两个表面具有散热面，具有散热面的两个表面相邻设置，具有散热面的相邻设置的两个表面分别为第一表面和第二表面，第一表面上的散热面与第二表面上的散热面相接，覆盖于第一表面的散热面上的散热体与覆盖于第二表面的散热面上的散热体一体设置。
[0022]本发明中机箱的其他实施例中，机箱箱体1的三个以上的表面具有散热面，具有散热面的其中两个表面相邻设置，具有散热面的相邻设置的两个表面分别为第一表面和第二表面，第一表面上的散热面与第二表面上的散热面相接，覆盖于第一表面的散热面上的散热体与覆盖于第二表面的散热面上的散热体一体设置。
[0023]本发明中机箱的其他实施例中，散热体8的热导率高于机箱箱体1的热导率，也高于散热器的热导率。
[0024]本发明中机箱的其他实施例中，散热体8为板状结构。
[0025]本发明中机箱的其他实施例中，散热体8为由碳纳米管复合材料制成的碳纳米管复合膜。
[0026]本发明中机箱的其他实施例中，散热体8为由铜制成的铜板。
[0027]本发明中机箱的其他实施例中，散热器为插片式散热器或针式散热器等。
【主权项】
1.一种机箱，包括机箱箱体，机箱箱体的至少一个表面上具有散热面，散热面上设有散热器，其特征在于:散热面与散热器之间设有覆盖所述散热面并用于将机箱箱体的热量传递给散热器的散热体，散热体的热导率高于机箱箱体的热导率。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于:机箱箱体的至少两个表面上具有所述散热面，具有散热面的其中两个表面相邻设置，具有散热面的相邻设置的两个表面分别为第一表面和第二表面，第一表面上的散热面与第二表面上的散热面相接，覆盖于第一表面的散热面上的散热体与覆盖于第二表面的散热面上的散热体一体设置。3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于:机箱箱体为长方体结构，散热面分别设置于机箱箱体的上表面、下表面和右表面，相邻两个散热面相接，各散热面上的散热体一体连接而形成开口朝左的C形结构。4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于:机箱箱体的左表面上设置有电器件安装孔。5.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于:机箱箱体上于相接的第一表面上的散热面与第二表面上的散热面的拐角处设有用于散热体穿过的间隙。6.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于:所述的散热面上设有用于安装紧固螺钉的安装柱，安装柱上设有紧固螺钉安装孔，散热体上设有用于安装柱穿过的散热体安装孔，散热器上设有用于紧固螺钉穿设的散热器安装孔，通过穿设于散热器安装孔和紧固螺钉安装孔的紧固螺钉将散热器和散热体固定于散热面上。7.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于:所述的散热体为膜状结构。8.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于:所述的散热体为石墨烯膜。
【专利摘要】本发明涉及一种机箱。机箱包括机箱箱体，机箱箱体的至少一个表面上具有散热面，散热面上设有散热器，散热面与散热器之间设有覆盖所述散热面并用于将机箱箱体的热量传递给散热器的散热体，散热体的热导率高于机箱箱体的热导率。机箱箱体的散热面上发热位置的热量传递给散热体之后，由于散热体的热导率较高，热量会从散热体接收到热量的位置向散热体的整个表面传递，整个表面接收的热量传递给散热器，从而使得散热器上用于散热的散热面积增大，提高机箱的散热效率。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105324016
【申请号】CN201510865059
【发明人】薛程亮, 王晓国
【申请人】中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年12月1日